三星痛失半導體老大背后

來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察

據韓國媒體businesskorea日前報道，臺積電今年第三季度的銷(xiāo)售額為 6131 億新臺幣（約合 27.5 萬(wàn)億韓元），較 2021 年同期增長(cháng) 48%。

三星電子則于 10 月 7 日公布了其臨時(shí)業(yè)績(jì)，但他們并未單獨披露其半導體銷(xiāo)售，然而根據估計，三星半導體第三季度為 24 萬(wàn)億至 25 萬(wàn)億韓元。而英特爾定于10月 27日公布的第三季度銷(xiāo)售額預測為 21 萬(wàn)億韓元。

換而言之，按照businesskorea所說(shuō)，在過(guò)往，半導體龍頭位置一直由三星和英特爾爭霸，但現在他們雙雙落敗，由做晶圓代工的臺積電迅速補上。在這背后，其實(shí)藏著(zhù)一場(chǎng)半導體產(chǎn)業(yè)的新變化——一個(gè)全新的半導體產(chǎn)業(yè)格局正在迅速重建。

三星：內存龍頭的緊迫！

對于三星而言，最近幾年真的跌宕起伏，

2017年，因為存儲產(chǎn)品的火熱，他們打敗了穩坐半導體龍頭位置近20年的英特爾，成為半導體領(lǐng)域的銷(xiāo)售龍頭。這是一個(gè)里程碑時(shí)刻，因為美國半導體巨頭從1992年首次登頂之后，就一直坐穩這個(gè)位置。但現在，同樣是因為內存的過(guò)山車(chē)，韓國廠(chǎng)商拱手讓出了半導體龍頭的位置。

但是作為韓國半導體的擔當，三星并不是很甘心落后。

雖然在造橋，三星發(fā)布了初步的業(yè)績(jì)報告指出，公司第三季度營(yíng)業(yè)利潤為10.8萬(wàn)億韓元（合77億美元），比上年同期的15.8萬(wàn)億韓元下降32%，為近三年來(lái)首次同比下降。第三季度營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)2.7%，達到76萬(wàn)億韓元，但低于預期。

然而，在美光、鎧俠和SK海力士等行業(yè)競爭對手宣布資本支出以及減產(chǎn)之際，存儲龍頭似乎更愿意逆流而上。三星執行副總裁兼存儲業(yè)務(wù)全球營(yíng)銷(xiāo)主管Han Jin-man在加州圣何塞舉行的一次會(huì )議上透露的，三星沒(méi)有就削減存儲芯片產(chǎn)量進(jìn)行內部討論。三星在會(huì )上還透露，三星電子在削減存儲芯片產(chǎn)量這一問(wèn)題上的基本立場(chǎng)是不應該人為減產(chǎn)，三星在努力確保市場(chǎng)上的芯片，既不存在長(cháng)期短缺，也不存在供應過(guò)剩。

從三星的角度看，存儲市場(chǎng)在未來(lái)還有幾點(diǎn)不確定因素。一方面，美國廠(chǎng)商美光在美國相關(guān)政策的推動(dòng)下，早前宣布同意在未來(lái)投資高達1,000億美元在紐約上州建立一個(gè)半導體制造園區，這勢必會(huì )給內存巨頭的未來(lái)帶來(lái)挑戰；另一方面，美國及其盟友對中國存儲以及半導體的打擊，也給韓國龍頭的中國市場(chǎng)帶來(lái)可能的陰影。

相信這也是三星愿意投資大力投資發(fā)展存儲以外的半導體業(yè)務(wù)的主要原因。

在2021年五月，三星電子宣布，該公司將增加對系統 LSI 和晶圓代工業(yè)務(wù)的投資，到 2030 年將總計追加投資 171 萬(wàn)億韓元，以加快前沿半導體工藝技術(shù)的研發(fā)和新生產(chǎn)設施的建設。

這是在 2019 年 4 月宣布的 133 萬(wàn)億韓元投資承諾基礎上增加了 38 萬(wàn)億韓元，預計將有利于該公司實(shí)現到 2030 年位居全球邏輯芯片行業(yè)前列的目標。

