市場(chǎng)需求萎靡，傳晶圓代工大廠(chǎng)要求日系半導體硅片大廠(chǎng)降價(jià)！

8月14日消息，由于半導體市場(chǎng)復蘇不及預期，原本被半導體硅片廠(chǎng)商視為中長(cháng)期業(yè)績(jì)保證的長(cháng)合約也開(kāi)始面臨鬆動(dòng)。

據中國臺灣媒體報道，業(yè)內近期傳出消息稱(chēng)，島內“非常有份量”的晶圓代工大廠(chǎng)已向日本半導體硅片供應商提出下修明年長(cháng)約價(jià)格的要求，以“共克時(shí)艱”，目前雙方正在談判階段。由于日系半導體硅片廠(chǎng)商是在半導體硅片市場(chǎng)占據主導地位，此舉必然將影響到未來(lái)同業(yè)間議價(jià)，以及相關(guān)半導體硅片廠(chǎng)商的后續訂價(jià)策略。

半導體硅片是晶圓代工廠(chǎng)、整合元件廠(chǎng)（IDM）與存儲芯片廠(chǎng)商生產(chǎn)時(shí)不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂半導體硅片長(cháng)合約通常最短是三年，長(cháng)則達八年左右。長(cháng)合約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。去年之前半導體行業(yè)一片繁榮，半導體硅片廠(chǎng)商與客戶(hù)簽的長(cháng)合約報價(jià)通常是階梯式向上，一年比一年高。

但是隨著(zhù)自去年以來(lái)全球半導體市場(chǎng)供需反轉，晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率大幅下滑，因而開(kāi)始和硅晶圓供應商出現角力，去年第四季度陸續有延遲拉貨的狀況，半導體硅片廠(chǎng)商也逐漸同意晶圓代工客戶(hù)延遲拉貨，相關(guān)情形延續至今年上半。半導體硅片業(yè)者坦言，目前終端市場(chǎng)需求尚未回暖，客戶(hù)端半導體硅片庫存水位依然偏高。

在庫存堆到“快滿(mǎn)出來(lái)”的情況下，傳出業(yè)內“非常有份量”的晶圓代工廠(chǎng)大廠(chǎng)希望日系半導體硅片供應商不僅要同意今年部份長(cháng)約繼續延后出貨之外，明年還要進(jìn)一步讓價(jià)，但目前還沒(méi)有日系半導體硅片廠(chǎng)商尚未松口答應。目前雙方相關(guān)協(xié)商仍在僵持中，第四季度應該會(huì )比較明朗。

目前全球半導體硅晶圓供應市場(chǎng)以信越和勝高這兩家日本廠(chǎng)商分別占據第一和第二，中國臺灣廠(chǎng)商環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng )、韓國SK Siltron，此外中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科技，以及合晶科技等廠(chǎng)商。從市占率來(lái)看，信越市占率在三成以上，勝高的份額也接近三成，信越與勝高合計全球市占率約55%至60%。

業(yè)界預計，日系半導體硅片廠(chǎng)商對晶圓代工大廠(chǎng)客戶(hù)的長(cháng)約降價(jià)要求可能不會(huì )輕易妥協(xié)讓步，但相關(guān)消息已經(jīng)反映了晶圓代工端的艱難，且降價(jià)壓力已經(jīng)蔓延至關(guān)鍵的半導體材料端。如果最后半導體硅片廠(chǎng)商點(diǎn)頭退讓?zhuān)瑒荼匾膊粫?huì )對外承認，免得其他客戶(hù)也要求跟進(jìn)修約，影響廣大。

業(yè)者透露，傳出被要求降低長(cháng)合約價(jià)的日系半導體硅片大廠(chǎng)，現階段營(yíng)運還算不錯，態(tài)度應該比較強硬。而以晶圓代工廠(chǎng)的角度來(lái)看，則會(huì )希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的半導體硅片庫存約2至3個(gè)月，但現在部分晶圓代工廠(chǎng)的半導體硅片庫存水平，尤其是8吋若干規格的產(chǎn)品已經(jīng)高到在今年內可能都無(wú)法消化完畢。

編輯：芯智訊-浪客劍