8寸硅晶圓比12寸更缺！臺灣硅晶圓大廠(chǎng)調漲10-20%

目前8寸硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊狀況比12寸嚴重，支撐現貨價(jià)持續揚升，合晶主要以現貨市場(chǎng)為主，受惠大，也因需求太強，客戶(hù)有意確保產(chǎn)能，因此紛紛洽簽長(cháng)約，預期明年長(cháng)約比重將由目前的近15%拉升至20%左右，長(cháng)約綁定期間約3-5年。
合晶受惠于新產(chǎn)能開(kāi)出及調漲價(jià)格，今年前三季獲利達6.89億元，已超越去年全年的5.19億元，每股純益1.35元。法人指出，合晶在上游晶圓代工廠(chǎng)及整合元件廠(chǎng)（IDM）產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載并積極擴建新產(chǎn)能下，推升硅晶圓出貨暢旺，12寸硅晶圓及磊芯片開(kāi)始貢獻營(yíng)收，預估營(yíng)運將維持成長(cháng)到明年，在產(chǎn)品供不應求下，合晶也可望再度漲價(jià)，明年8寸硅晶圓價(jià)格可望再調漲一至兩成。
另外，臺勝科預期，在市場(chǎng)供給出現缺口下，明年產(chǎn)品價(jià)格將回到2017年至2018年產(chǎn)業(yè)高峰期，價(jià)格將持穩向上。
臺灣三大硅晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載至明年
硅晶圓是半導體業(yè)最關(guān)鍵的原材料，臺積電、三星、英特爾、聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)都必須使用。此前，全球前兩大半導體硅晶圓廠(chǎng)日商信越與勝高也看旺市況，臺灣三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶也加入看多行列，這五大硅晶圓廠(chǎng)全球總市占逼近九成，異口同聲看旺需求。預期硅晶圓市場(chǎng)將呈現「價(jià)量齊揚」****，極具指標性，代表半導體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的盛況將持續。
臺灣最大、全球前三大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶指出，對明年甚至未來(lái)二至三年產(chǎn)業(yè)景氣抱持「很正面」的看法，在客戶(hù)需求續強帶動(dòng)下，環(huán)球晶產(chǎn)能已滿(mǎn)載至明年。
此外，客戶(hù)為確保日后料源無(wú)憂(yōu)，也搶著(zhù)和環(huán)球晶簽訂長(cháng)約，截至9月預付貨款金額已達8億美元（約新臺幣224億元），長(cháng)約比重與前一波景氣高峰2017年至2018年時(shí)相近，不同的是，當時(shí)長(cháng)約期間約2-3年，此波景氣循環(huán)長(cháng)約已拉長(cháng)為5-8年，凸顯客戶(hù)需求看好長(cháng)期需求。臺塑集團旗下臺勝科在昨（23）日的法說(shuō)會(huì )上透露，半導體硅晶圓缺貨態(tài)勢確立，明年8寸硅晶圓供給吃緊情況仍較12寸嚴重，主要因大陸官方停止補助8寸硅晶圓新建產(chǎn)能，未來(lái)同業(yè)若要擴增8寸生產(chǎn)線(xiàn)，成本勢必大幅提升，使得新產(chǎn)能增加受限，臺勝科也會(huì )持續與客戶(hù)簽長(cháng)約，目前 8 寸長(cháng)約比重高于12寸。
為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，臺勝科已規劃斥資282.6億元，在云林麥寮臺塑工業(yè)園區擴建12寸硅晶圓廠(chǎng)，目標2024年量產(chǎn)，同時(shí)將持續導入母公司日商勝高最尖端硅晶圓制造技術(shù)，積極、全速推動(dòng)新廠(chǎng)擴建，以符合客戶(hù)未來(lái)需求。
合晶方面，在車(chē)用、CIS影像傳感器等應用帶動(dòng)下，旗下產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，加上近來(lái)8寸硅晶圓市場(chǎng)供給吃緊比12寸嚴重，在產(chǎn)能供不應求下，公司對明年8寸硅晶圓市場(chǎng)景氣樂(lè )觀(guān)，預期價(jià)格也可望再走揚。臺灣半導體硅晶圓三雄環(huán)球晶、臺勝科、合晶全尺寸產(chǎn)能皆已滿(mǎn)載至明年，三大廠(chǎng)同步看旺明年市況，認為明年仍是供不應求的一年，尤其8寸硅晶圓吃緊狀況更嚴重，并強調長(cháng)約比重已與前一波景氣高峰相近，價(jià)格更可望重回2017年至2018年高峰。