未來(lái)AMD的Zen 5架構也將使用大小核架構，采用臺積電3nm工藝制造

有關(guān)AMD未來(lái)Zen 5架構的Ryzen 8000系列處理器的消息出現在網(wǎng)絡(luò )上，綜合各方消息上來(lái)看，從Zen 3到Zen 4再到Zen 5架構，變化還是不小的。

據M0EPC報道，Zen 4架構的處理器將于2022年發(fā)布，采用5nm工藝制造，支持DDR5和PCIe Gen5，有傳言稱(chēng)將集成RDNA 2架構核顯。而Zen 5架構的處理器代號為Strix Point的APU，屬于Ryzen 8000系列，將使用臺積電3nm工藝制造，預計發(fā)布時(shí)間是2024年。Zen 5架構最讓人驚訝的大概是在架構設計上，將會(huì )和英特爾的Alder Lake一樣，采用big.LITTLE架構，以8個(gè)大核搭配4個(gè)小核，另外內存系統會(huì )有比較大的變化，更接近于目前移動(dòng)SoC的設計。

由于Warhol的取消，Zen 3架構的XT/Refresh版會(huì )代替原來(lái)Ryzen 6000系列的位置。傳聞Zen 4架構開(kāi)始，AMD很可能在代號Raphael的Ryzen 7000系列上集成集成RDNA 2架構核顯，不清楚未來(lái)AMD在桌面平臺上，CPU與APU將會(huì )如何安排。由于距離正式發(fā)售還有好一段時(shí)間，不排除規格上再做調整。