半導體市場(chǎng)下行！傳三星砍晶圓代工投資

來(lái)源：CINNO 

半導體市況下行，繼晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出將低于去年后，《韓國經(jīng)濟日報》報導，原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。

三星在去年6月底宣布3納米量產(chǎn)，公司宣稱(chēng)進(jìn)度良好，卻對良率議題三緘其口；臺積電則于去年12月底開(kāi)始3納米量產(chǎn)，3納米家族包含N3、N3E、N3P與N3X等。臺積電日前于法說(shuō)會(huì )上指出，盡管庫存調整仍在持續，但觀(guān)察到N3和N3E皆有許多客戶(hù)參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設計定案數量將是5納米的兩倍以上。

《韓國經(jīng)濟日報》引述產(chǎn)業(yè)人士指出，三星今年晶圓代工投資支出可能低于去年，估計約與2020年及2021年的12兆韓元（約人民幣653億元）差不多?；ㄆ旒瘓F全球市場(chǎng)公司近來(lái)也認為，三星藉由削減投資，調整芯片供應策略的可能性日益升高，因為記憶芯片價(jià)格下滑速度快于預期，導致利潤低于損益平衡點(diǎn)，三星主管去年底一度宣稱(chēng)，將維持生產(chǎn)計劃不變，并增進(jìn)芯片制造技術(shù)，以撐過(guò)庫存增加及需求放緩的時(shí)期。但產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家說(shuō)，隨著(zhù)分析師預期芯片市場(chǎng)放緩程度將大于預期，三星可能跟進(jìn)對手腳步，減少資本支出。

一位業(yè)界人士說(shuō)，三星在維持中長(cháng)期擴大投資的立場(chǎng)不變之際，將靈活調整近期的投資規模，以因應芯片需求放緩。

臺積電已于上周法說(shuō)會(huì )揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標則年減11.8%，略低于市場(chǎng)預期，中斷2018年來(lái)每年調高資本支出的紀錄，以因應需求放緩。

臺積電也暗示本季營(yíng)收可能出現四年來(lái)首見(jiàn)下滑，但主管預測服務(wù)器芯片需求將在下半年復甦，帶動(dòng)全年業(yè)績(jì)稍微成長(cháng)。

三星去年11月表示，晶圓代工事業(yè)的策略將是「設備優(yōu)先」，也就是不管市況如何，都先興建無(wú)塵室，之后再依需求安裝晶圓生產(chǎn)設備，以快速回應客戶(hù)需求。

三星本月初表示，初估去年第4季營(yíng)業(yè)利益年減69%至4.3兆韓元，為八年新低，上季營(yíng)收則年減8.6%至70兆韓元。