時(shí)任三星電子副董事長(cháng)兼設備解決方案事業(yè)部負責人 Kinam Kim 博士說(shuō)：“整個(gè)半導體行業(yè)都處于一個(gè)分水嶺，現在正是制定長(cháng)期戰略和投資計劃的時(shí)刻。三星在存儲器業(yè)務(wù)上擁有無(wú)可爭議的領(lǐng)先地位，在此方面，我公司將繼續率先投資以引領(lǐng)行業(yè)?！?/p>

今年七月，三星電子更是提出了未來(lái)20年投資近2,000億美元在得克薩斯州新建11家芯片制造廠(chǎng)的計劃，這筆巨額投資如果付諸實(shí)施，將極大地增強三星在美國半導體市場(chǎng)的地位。根據提交給得州的文件，三星可能投資近1,700億美元在泰勒新建九家芯片制造廠(chǎng)，并在奧斯汀投資大約250億美元。三星在5月下旬提交了這些文件。

三星在多份文件中表示，如果該公司決定投資，部分工廠(chǎng)最早將在2034年左右“投產(chǎn)”，另一些則計劃在接下來(lái)的十年里開(kāi)始生產(chǎn)。

在三星的這些投資和目標推動(dòng)下，三星也制定出了一個(gè)完美的路線(xiàn)圖。在早前舉辦的代工論壇活動(dòng)中，三星概述了公司未來(lái)五年的代工業(yè)務(wù)路線(xiàn)圖。三星表示，公司的第二代 3 納米級環(huán)柵 (3GAP) 技術(shù)定于 2024 年的某個(gè)時(shí)間問(wèn)世。同時(shí)，三星代工計劃在 2025 年準備好其 2 納米（20 埃）節點(diǎn)，并在2027 年 1.4 納米品牌制造工藝。

但對三星來(lái)說(shuō)，如何吸引更多的先進(jìn)工藝客戶(hù)，是他們需要思考的首要問(wèn)題。

?  +

+

臺積電：晶圓巨頭的盛世？

雖然按照相關(guān)統計，臺積電在今年已經(jīng)跌去了超過(guò)40%的市值，但也不影響他們進(jìn)入到一個(gè)黃金時(shí)代。

回看臺積電的發(fā)展，在通過(guò)技術(shù)布局一次次超越競爭對手之后，他們已經(jīng)成為了先進(jìn)制程代工領(lǐng)域當之無(wú)愧的巨頭。據集邦分析師在日前舉辦的會(huì )議上所說(shuō)，2022年Q4，臺積電將貢獻73%的先進(jìn)制程產(chǎn)能。

臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫總監劉佩真則分析說(shuō)，從數字面來(lái)看，臺積電目前在全球半導體的市占率高達五成，并且在10納米、7納米的市占率分別達到69%和78%，可以見(jiàn)得全世界產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體的依賴(lài)。此外，進(jìn)一步看最新3納米的占比數字，按照劉佩真所說(shuō)，今年九月份臺積電步入量產(chǎn)階段后，幾乎是囊括全球將近98%的市占率，明顯可知全球先進(jìn)制程幾乎都是由臺積電一手掌握。

縱觀(guān)臺積電這些年的營(yíng)收數據，可以看到先進(jìn)工藝在公司營(yíng)收中的占比。如下圖所示，公司最新的三季度數據顯示，光是7nm和5nm，就貢獻了公司54%的營(yíng)收，這足以見(jiàn)識了臺積電在先進(jìn)工藝的影響力。

正是因為在先進(jìn)制程的領(lǐng)先，讓臺積電能夠一直成為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，進(jìn)而幫助他們登上了全球半導體銷(xiāo)售老大的位置。而在筆者看來(lái)，之所以會(huì )出現先進(jìn)制程越貴，需求卻越來(lái)越多的情況，與市場(chǎng)正在發(fā)生的幾點(diǎn)趨勢有關(guān)。

首先，以蘋(píng)果、高通和MTK為首的手機芯片廠(chǎng)商正在往先進(jìn)制程演進(jìn)，這就給臺積電帶來(lái)了更多的機遇。與此同時(shí)，國內的展銳、OPPO也都在臺積電上有所貢獻，這就讓他們本季度在“智能手機”這個(gè)分類(lèi)上再次打敗HPC，成為公司最大的營(yíng)收貢獻來(lái)源。

