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IP-guard
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
|
2024-07-31
燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
模擬技術(shù)
燦芯半導體
小數分頻
鎖相環(huán)
IP
|
2024-07-10
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
EDA/PCB
IC設計
IP
ASIC
|
2024-06-25
半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元
EDA/PCB
半導體知識產(chǎn)權
IP
|
2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門(mén)子
Solido IP
IC設計
IC 設計
|
2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
TCP
IP
協(xié)議
程序員
|
2024-04-30
銳成芯微亮相北京車(chē)展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP
汽車(chē)電子
銳成芯微
wBMS
藍牙RF
IP
|
2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
|
2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系統
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
|
2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆
EDA/PCB
芯原
NPU IP
AI芯片
|
2024-02-29
Ceva聯(lián)同汽車(chē)和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統
EDA/PCB
Ceva
NPU IP
人工智能
CES
|
2024-01-16
Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺
EDA/PCB
Ceva
Connect IP
Wi-Fi 7
|
2024-01-09
芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP
EDA/PCB
芯原
數據中心
IP
|
2024-01-09
芯原第二代面向汽車(chē)應用的ISP系列IP已通過(guò)ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證
EDA/PCB
芯原
IP
ISO 26262
ASIL B
ASIL D
|
2024-01-09
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
芯耀輝曾克強：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅克難做實(shí)事
EDA/PCB
芯耀輝
IP
|
2023-12-01
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現更廣闊的用武之地
嵌入式系統
FPGA IP
Achronix
|
2023-11-24
RX系列軟件的歷史和今后的展望 #2
網(wǎng)絡(luò )與存儲
RX系列
IP
Trusted Secure
|
2023-11-17
Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產(chǎn)品線(xiàn)
EDA/PCB
Imagination
DirectX
GPU IP
|
2023-11-08
新思科技宣布與Arm深化合作
EDA/PCB
新思科技
ARM
IP
|
2023-11-02
新思科技攜手臺積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
臺積
多裸晶系統
N3E工藝
簽核
UCIe IP
|
2023-10-31
專(zhuān)業(yè)音視頻領(lǐng)域中，Pro AV 的崛起之路
模擬技術(shù)
AV
IP
視頻傳輸
音頻信號源
解碼器
IP交換機
|
2023-10-20
合見(jiàn)工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應對更復雜應用需求
EDA/PCB
合見(jiàn)工軟
PCIe
IP
|
2023-10-12
IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
|
2023-10-08
銀牛視覺(jué)AI處理器采用芯原創(chuàng )新的ISP IP
EDA/PCB
銀牛
視覺(jué)AI處理器
芯原
ISP IP
|
2023-09-21
Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
|
2023-09-20
任意網(wǎng)絡(luò )上的任意媒體(第5篇)—— Dante
嵌入式系統
任意媒體
Dante
AMD
AV-over-IP
|
2023-08-30
英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節點(diǎn)的領(lǐng)先IP
EDA/PCB
英特爾
新思科技
IP
|
2023-08-28
CEVA推出增強型NeuPro-M NPU IP系列，大力推動(dòng)生成式AI
EDA/PCB
CEVA
NPU IP
生成式人工智能
Generative AI
|
2023-08-10
網(wǎng)絡(luò )常見(jiàn)的9大命令，非常實(shí)用！
網(wǎng)絡(luò )
計算機
主機
IP
網(wǎng)卡
|
2023-08-09
全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠(chǎng)商加速I(mǎi)P選擇
EDA/PCB
Arm IP Explorer
|
2023-07-27
大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案
安防與國防
大聯(lián)大品佳
芯唐
IP CAM
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2023-07-06
新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設計
EDA/PCB
新思科技
三星
IP
SoC設計
|
2023-06-30
Dolphin Design推出用于聲音分類(lèi)的創(chuàng )新IP,可減少99%的功耗
EDA/PCB
Dolphin Design
聲音分類(lèi)
IP
|
2023-06-29
Dolphin Design推出用于聲音分類(lèi)的創(chuàng )新IP，可減少99%的功耗
EDA/PCB
Dolphin Design
聲音分類(lèi)
IP
|
2023-06-28
CEVA將在上海世界移動(dòng)通信大會(huì )展示消費類(lèi)電子用芯片和軟件IP
EDA/PCB
CEVA
上海世界移動(dòng)通信大會(huì )
IP
|
2023-06-19
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
芯原股份：公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于A(yíng)IoT、智慧汽車(chē)等應用場(chǎng)景
嵌入式系統
芯原股份
IP
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP
|
2023-05-10
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