臺積電，利潤大跌27%

來(lái)源：內容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自路透社，謝謝

由于全球經(jīng)濟困境削弱了半導體需求，臺灣芯片制造商臺積電周四預計第二季度凈利潤下降 27%，不過(guò)分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現可能會(huì )有所改善。

全球最大的合約芯片制造商、蘋(píng)果和英偉達的主要供應商臺積電很快會(huì )公布今年 4 月至 6 月期間的凈利潤。根據路透社調查的 21 名分析師的平均值，這個(gè)為 1,725.3 億新臺幣（合 55.8 億美元），低于去年同期的 2,370 億新臺幣。

利潤預測下降在一定程度上反映了去年的強勁業(yè)績(jì)，當時(shí)該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺灣富邦投資的分析師表示，他們預計第二季度將是當前下行周期的底部，但盡管第三季度情況應該會(huì )有所改善，但鑒于仍在解決的庫存持續增加，情況將弱于正常水平。

臺灣一位資深基金經(jīng)理告訴路透社，鑒于對人工智能需求的預期以及年底假期購物季之前新 iPhone 的推出，第三季度利潤將反彈。

“中國臺灣并沒(méi)有真正從電動(dòng)汽車(chē)中受益，因為市場(chǎng)在中國大陸，而且大多數電動(dòng)汽車(chē)供應商都在中國大陸。但人工智能 (AI) 則是另一回事，”他援引公司政策要求匿名?！芭_灣將從人工智能中受益最大，因為整個(gè)人工智能供應鏈都可以在這里找到?！?nbsp;

傳統上，第二季度是科技行業(yè)銷(xiāo)售的淡季，需求通常會(huì )在第三季度和年底購物季節回升。

亞洲市值最高的上市公司臺積電公布，截至3月份的一季度凈利潤意外增長(cháng)，同比增長(cháng)2%。但這仍然是 2019 年中期以來(lái)的最小季度增長(cháng)，因為全球經(jīng)濟困境損害了芯片需求。

上個(gè)月，該公司表示，人工智能應用需求的快速增長(cháng)帶動(dòng)了大量訂單，預計下半年業(yè)績(jì)將好于上半年。人工智能應用的光明前景在一定程度上推動(dòng)了臺積電在臺北上市的股票今年迄今為止上漲了近 30%，跑贏(yíng)了上漲約 22% 的大盤(pán)。

該公司將在格林尼治標準時(shí)間周四 0600 召開(kāi)的財報電話(huà)會(huì )議上提供第三季度業(yè)績(jì)指引并更新之前的預測。

據路透社計算，臺積電第二季度營(yíng)收為 4808 億新臺幣（155.3 億美元），處于 4 月份預測范圍 152 億美元至 160 億美元的中間，而去年同期為 181.6 億美元。

臺積電首席財務(wù)官黃文德?tīng)?(Wendell Huang)在 2023 年第一季度財報電話(huà)會(huì )議中指出：“按新臺幣計算，公司第一季度收入環(huán)比下降 18.7%，按美元計算則環(huán)比下降 16.1%，因為臺積電第一季度業(yè)務(wù)受到宏觀(guān)經(jīng)濟狀況疲軟和終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，導致客戶(hù)相應調整需求。

根據他當時(shí)預計，臺積電第二季度的業(yè)務(wù)將繼續受到客戶(hù)進(jìn)一步庫存調整的影響。根據當前的業(yè)務(wù)前景，他們預計臺積電第二季度收入將在 152 億美元至 160 億美元之間，環(huán)比中點(diǎn)下降 6.7%。

“進(jìn)入 2023 年第二季度，我們預計我們的業(yè)務(wù)將繼續受到客戶(hù)庫存調整的影響。我們現在預計 2023 年上半年的收入以美元計算將比去年同期下降約 10%，而之前的下降幅度為中高個(gè)位數?！秉S文德?tīng)柈敃r(shí)預測。

被三星追上？

在臺積電遭受逆風(fēng)之時(shí)，有分析指出，三星電子在先進(jìn)處理器設計方面已趕上競爭對手臺積電 (TSMC)，在 4 納米和 3 納米節點(diǎn)上實(shí)現了可比的良率。

韓國當地媒體獲得的一份 Hi Investment and Securities 報告稱(chēng)，三星的 4nm 良品率（晶圓上好芯片與壞芯片的比率）約為 80%。這與行業(yè)觀(guān)察家認為臺積電通過(guò)自己的 N4 工藝能夠實(shí)現的目標大致相當。