其次，數據中心的火熱以及云提供商的自研芯片，給臺積電帶來(lái)了更多地機會(huì )。

過(guò)去幾年，因為人工智能的火熱，數據中心正在掀起一番瘋狂的芯片需求浪潮。這就給AMD、英偉達和英特爾等老牌芯片廠(chǎng)商帶來(lái)了新的機遇。他們在臺積電的流片助推了晶圓代工巨頭的業(yè)績(jì)；與此同時(shí)，亞馬遜和阿里巴巴這些云供應商的自研芯片，也給臺積電帶來(lái)了機遇。

此外，海內外的人工智能芯片和DPU熱潮，國內的GPU和Arm 服務(wù)器CPU的浪潮，也基本是臺積電的囊中物，這進(jìn)一步助攻晶圓巨頭業(yè)績(jì)節節攀升。

《日經(jīng)》也強調，臺積電的優(yōu)勢是可以集中投資尖端技術(shù)。今年的設備投資預計比去年同期增長(cháng)46％，達到440億美元，其中7至8成將用于尖端產(chǎn)品。在3納米產(chǎn)品方面，為了2022年內量產(chǎn)，在臺灣新竹市和臺南市建立2個(gè)生產(chǎn)基地。

在蘋(píng)果等客戶(hù)看來(lái)，臺積電不在智能手機等最終產(chǎn)品上與客戶(hù)做直接競爭。因此，客戶(hù)更容易把堪稱(chēng)技術(shù)結晶的半導體設計托付給臺積電。另外在支持客戶(hù)進(jìn)行半導體設計的通用設計信息產(chǎn)品陣容上，臺積電也更勝一籌。

這也就注定了即使三星在晶圓代工方面走得激進(jìn)，且率先量產(chǎn)了3nm GAA工藝，但從市場(chǎng)反應看來(lái)，這個(gè)韓國芯片龍頭在晶圓代工方面還有很長(cháng)的路要走。從目前的格局看來(lái)，臺積電還將繼續贏(yíng)。

但于臺積電而言，他們在三季度的財報會(huì )上已經(jīng)宣布了設備支出的變化。同時(shí)，因為受到地緣政治的影響，他們正在全球多地進(jìn)行擴張，未來(lái)會(huì )怎么發(fā)展，也會(huì )打上一個(gè)問(wèn)號。

?  +

+

英特爾：老牌巨頭的黃昏？

自2017年痛失龍頭以來(lái)，英特爾似乎已經(jīng)離半導體龍頭越來(lái)越遠了。

在今年二季度，一直公認的半導體龍頭英特爾交出了一份慘淡的業(yè)績(jì)。報告顯示，英特爾第二季度營(yíng)收為153.21億美元，與去年同期的196.31億美元相比下降22%；毛利潤為55.87億美元，相比之下去年同期的毛利潤為112.06億美元；凈虧損為4.54億美元，相比之下去年同期的凈利潤為50.61億美元，相當于同比下降109%；

按照部門(mén)劃分，英特爾最大營(yíng)收業(yè)務(wù)——客戶(hù)計算集團第二季度凈營(yíng)收為76.65億美元，相比之下去年同期為102.53億美元，同比下降25%；運營(yíng)利潤為10.85億美元，相比之下去年同期為40.29億美元；英特爾數據中心和人工智能集團第二季度營(yíng)收為46.49億美元，相比之下去年同期為55.47億美元，同比下降16%；運營(yíng)利潤為2.14億美元，相比之下去年同期為20.90億美元。

有分析師稱(chēng)，這是英特爾自1999年以來(lái)最讓人失望的表現，經(jīng)營(yíng)陷入低谷。我們也可以看到，這份業(yè)績(jì)報告背后，是英特爾在核心業(yè)務(wù)上的節節敗退。

首先，PC市場(chǎng)的滑落，是英特爾慘淡的主要原因。Gartner的初步統計結果顯示，受所有地區市場(chǎng)的地緣政治、經(jīng)濟下行和供應鏈不穩定的影響， 2022年第二季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量總計7200萬(wàn)臺，較2021年第二季度下降12.6%，跌至全球PC市場(chǎng)九年來(lái)的最低點(diǎn)。他們進(jìn)一步指出，第三季度全球PC出貨量同比下降19.5%，創(chuàng )下20多年來(lái)的最大降幅；其次，云計算廠(chǎng)商對服務(wù)器支出和擴張也相對謹慎。

