應用材料公司推出全新的Vistara晶圓制造平臺

應用材料公司推出十多年來(lái)最重要的晶圓制造平臺創(chuàng )新方案Vistara，專(zhuān)為芯片制造商提供必備的靈活性、智能功能及永續性，以解決日益嚴峻的芯片制造挑戰。

Vistara平臺的開(kāi)發(fā)基礎建立在公司長(cháng)期以來(lái)在半導體制造平臺領(lǐng)域所保持的領(lǐng)先地位，其中包括Endura、Producer、Centura和Centris，這些平臺廣獲全球各地的晶圓廠(chǎng)使用，且幾乎生產(chǎn)了所有的芯片。Vistara平臺的開(kāi)發(fā)時(shí)間長(cháng)達四年以上，參與人員來(lái)自應用材料公司的硬件、軟件、制程技術(shù)和生態(tài)效率（ecoefficiency）設計團隊的數百名工程師。

應用材料公司半導體產(chǎn)品事業(yè)群總裁帕布?若杰（Prabu Raja）博士表，與其前代方案一樣，Vistara平臺旨在成為客戶(hù)創(chuàng )新、可靠和生產(chǎn)力的長(cháng)年信賴(lài)平臺。正當半導體產(chǎn)業(yè)在復雜性、成本、節奏和碳排放方面，面臨日益增加的芯片制造挑戰之際，Vistara的推出恰逢其時(shí)。

Vistara平臺無(wú)與倫比的靈活性幫助芯片制造商解決日趨復雜的先進(jìn)芯片制造挑戰。Vistara平臺能支持應材及合作夥伴所提供前所未有的多種反應室類(lèi)型、尺寸和配置。它可以配置四或六個(gè)晶圓批次裝載埠，并以最少四個(gè)、最多十二個(gè)制程反應室處理各種不同的工作負載。Vistara平臺既可以接受用于原子層沉積和化學(xué)氣相沉積等制程的小型反應室，也可以容納用于磊晶和蝕刻等制程的大型反應室。

應材與客戶(hù)可以結合這些反應室，開(kāi)發(fā)整合型材料解決方案IMS（Integrated Materials Solution）配方，從而在真空環(huán)境下，于同一系統中完成多個(gè)連續的晶圓生產(chǎn)制程步驟。Vistara的靈活性為芯片制造商帶來(lái)了前所未見(jiàn)的IMS技術(shù)組合，能協(xié)助芯片制造商開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的晶體管、存儲器和布線(xiàn)，提升效能和功率，并防止影響良率的微粒和缺陷。

Vistara平臺的智能功能可加速上市時(shí)間，最大化大量制造的產(chǎn)能和產(chǎn)量，幫助客戶(hù)解決持續成長(cháng)的晶圓制造節奏和成本挑戰。Vistara平臺配置了數千個(gè)傳感器，可將大量數據實(shí)時(shí)傳送到應材的AIx?軟件平臺，該平臺涵蓋了研發(fā)、制程轉移和擴產(chǎn)、以及大量制造等應用領(lǐng)域。藉由從數千個(gè)制程變量所取得的可操作數據，工程師能運用機器學(xué)習和人工智能的強大功能，加速開(kāi)發(fā)制程配方，實(shí)現最佳的芯片效能、功率和最大的制程容許范圍（process window）。

智能功能應用在整個(gè)平臺，包括在工廠(chǎng)界面模塊中智能控制負載鎖定（load locks），以?xún)?yōu)化抽氣和排氣時(shí)間，幫助芯片制造商減少微粒和缺陷并以最大化良率。平臺機器手臂可自動(dòng)校準，可降低啟動(dòng)時(shí)間達75%。在生產(chǎn)過(guò)程中，Vistara平臺會(huì )持續監測和校準其組件，以最小化人工干預，最大化正常運作時(shí)間，并預測維修需求。

半導體制程的復雜性和步驟，增加了生產(chǎn)每片晶圓所需的能源和材料。Vistara是第一個(gè)專(zhuān)為推進(jìn)應材「3x30」倡議而設計的平臺，該倡議旨在2030年之前將同等能源使用量、化學(xué)品使用量、以及無(wú)塵室占地面積要求減少30%。工程師徹底重新設計了Vistara平臺的氣體控制板，與之前的設計相比，同等能源消耗量減少了50%以上，并優(yōu)化了該平臺對能源密集型附屬制造區（Sub-Fab）組件的使用方式，包括泵浦、熱交換器和冷卻系統。

與之前的平臺相比，這些改進(jìn)可以將平臺的能源消耗降低達 35%，幫助芯片制造商減少其在范疇1和范疇2的碳排放。Vistara也將系統的無(wú)塵室占地面積減少達30%。這些節省成果可幫助客戶(hù)在較小的廠(chǎng)房中生產(chǎn)更多晶圓，并減少對碳密集型建筑材料（如混凝土和鋼材）的使用。30%的減少目標，有助于每月生產(chǎn)10萬(wàn)片投產(chǎn)晶圓（WSPM）的晶圓廠(chǎng)節省100萬(wàn)公噸的碳排放。

應材還推出了EcoTwin生態(tài)效率軟件，并首先在Vistara平臺上提供。EcoTwin軟件利用傳感器數據，協(xié)助工程師監控反應室、系統和廠(chǎng)務(wù)區區組件的實(shí)時(shí)能源和化學(xué)品消耗情況。制程工程師藉由EcoTwin分析表上，能比較替代化學(xué)物質(zhì)、配方和生產(chǎn)技術(shù)的碳排放影響性，以持續改善整個(gè)制程節點(diǎn)生命周期內的永續性，并追蹤和呈報實(shí)現永續目標的進(jìn)度。

第一批Vistara平臺已交付給所有存儲器客戶(hù)領(lǐng)導大廠(chǎng)，用于蝕刻應用。應材預期隨著(zhù)晶圓制造設備業(yè)為滿(mǎn)足全球半導體需求而成長(cháng)時(shí)，其所有主要平臺的解決方案也將同步成長(cháng)。