更令人印象深刻的是，該報告表明，三星去年才投入生產(chǎn)的 3nm 節點(diǎn)已實(shí)現 60% 的良率。這意味著(zhù)三星的產(chǎn)量比臺積電更好。早在 4 月份，分析師就估計臺積電 3nm 良率約為55 %。

雖然代工產(chǎn)量的報告往往是推測性的——至少可以說(shuō)——如果三星在這方面能夠趕上甚至超過(guò)臺積電，那么韓國財閥應該能夠很好地贏(yíng)回關(guān)鍵客戶(hù)。隨著(zhù)對用于生產(chǎn) GPU 和其他人工智能加速器的前沿工藝節點(diǎn)的需求不斷增加，這一點(diǎn)尤其重要。

過(guò)去一年，三星已經(jīng)失去了幾個(gè)關(guān)鍵客戶(hù)，讓給了臺積電。例如，Nvidia 將其消費類(lèi) GPU 的生產(chǎn)從 Ampere 一代的三星 8nm 工藝（不要與 Arm 的 Ampere 平臺混淆）轉移到了臺積電Ada Lovelace部件的 4nm 工藝。據報道，在三星 4 納米節點(diǎn)的良率不佳后，高通也選擇使用臺積電工藝技術(shù)。

雖然低良率在工藝節點(diǎn)推出的早期并不罕見(jiàn)，并且通常會(huì )隨著(zhù)節點(diǎn)的成熟而改善，但值得指出的是，三星正在其 3nm 工藝中使用相對較新的晶體管技術(shù)。毫無(wú)疑問(wèn)，這讓事情變得復雜了。

三星是首批在 3nm 工藝中采用全柵晶體管（有時(shí)稱(chēng)為 GaaFET 或ribbonFET）的公司之一，通過(guò)在單通道內垂直堆疊晶體管柵極來(lái)提高晶體管密度。IBM 是最早展示該技術(shù)的制造商之一，早在 2021 年就演示了其 2nm 工藝節點(diǎn)。相比之下，臺積電選擇在其 3nm 工藝節點(diǎn)中堅持使用更加成熟的 FinFET 晶體管，并且只會(huì )采用最新的技術(shù)推出2nm工藝。理論上這應該會(huì )降低臺積電設計的復雜性。

據稱(chēng)，三星的快速進(jìn)步要歸功于過(guò)去一年半導體需求的下滑，這使得需要額外的測試和工藝改進(jìn)時(shí)間。由于對內存制造的大量投資，三星首當其沖，但這些投資現在似乎正在帶來(lái)紅利。

雖然臺積電和三星正在努力提高 3nm 節點(diǎn)的良率，但當 2nm 技術(shù)開(kāi)始流入市場(chǎng)時(shí)，代工領(lǐng)域預計將變得更具競爭力。臺積電和三星的兩種納米部件預計將于 2025 年投入生產(chǎn)——首先是用于移動(dòng)設備的芯片。

然而，正如TrendForce的行業(yè)觀(guān)察家在最近的一篇博客文章中指出的那樣，代工巨頭將面臨來(lái)自日本Rapidus的競爭，該公司聲稱(chēng)將于2025年開(kāi)始試驗2納米零件，并于2027年全面提高產(chǎn)量。

Rapidus 是制造領(lǐng)域相對較新的進(jìn)入者。這家日本政府支持的代工新貴自去年 12 月透露將在 2025 年開(kāi)始生產(chǎn)基于 IBM 工藝技術(shù)的 2 納米零部件以來(lái)，已獲得大量資金，這是日本重返先進(jìn)芯片市場(chǎng)計劃的一部分。

然而，這些時(shí)間表假設GlobalFoundries 最近針對 IBM 出售其 2nm 工藝技術(shù)提起的訴訟不會(huì )破壞該項目。

奇怪的是，TrendForce 的綜述中沒(méi)有提及英特爾，該公司也在 IBM 訴訟中被點(diǎn)名，該公司計劃于 2024 年將其 20a 工藝節點(diǎn)（相當于 2nm）推向市場(chǎng)。自從首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布英特爾代工服務(wù) (IFS) 成立，將于 2021 年處理合同制造，啟動(dòng)數百億美元的代工投資。

英特爾是否能夠在臺積電和三星將其同等套件推向市場(chǎng)之前提高自己芯片的良率，這對于這家硅谷巨頭的未來(lái)增長(cháng)計劃至關(guān)重要。