市場(chǎng)影響之外，競爭對手的來(lái)勢洶洶，也讓英特爾自顧不暇。

PC市場(chǎng)，除了蘋(píng)果用M系列芯片打擊英特爾信心之外。在X86PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)同時(shí)發(fā)力羽翼漸豐的AMD已經(jīng)成為了Intel的心腹大患。

研究分析公司Mercury Research的報告顯示，AMD在x86處理器的整體市場(chǎng)份額創(chuàng )下了歷史新高，達到了27.7%，同比增長(cháng)了2.1%，實(shí)現了7%的年增長(cháng)。研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪(fǎng)的時(shí)候表示，AMD是半導體行業(yè)中最強大的參與者之一，將以高于同行的速度增長(cháng)，繼續從競爭對手英特爾手上奪取市場(chǎng)份額，包括個(gè)人計算和服務(wù)器市場(chǎng)，這一趨勢將在今年和明年持續，預計至少會(huì )保持到2024年末。

就連英特爾首席執行官Pat Gelsinger 也坦承，AMD做得很好，并同時(shí)承認了公司制造方面的不足。他同時(shí)指出，隨著(zhù)競爭對手AMD持續搶占市占率，英特爾可能會(huì )繼續流失數據中心設備市占率，且短期內難以扭轉頹勢。

在X86競爭對手且戰且進(jìn)的同時(shí)，苦戰十幾年的Arm服務(wù)器芯片也初露曙光。在臺積電的章節，我們談到了Arm服務(wù)器芯片的火熱。Omdia的數據則顯示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服務(wù)器CPU市場(chǎng)。

根據研究公司Omdia的數據顯示，二季度全球服務(wù)器出貨量為 340 萬(wàn)臺，其中英特爾的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm達到了創(chuàng )紀錄的了 7.1%，剩下的0.6% 歸于“其他”。其中，Arm產(chǎn)品的份額同比增長(cháng)了 48%。Omdia總監、云和數據中心研究實(shí)踐負責人 Vlad Galabov 表示，盡管 Arm 服務(wù)器份額計算仍處于初步階段，但AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場(chǎng)份額。

此外，英特爾還面臨著(zhù)英偉達從GPU往CPU布局的瓜分風(fēng)險。

在這些內憂(yōu)外患的影響下，英特爾被迫裁員。早起有新聞指出，他們將裁員及其那人。同時(shí)，公司也和三星一樣，把晶圓代工看作了自己下一波的動(dòng)力來(lái)源。英特爾首席執行官Pat Gelsinger去年制定了一項計劃，目標是通過(guò)以比過(guò)去更快的速度開(kāi)發(fā)包含更多晶體管的新一代芯片來(lái)使該公司重獲優(yōu)勢。他上周在一次公司會(huì )議上表示，他有關(guān)四年內實(shí)現晶體管技術(shù)五次飛躍的目標正按計劃進(jìn)行，或者說(shuō)進(jìn)度快于計劃。

最新消息顯示，英特爾將于2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A工藝，原定2025年量產(chǎn)的Intel 18A工藝也提前到了2024年下半年，這兩代工藝會(huì )放棄FinFET晶體管工藝，首次進(jìn)入埃米級工藝。按照Intel的計劃，這個(gè)路線(xiàn)圖意味著(zhù)他們在2023-2024年的1-2年內就會(huì )實(shí)現三代EUV工藝量產(chǎn)，而且技術(shù)水平足以超過(guò)臺積電重返第一的。

但他們之前的失敗經(jīng)歷標明，他們也有很長(cháng)的路要走。

?  +

+

寫(xiě)在最后

從上述三個(gè)半導體龍頭的經(jīng)歷可以看到，他們都有著(zhù)不同的領(lǐng)先游俠，也都在面臨著(zhù)不同的競爭和風(fēng)險。其中，落后者都想以彼之道還施彼身，來(lái)把臺積電拉下馬。因為有消息指出，半導體將很快邁入萬(wàn)億美元時(shí)代，背后有的芯片代工機會(huì )也是可想而知。

但是，因為美國的粗暴干涉，全球半導體已經(jīng)出現了某種割裂，他們能否按照自己的既定目標走上正確道路，一切尚未可知。但可以預見(jiàn)的是，晶圓代工市場(chǎng)會(huì )越來(lái)越有趣。