罕見(jiàn)，晶圓廠(chǎng)代工廠(chǎng)將停產(chǎn)一周

據韓國媒體theelec報道，芯片制造商 Magnachip 計劃從周六開(kāi)始將其位于韓國龜尾的工廠(chǎng)停產(chǎn)一周。這對于芯片制造商來(lái)說(shuō)是前所未有的，因為晶圓廠(chǎng)通常全年 24/7 全天候運行。

消息人士稱(chēng)，Magnachip 這樣做是因為其高庫存和低需求。他們說(shuō)，工廠(chǎng)仍將通電，但工作人員將下班休息。

Magnachip專(zhuān)注于顯示驅動(dòng)IC和電源管理IC的生產(chǎn)。它只設計驅動(dòng)器 IC，而在龜尾的工廠(chǎng)生產(chǎn)自己的電源管理 IC，例如分立式電源。

龜尾晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能4萬(wàn)片，采用8英寸晶圓。

晶圓廠(chǎng)停產(chǎn)的情況極為罕見(jiàn)，大部分是意外事故造成的。兩年前，三星在奧斯汀的工廠(chǎng)停電。這導致停產(chǎn)三天，這家科技巨頭用了一個(gè)月的時(shí)間才重新開(kāi)始生產(chǎn)。

去年，Magnachip 錄得 3.37 億美元的收入和 524 萬(wàn)美元的經(jīng)營(yíng)虧損。它的利潤轉為紅色，而收入比 2021 年下降了 28.8%。與此同時(shí)，由于芯片行業(yè)的低迷，大多數經(jīng)營(yíng) 8 英寸晶圓代工廠(chǎng)的芯片制造商的業(yè)務(wù)都在下降。

晶圓代工殺價(jià)戰開(kāi)打

南韓科技巨擘三星傳出發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達一成，三星來(lái)勢洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開(kāi)始有條件對客戶(hù)降價(jià)。隨著(zhù)削價(jià)搶單大戰鳴槍起跑，恐打破原本臺廠(chǎng)預期平均單價(jià)（ASP）有撐的局面。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格芯、中芯國際這三家公司總和，仍非常具有指標地位。

先前有南韓媒體報導，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業(yè)務(wù)采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產(chǎn)線(xiàn)人員調往高階制程，全力沖刺3納米生產(chǎn)，甚至不惜放棄成熟制程客戶(hù)，但三星隨后透過(guò)發(fā)布聲明否認，強調成熟制程對該公司晶圓代工業(yè)務(wù)同樣不可或缺，將繼續設法滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

三星日前坦言，業(yè)界庫存調整導致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒(méi)放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產(chǎn)能利用率下滑，還祭出更積極的價(jià)格戰搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價(jià)格帶來(lái)更多訂單填補產(chǎn)能。

供應鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當下景氣逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產(chǎn)能大增，為了填補產(chǎn)能空缺，殺價(jià)搶單勢不可免。據悉，三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，幅度高達一成，并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠(chǎng)訂單。

供應鏈指出，三星晶圓代工先前報價(jià)就比同業(yè)略低，如今整體市場(chǎng)需求仍低迷，三星若再下猛****，大砍報價(jià)一成，勢必成為IC設計廠(chǎng)對其他晶圓代工廠(chǎng)議價(jià)的依據，「你不降價(jià)，我就轉去三星生產(chǎn)」，使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界等臺廠(chǎng)傳出開(kāi)始有條件與客戶(hù)進(jìn)行調價(jià)策略。對此，聯(lián)電回應，對市場(chǎng)傳聞不予評論，目前來(lái)看報價(jià)都持穩。

聯(lián)電坦言，現階段訂單能見(jiàn)度偏低，本季充滿(mǎn)多重挑戰，產(chǎn)能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點(diǎn)，預期隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)持續去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。

預計2023年晶圓代工產(chǎn)值年減4%

集邦科技（TrendForce）今（18）日發(fā)布預測指出，供應鏈庫存去化緩慢，客戶(hù)持續降低投片量，預估2023年晶圓代工產(chǎn)值年減4%，衰退幅度更甚2019年。另外八吋訂單轉移較為明顯，十二吋成熟制程較先進(jìn)制程穩健。此外受惠各國補助晶圓廠(chǎng)將邁向區域化，全球逾20座新廠(chǎng)計劃將逐年完工。

該機構預測，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項制程需求持續下修，各大IC設計廠(chǎng)晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，觀(guān)察目前各晶圓代工廠(chǎng)第一至第二季產(chǎn)能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開(kāi)始的產(chǎn)品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過(guò)全球政經(jīng)****仍是最大變數，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，

值得一提的是，該機構分析，地緣政治風(fēng)險促使供應鏈持續轉移，IC廠(chǎng)陸續預備降低產(chǎn)品在中國大陸廠(chǎng)生產(chǎn)的比重。轉單效應將于2023下半年逐漸發(fā)酵，2024年后更為明顯，晶圓代工供需情況會(huì )逐漸傾向地區性發(fā)展，此將導致晶圓代工廠(chǎng)下半年產(chǎn)能利用率分歧，產(chǎn)能復蘇的情形除了取決于客戶(hù)庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關(guān)注。

八吋方面，由于智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進(jìn)入銷(xiāo)售淡季，庫存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導致主要八吋晶圓代工廠(chǎng)于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續下降。而近期八吋晶圓廠(chǎng)訂單回補現象會(huì )在2023年第二季零星發(fā)生，主要來(lái)自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數客戶(hù)轉換晶圓代工廠(chǎng)之間的投產(chǎn)比重，對整體八吋產(chǎn)能利用率貢獻仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無(wú)明顯復蘇跡象。

十二吋先進(jìn)制程部分，臺積電（2330）（TSMC）2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴(lài)新品旺季備貨帶動(dòng)，回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶(hù)高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。

十二吋成熟制程部分，臺積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠(chǎng)由于積極布局車(chē)用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠(chǎng)則下滑較多，約來(lái)到65~75%。

另外該機構預期，2023下半年地緣政治風(fēng)險恐將持續，終端客戶(hù)為因應美政府標案率先啟動(dòng)供應商盤(pán)查，而持續進(jìn)行供應鏈轉移。同時(shí)，IC設計廠(chǎng)也已陸續將部分訂單轉向非中國大陸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，其中訂單多半為八吋產(chǎn)品，相關(guān)轉單措施自下半年逐步增加，預期聯(lián)電、世界先進(jìn)（Vanguard）等非中系晶圓代工廠(chǎng)在2023下半年八吋產(chǎn)能利用率復蘇表現將略微優(yōu)于平均。然而，考量總經(jīng)狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時(shí)間內難以回到滿(mǎn)載盛況。

此外，晶圓代工中長(cháng)期的供需狀態(tài)將逐漸傾向各區多元產(chǎn)能布局，據該機構統計，近年來(lái)全球將共有超過(guò)20座晶圓廠(chǎng)新建計劃，包含中國臺灣5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由于地緣政治促使各個(gè)國家和地區在地化生產(chǎn)意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠(chǎng)除了考量商業(yè)與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿(mǎn)足客戶(hù)在地化生產(chǎn)需求，同時(shí)又要維持供需平衡，所以未來(lái)產(chǎn)品的多元性、訂價(jià)策略是晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)運關(guān)鍵。