臺積電憑藉CoWoS占據先進(jìn)封裝市場(chǎng)，傳統封測廠(chǎng)商如何應戰？

為了滿(mǎn)足高性能計算、AI、5G 等應用需求，高階芯片走向小芯片（Chiplet）設計、搭載 HBM 高帶寬內存已是必然，因此封裝型態(tài)也由 2D 邁向 2.5D、3D。

隨著(zhù)芯片制造持續往更小的制程節點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠(chǎng)利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過(guò)，此模式也意味著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)將攫取傳統封測廠(chǎng)的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統封測廠(chǎng)的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？

事實(shí)上，傳統封測廠(chǎng)仍具備相當的競爭力，首先是大量電子產(chǎn)品仍仰賴(lài)其多元的傳統封裝技術(shù)。特別是近年來(lái)，在 AIoT、電動(dòng)車(chē)、無(wú)人機高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統封裝技術(shù)。其次，面對晶圓代工廠(chǎng)積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，傳統封測廠(chǎng)也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

傳統封測廠(chǎng)的先進(jìn)封裝技術(shù)

2023 年以來(lái)，AIGC 迅速發(fā)展，帶動(dòng) AI 芯片與 AI 服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱(chēng)為 CoWoS 的 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠(chǎng)如日月光、Amkor 也相繼展現技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。

例如，日月光的 FOCoS 技術(shù)能整合 HBM 與核心運算元件，將多個(gè)芯片重組為扇出模組，再置于基板上，實(shí)現多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)表的 FOCoS-Bridge 技術(shù)，則能夠利用硅橋 (Si Bridge) 來(lái)完成 2.5D 封裝，助力打造 AI、數據中心、服務(wù)器應用所需之高階芯片。

▲日月光FOCoS-Bridge結構圖

此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技術(shù)，亦是整合核心運算元件與 HBM 的利器，從下圖來(lái)看，該技術(shù)不使用硅中介層，而是透過(guò)硅橋與重分布層 (RDL) 實(shí)現連結，同樣能夠實(shí)現 2.5D 封裝。

▲矽品FO-EB結構圖

而另一家封測大廠(chǎng) Amkor（安靠）除了與三星（Samsung）共同開(kāi)發(fā) H-Cube 先進(jìn)封裝解決方案以外，也早已布局“類(lèi) CoWoS 技術(shù)”，其透過(guò)中介層與 TSV 技術(shù)能連接不同芯片，同樣具備 2.5D 先進(jìn)封裝能力。

▲Amkor技術(shù)結構圖

而中國封測大廠(chǎng)江蘇長(cháng)電的 XDFOI 技術(shù)，則是利用 TSV、RDL、微凸塊技術(shù)來(lái)整合邏輯 IC 與 HBM，面向高性能計算領(lǐng)域。

近來(lái)高階 GPU 芯片需求驟升，臺積電 CoWoS 產(chǎn)能供不應求，NVIDIA 也積極尋求第二甚至第三供應商的奧援，日月光集團已然憑藉其 2.5D 封裝技術(shù)參與其中，而 Amkor 的類(lèi) CoWoS 技術(shù)也磨刀霍霍，足以說(shuō)明傳統封測大廠(chǎng)即便面對晶圓代工廠(chǎng)切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的威脅，仍有實(shí)力一戰。

再就產(chǎn)品別來(lái)看，晶圓廠(chǎng)先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定一線(xiàn)大廠(chǎng)如 NVIDIA、AMD；而其他非最高階的產(chǎn)品，仍會(huì )選擇日月光、Amkor、江蘇長(cháng)電等傳統封測廠(chǎng)進(jìn)行代工。整體來(lái)看，在不缺席先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并且掌握逐步擴張之既有封裝市場(chǎng)的情況下，傳統封測大廠(chǎng)依舊能保有其市場(chǎng)競爭力。

編輯：芯智訊-林子 來(lái)源：Tehcnews