前臺積電副總：圍堵不可實(shí)現，華為帶給大陸晶圓廠(chǎng)“黃金機會(huì )”

導讀：9月13日據臺灣中央社報道，“浸潤式光刻之父”、前臺積電研發(fā)副總林本堅近期在美國哈佛大學(xué)活動(dòng)上表示，美國出口管制刺激中國大陸推動(dòng)科技自主，華為最新手機就是例證。

圖：臺積電“研發(fā)六騎士”

（左一為林本堅，右二為梁孟松）

西方持續4年的單點(diǎn)制裁、加碼和聯(lián)盟圍堵，隨著(zhù)麒麟9000S的發(fā)布，一切都在悄然改變。

芯片大師前不久報道了ASML CEO首評麒麟芯片：被西方“強迫”出來(lái)的創(chuàng )新，而這次公開(kāi)發(fā)表類(lèi)似意見(jiàn)的產(chǎn)業(yè)大牛，是為ASML的光刻技術(shù)路線(xiàn)、臺積電乃至整個(gè)晶圓制造行業(yè)的先進(jìn)工藝發(fā)展奠定基礎的靈魂人物林本堅。

林本堅曾任臺積電研發(fā)副總經(jīng)理，昔日臺積電“研發(fā)六騎士”之一（參見(jiàn)臺積電大牛評梁孟松：“一直用生命在做事”），目前擔任臺灣清華大學(xué)半導體學(xué)院院長(cháng)。他指出，因美國限制，華為新推出的Mate 60 Pro手機采用中國大陸自制芯片，效能略遜于臺積電的5nm芯片，但因訂單夠大，以往打不過(guò)臺積電的中國晶圓代工廠(chǎng)有了改善良率的“黃金機會(huì )”，良率估計已從15%提升到50%。

圖：“浸潤式光刻之父”林本堅

林本堅認為，試圖阻止中國大陸的結果是協(xié)助中國大陸推動(dòng)自給自足，最終反過(guò)來(lái)和海外供應商競爭，“總之，圍堵不是最佳方式”。會(huì )上，林本堅倡議芯片和平，稱(chēng)全球經(jīng)濟將為芯片戰爭付出“慘痛代價(jià)”。

林本堅以越戰為例，認為美國投入大量資源、付出慘痛犧牲，卻沒(méi)實(shí)現目標?！叭绻蛐酒瑧馉?，世界經(jīng)濟勢必付出慘痛代價(jià)，而我們無(wú)法確定能否達到目標，我認為這會(huì )是個(gè)不可能實(shí)現的目標”。

綜合目前業(yè)界最有影響力的ASML CEO和林本堅?xún)扇说挠^(guān)點(diǎn)來(lái)看，一言以蔽之就是產(chǎn)業(yè)鏈不想要零和博弈。

一是基于工藝被突破的既定事實(shí)，繼續“斷鏈”將坐失大客戶(hù)，制裁的邊際效益顯著(zhù)下降但成本卻與日俱增，股東和投資者已經(jīng)不滿(mǎn)意。二是中國大陸起勢并另立山頭會(huì )直接撕裂西方絕對主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，“芯片戰爭”會(huì )造成事實(shí)上類(lèi)似冷戰的系統性對立，西方在中國大陸的既得市場(chǎng)（包括現有的成熟工藝）可能歸零。三是認為制裁要避免“極限施壓”，擔憂(yōu)過(guò)度刺激中國大陸引發(fā)臺海不穩定導致大家都沒(méi)芯片用。

圖：SIA董事會(huì )成員（部分）

這種矛盾心理和態(tài)度轉變直接體現在SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )）身上，后者是美國半導體業(yè)的直接利益代表。

8月23日也就是華為新機曝光之前，SIA就向管轄制裁清單的BIS（美國商務(wù)部工業(yè)和安全局）示警稱(chēng)，中國H公司正在建立一系列秘密的芯片制造設施，繞過(guò)美國制裁，并點(diǎn)名了另外5家中國半導體企業(yè)。

而新機曝光后的9月7日，SIA總裁接受采訪(fǎng)稱(chēng)，沒(méi)有一個(gè)國家可以扭轉芯片供應鏈，半導體行業(yè)需要中國，中國是供應鏈的一個(gè)重要組成部分，同時(shí)也是非常大的客戶(hù)群。

哈佛商學(xué)院教授史兆威（Willy Shih）則說(shuō)，整體科技趨勢對中國有利，如果華為最新手機能采用中國自制的7nm芯片，相關(guān)應用將十分廣泛，“他們的能力很強，不容低估”。

中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院前院長(cháng)史欽泰說(shuō)，中國大陸人才眾多，歷經(jīng)30多年對外交流已掌握基本能力，且有發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心，“如果（中美）科技分野持續，我認為（中國大陸成功）是遲早的事”。