臺積電、三星的3nm實(shí)際良率都只有50%左右！
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10月9日消息，據韓媒Chosun Biz近日報道，臺積電、三星這兩大先進(jìn)制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱(chēng)這兩家廠(chǎng)商的3nm的良率可能都難以超過(guò)60%，遠低于吸引芯片設計廠(chǎng)商所需的水平，若要成功吸引高通、英偉達等重量級買(mǎi)家，需要達到至少70%的良率才足夠。
報道稱(chēng)，目前臺積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區間。此前有報告一度顯示，三星為大陸客戶(hù)設計的芯片已達60%良率，但后來(lái)發(fā)現這個(gè)數字不包括邏輯芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。
同一時(shí)間，為蘋(píng)果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺積電，其3nm工藝仍基于FinFET制程，雖然此前一些專(zhuān)業(yè)人士預估，其良率最高可達70%以上，最新的信息顯示，其實(shí)際良率僅大約在在55%上下，相當于生產(chǎn)2片晶圓就會(huì )有1片得報廢，也讓其下半年的運營(yíng)展望增添變數。
根據臺積電最新公布的9月?tīng)I收計算，其三季度營(yíng)收將達到5466億元，環(huán)比增長(cháng)13.6%，創(chuàng )下同期第3高紀錄，營(yíng)收表現優(yōu)于財測預估。
除臺積電和三星都準備在2024年和2025年生產(chǎn)更先進(jìn)、更高效的升級版3nm制程，英特爾也計劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并計劃在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程，預計2025年將會(huì )有相關(guān)產(chǎn)品上市。英特爾今年7月曾表示，制造已達到產(chǎn)量和性能目標，但卻未給出具體數字。
編輯：芯智訊-浪客劍
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