臺積電明年漲價(jià)，最低3%
加入技術(shù)交流群
來(lái)源：經(jīng)濟日報
業(yè)界近期再傳出，臺積電仍將維持明年漲價(jià)方向，漲幅3%起跳，成熟制程漲幅上看6%，和先前5月傳聞大概一致，漲幅較先前最初先進(jìn)制程漲6-8%、成熟制程漲8-9%略有收斂，反映臺積電客戶(hù)和其溝通之后的折衷方案，部分制程漲幅仍有一定程度收斂，惟個(gè)別客戶(hù)情況仍有差異。
臺積電2021年首度取消價(jià)格折讓2-3%措施，當時(shí)被外界解讀為變相漲價(jià)，2022年也持續反映成本上揚，今年5月臺積電客戶(hù)已傳出，臺積電通知2023年起全面調漲晶圓代工報價(jià)平均漲幅約6%，涵蓋各種制程，破天荒一年內兩度漲價(jià)。業(yè)界也認為，臺積電2023年各制程平均傳出漲價(jià)3%仍屬于溫和上漲。
除了臺積電以外，據DIGITIMES報道，IC設計公司的消息人士透露，格芯2023年將針對部分客戶(hù)與工藝漲價(jià)，漲幅最高達8%。其漲價(jià)的底氣來(lái)自于：一方面是格芯先前的報價(jià)低于競爭對手，另一方面是格芯近期與高通達成合作，雙方達成2028年共計74億美元的采購承諾訂單。
芯片公司呼吁：臺積電讓利！半導體景氣面臨庫存調整壓力，IC設計廠(chǎng)首當其沖，客戶(hù)砍單、要求芯片降價(jià)消息不斷。因應市況反轉，傳出有IC設計業(yè)者希望臺積電能讓利，「價(jià)格不要那么硬」，提出明年原訂漲價(jià)的幅度能「少一點(diǎn)」的要求。
對于相關(guān)傳聞，臺積電昨（24）日不予評論。據悉，考量市況松動(dòng)，已有部分大陸晶圓代工廠(chǎng)從7月開(kāi)始調降價(jià)格，且「降幅讓人很有感」，甚至達一成以上。臺系晶圓代工廠(chǎng)方面，臺積電以外的業(yè)者都曾被點(diǎn)名讓利客戶(hù)，但大多還沒(méi)松口。
談到庫存壓力問(wèn)題，本土IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科預期，未來(lái)二到三個(gè)季度都會(huì )持續面臨庫存調整。IC設計二哥聯(lián)詠也不諱言，現在市場(chǎng)疲弱一些，會(huì )請供應商共體時(shí)艱，有些產(chǎn)品在下半年有機會(huì )降低成本。封測方面的成本，也希望與協(xié)力廠(chǎng)協(xié)商度過(guò)需求疲弱的期間。
不具名的IC設計業(yè)者透露，當下面臨庫存調整壓力，以及客戶(hù)端希望降價(jià)的要求，晶圓代工廠(chǎng)價(jià)格若還是「硬梆梆」，將使得IC設計廠(chǎng)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中淪為「夾心餅干」的苦主，實(shí)有不得不向上游反映要求調價(jià)的苦衷。但向臺積電要求讓利，成局的可能性不高。
先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設計業(yè)者只能和晶圓代工廠(chǎng)簽長(cháng)約生產(chǎn)，但現階段市況不佳，也讓IC設計業(yè)者打退堂鼓。一家年營(yíng)收逾百億元的IC設計業(yè)者不諱言，公司內部一直在討論，后續到底是要干脆違約不拿貨？還是協(xié)商降價(jià)拿貨？
另一家也頗具規模的IC設計業(yè)者則說(shuō)，「現在違約不拿貨，就公司營(yíng)運而言，才是對的做法」。至于違約金部分，要付多少都是雙方談判，一般不會(huì )照約定金額實(shí)行。這樣盡量壓低庫存可以一次痛快，不用一直擔心庫存跌價(jià)損失的議題。
