關(guān)注 | 三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動(dòng)駕駛芯片

圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無(wú)塵室中工作消息人士稱(chēng)：“從今年年初開(kāi)始，特斯拉和三星旗下代工部門(mén)就始終在研究芯片的設計和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘的交易！”據悉，三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠(chǎng)使用7納米工藝批量生產(chǎn)特斯拉HW 4.0芯片。雖然7納米工藝不如5納米工藝先進(jìn)，但三星仍決定使用7納米技術(shù)，以確保這種芯片安裝在支持“全自動(dòng)駕駛”(FSD)軟件汽車(chē)上時(shí)，產(chǎn)量更高，功能穩定。另一位消息人士稱(chēng)：“特斯拉和三星已經(jīng)就使用7納米工藝生產(chǎn)芯片事宜達成一致，以確保特斯拉下一代電動(dòng)汽車(chē)芯片供應安全?！?/span>HW 4.0又被稱(chēng)為FSD Computer 2，是特斯拉目前車(chē)輛使用的HW 3.0芯片的繼任者。HW 3.0芯片也主要由三星制造。特斯拉選擇三星而不是臺積電有媒體報道稱(chēng)，三星和特斯拉達成預期合作之際，后者也在探索與全球最大的代工芯片制造商臺積電合作生產(chǎn)HW 4.0芯片。不過(guò)，消息人士稱(chēng)，特斯拉在考慮到生產(chǎn)成本、長(cháng)期合作可能性以及三星技術(shù)在特斯拉自主設計芯片方面的可用性等因素后，最終決定與三星合作生產(chǎn)其下一代自動(dòng)駕駛芯片。早在2016年，特斯拉就開(kāi)始組建芯片架構師團隊，開(kāi)發(fā)自己的芯片，并為自動(dòng)駕駛設計高效芯片。業(yè)內人士表示，三星與特斯拉加強合作將增強其在全球代工市場(chǎng)的影響力，因為后者的目標是擴大其全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)陣容。圖2：三星在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠(chǎng)特斯拉計劃在2022年底推出其全電動(dòng)皮卡CyberTruck，目前已收到120萬(wàn)輛預購訂單。人們普遍預計HW4.0計算機將安裝在CyberTruck上。幾家汽車(chē)制造商也計劃在未來(lái)幾年推出電動(dòng)皮卡，以配合拜登政府的目標，即到2030年在美國銷(xiāo)售的新車(chē)中有半數應是電動(dòng)汽車(chē)。韓國最大的汽車(chē)制造商現代汽車(chē)集團也計劃推出電動(dòng)版本Santa Cruz皮卡，這是該公司在美國市場(chǎng)的第一款卡車(chē)車(chē)型，以進(jìn)入這個(gè)競爭異常激烈的細分市場(chǎng)。谷歌、亞馬遜、小米都是三星目標客戶(hù)三星是世界第二大代工廠(chǎng)商，但始終在努力縮小與規模更大的競爭對手臺積電之間的巨大市場(chǎng)份額差距。眾所周知，自2019年以來(lái)，這家韓國科技巨頭每年在代工業(yè)務(wù)上的支出超過(guò)10萬(wàn)億韓元（約合85億美元），但其全球代工市場(chǎng)份額基本上停留在10%的水平。市場(chǎng)研究公司TrendForce的數據顯示，臺積電是最大的代工廠(chǎng)商，截至第二季度控制了全球市場(chǎng)52.9%的份額，其次是三星，市場(chǎng)份額為17.3%。圖3：特斯拉電動(dòng)汽車(chē)雖然臺積電的主要客戶(hù)包括蘋(píng)果和AMD等，但三星正在努力加強與谷歌、亞馬遜以及小米等科技公司的合作伙伴關(guān)系。本月早些時(shí)候，谷歌表示，定于10月份發(fā)布的智能手機Pixel 6將配備其自主研發(fā)的張量芯片。谷歌已經(jīng)與三星在應用處理器(AP）芯片的設計和生產(chǎn)方面進(jìn)行了合作。此外，手機制造商小米也在與三星合作，為其智能手機開(kāi)發(fā)AP芯片。臺積電和三星始終在加大****注，通過(guò)提高技術(shù)和擴大設施（尤其是在美國）來(lái)保持領(lǐng)先地位。雖然臺積電計劃在美國投資370億美元，以擴大和升級其在北美的代工設施，但三星5月表示，將在美國投資170億美元，建設下一代芯片工廠(chǎng)。業(yè)內人士透露，美國得克薩斯州威廉姆森縣的泰勒市是三星新代工廠(chǎng)最有可能的選址。泰勒位于奧斯汀東北約50公里處，那里是三星目前的代工設施所在地。分析師預計，三星代工業(yè)務(wù)明年的營(yíng)業(yè)利潤將超過(guò)1萬(wàn)億韓元（約合8.5億美元），其市場(chǎng)份額將從今年估計的3000億韓元（約合2.55億美元）上升至20%以上。半導體市場(chǎng)研究公司IC Insights的數據顯示，預計今年全球芯片代工市場(chǎng)將從2020年的873億美元增至1000億美元以上。來(lái)源：網(wǎng)易科技