挑戰臺積電？日本Rapidus將在北海道建造2納米晶圓廠(chǎng)！

日本政府支持的芯片制造商Rapidus周二宣布，將在日本北部的北海道建造一家最先進(jìn)的半導體制造廠(chǎng)，尋求在五年內開(kāi)始大規模量產(chǎn)最先進(jìn)的2納米(2nm)技術(shù)節點(diǎn)的芯片。Rapidus預計將投入370億美元聚焦研發(fā)，以實(shí)現五年內2納米芯片量產(chǎn)的目標。

Rapidus由半導體行業(yè)的資深人士組成，其中包括小池特吉(Atsuyoshi Koike，他之前是存儲芯片制造商日本西部數據(Western Digital Japan)的負責人)，日本政府提供了5.1億美元的補貼，豐田、索尼、Kioxia、NEC、NTT、軟銀和電裝(Denso)各出資680萬(wàn)美元。芯片制造設備供應商東京電子(Tokyo Electron)前總裁東哲郎(Tetsuro Higashi)擔任Rapidus董事長(cháng)。

如果Rapidus能夠實(shí)現其2nm芯片量產(chǎn)的目標，將有助于日本重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導地位。臺積電是全球最大的代工芯片制造商，目標也是在2025年開(kāi)始全面生產(chǎn)2納米芯片。上個(gè)月，三星電子也剛公布了到2025年上半年建立尖端2納米半導體原型生產(chǎn)線(xiàn)的計劃。

2022年12月，Rapidus與IBM Research簽署了芯片授權合作伙伴關(guān)系，Rapidus將在日本建造的晶圓廠(chǎng)中使用IBM研發(fā)的2納米技術(shù)。IBM于2021年5月宣布了世界上第一個(gè)2納米測試芯片。2納米芯片必須要使用ASML的EUV光刻機才能實(shí)現。

Rapidus還與比利時(shí)微電子研究中心IMEC合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)節點(diǎn)的半導體工藝。自2011年成立至2022年，IMEC孵化的多達220家科技初創(chuàng )企業(yè)和分拆企業(yè)已經(jīng)轉型為可持續發(fā)展的企業(yè)。IMEC擁有4500名專(zhuān)業(yè)研發(fā)人員，2020年的收入總額為7.68億美元。

為了吸引海外半導體企業(yè)，日本正在實(shí)施慷慨的財政激勵措施。除了為Rapidus提供資金外，日本還為臺積電在日本最南端的九州島熊本的一家新工廠(chǎng)提供高達35.6億美元的補貼，該工廠(chǎng)將于2024年開(kāi)始運營(yíng)。

日本還鼓勵Kioxia和美光科技(Micron)在日本建廠(chǎng)，生產(chǎn)數據中心、人工智能和其他尖端技術(shù)所需的半導體芯片。

日本在先進(jìn)芯片制造方面落后于韓國和中國臺灣。日本60%以上的芯片來(lái)自進(jìn)口，其中大部分來(lái)自中國臺灣和中國大陸。智能手機上的10納米級芯片主要由臺積電和韓國三星主導，用于汽車(chē)的28納米芯片主要由中國臺灣和中國大陸生產(chǎn)。日本本土企業(yè)瑞薩電子(Renesas )只能在批量生產(chǎn)40納米芯片。

日本在全球半導體銷(xiāo)售中的份額從1988年的50%下降到2019年的10%。日本仍有84家芯片工廠(chǎng)，是世界上最多的國家之一，但主要是成熟工藝節點(diǎn)。

在20世紀80年代和90年代，日本NEC、東芝和日立被廣泛認為是半導體行業(yè)的先驅。但隨著(zhù)90年代美國廣場(chǎng)協(xié)議打壓日本半導體產(chǎn)業(yè)之后，如今日本僅剩下東芝（現在的愷俠）可以生產(chǎn)最先進(jìn)的NAND芯片。Rapidus能否讓日本重回半導體強國行列，我們只能拭目以待。