IC設計業(yè)者強調，在商言商，當產(chǎn)能供需吃緊時(shí)，即使合作多年，晶圓代工廠(chǎng)對IC設計客戶(hù)也是「該漲（價(jià)）就漲」，沒(méi)有什么優(yōu)待。如今供需情況已緩解，若晶圓代工廠(chǎng)一直撐著(zhù)不降價(jià)，等產(chǎn)能利用率難看到一定程度，還是會(huì )降價(jià)。另一家IC設計廠(chǎng)則評估，到第4季時(shí)，晶圓代工廠(chǎng)面臨要求降價(jià)的壓力會(huì )愈來(lái)愈大。
IC設計業(yè)者認為，現在IC成本還在歷史高檔，晶圓代工廠(chǎng)不降價(jià)，整個(gè)供應鏈就卡住，應該要逐層降價(jià)，讓終端品牌廠(chǎng)有空間可以做降價(jià)促銷(xiāo)。
半導體去庫存效果不彰
臺股臺柱半導體因市況轉弱消息紛傳而跌勢不斷，外資券商對半導體產(chǎn)業(yè)分析指出，隨終端需求于下半年減緩，廠(chǎng)商開(kāi)始庫存去化，但預期第3季效果不顯著(zhù)，半導體景氣循環(huán)下行期尚未落底，使得半導體行情維持溫吞****。
在終端需求疲軟和庫存去化下，半導體產(chǎn)業(yè)市況持續面臨修正，資金也隨之撤出，上市半導體指數連日量縮并跌破月線(xiàn)形成空頭排列，昨（24）日跌幅見(jiàn)縮減、下跌0.3%至332.71點(diǎn)，但今年來(lái)跌幅達24.4%；上柜半導體今年來(lái)跌幅更重至40.3%，為全類(lèi)股最差。
第2季半導體存貨金額受到消費性市場(chǎng)疲弱影響，成長(cháng)到554.7億美元季增6.2%、年增35.6%，天數由88天上升至94天，存貨金額和周轉天數同步達到近十年新高水準。部分廠(chǎng)商透過(guò)塞貨或提升2023年產(chǎn)品價(jià)格來(lái)使下游增加拉貨，但至今需求仍未見(jiàn)起色，第3季底時(shí)庫存天數可能僅微幅下滑。
半導體庫存修正速度有增無(wú)減，野村證券因此將今年全球半導體產(chǎn)值預期年增率由9.9%下調至8.3%，另預期2023年產(chǎn)值會(huì )年減6%，并指出繼消費性電子產(chǎn)品需求自今年第2季開(kāi)始走疲后，伺服器、車(chē)用等需求在供應鏈錯置情況逐步緩解下，未來(lái)也可能會(huì )面臨修正風(fēng)險，惟在2021年上行周期時(shí)所簽訂的長(cháng)約在一定程度上將延后庫存修正，使得預測庫存修正程度的難度有增無(wú)減。
庫存修正和無(wú)法轉嫁上游成本增加的沖擊，將拖累多數無(wú)廠(chǎng)半導體至明年的毛利表現，花旗證券因此建議避開(kāi)無(wú)廠(chǎng)半導體公司和二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)，而PC和其相關(guān)產(chǎn)業(yè)以及DDIC商獲利將出現更明顯的滑落，因此也建議避開(kāi)祥碩和聯(lián)詠等相關(guān)供應鏈，至于智慧型手機IC方面，聯(lián)發(fā)科盡管持穩，但預期至2023年的獲利走低幅度將會(huì )較市場(chǎng)預期的多。
市場(chǎng)持續觀(guān)察半導體景氣循環(huán)位階，摩根士丹利證券據以往經(jīng)驗分析邏輯半導體景氣循環(huán)的下行期約略會(huì )花費五個(gè)季度，不過(guò)基于目前的庫存修正來(lái)看，除了RF半導體、驅動(dòng)IC、PC半導體導體外，以往為市場(chǎng)認為需求相較穩健的云端半導體目前也出現潛在修正的風(fēng)險，半導體市況仍低迷，預期下行期會(huì )較過(guò)往略久，研判應會(huì )在明年上半年落底，而部分半導體股最快可在今年第4季領(lǐng)先見(jiàn)底。
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
