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hfrd-16.0
適合工作站的最佳SSD
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SSD
PCIe 5.0
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2024-10-08
工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷
工控自動(dòng)化
是德科技
工業(yè)4.0
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2024-09-24
三星首款!第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星電子
NAND
PCIe 4.0
車(chē)載SSD
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2024-09-24
Counterpoint:蘋(píng)果牌 AI 難以撬動(dòng) iPhone 16 系列進(jìn)入“超級周期”
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
AI
Apple
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2024-09-20
iPhone 16銷(xiāo)量慘?專(zhuān)家爆預購低于預期
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
銷(xiāo)量
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2024-09-17
Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
藍牙6.0
信道探測功能
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2024-09-12
蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
A18
SoC
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2024-09-12
IDC快訊 | iPhone 16如期而至,IDC分析師解析蘋(píng)果2024發(fā)布會(huì )
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
蘋(píng)果2024發(fā)布會(huì )
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2024-09-11
蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構,進(jìn)一步強化 AI 性能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
郭明錤:蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列今年出貨預估上調至 8800~8900 萬(wàn)部
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Apple
iPhone
iPhone 16
智能手機
消費電子
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2024-09-09
消息稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列面板 7 月出貨量強勁,較 15 系列高出 20%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Apple
iPhone 16
顯示面板
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2024-08-29
Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink無(wú)線(xiàn)互操作性連接
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Keysight
Ettifos
Autotalks
3GPP Release 16 Sidelink
無(wú)線(xiàn)互操作性
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2024-08-26
貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
工控自動(dòng)化
貿澤
工業(yè)自動(dòng)化
工業(yè)5.0
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2024-08-23
AI智慧生產(chǎn)競筑平臺 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
工控自動(dòng)化
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
紅帽發(fā)布紅帽OpenShift 4.16,簡(jiǎn)化混合云工作負載多樣性
嵌入式系統
紅帽
紅帽OpenShift 4.16
混合云
工作負載
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2024-07-17
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器/1:2解復用器開(kāi)關(guān)
模擬技術(shù)
東芝
PCIe5.0
USB4
高速差分信號
多路復用器
解復用器開(kāi)關(guān)
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2024-07-11
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
|
2024-06-25
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設計
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2024-06-18
可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機:死胡同不遠了
EDA/PCB
ASML
光刻機
高NA EUV
0.2nm
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2024-06-17
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
工控自動(dòng)化
AI
智能制造
工業(yè)4.0
數字孿生
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2024-06-13
促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
工控自動(dòng)化
NXP
工業(yè)4.0
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2024-05-24
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能
工控自動(dòng)化
202405
意法半導體
工業(yè)4.0
邊緣人工智能
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2024-05-12
FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
嵌入式系統
FPGA
工業(yè)4.0
Lattice
萊迪思
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2024-05-06
PCIe 7.0有什么值得你期待!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高速傳輸
PCIe 7.0
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2024-05-05
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
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2024-04-23
e絡(luò )盟社區針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查
工控自動(dòng)化
e絡(luò )盟
工業(yè)5.0
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2024-04-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
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2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
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2024-04-18
三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三一重工
智能低碳
工業(yè)4.0
清潔能源
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2024-04-13
Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0 和認證計劃
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic
CSA
物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0
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2024-03-25
消息稱(chēng)蘋(píng)果選擇百度為國行 iPhone 16 等設備提供 AI 功能,也曾和阿里洽談
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iPhone 16
AI
百度
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2024-03-25
Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計
嵌入式系統
Microchip
Qi v2.0
dsPIC33
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2024-03-22
鎧俠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未來(lái)存儲新生態(tài)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
CFMS2024
PCIe 5.0 SSD
中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )
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2024-03-22
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測距
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2024-03-06
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ICCAD-Expo 2024
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