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zen 3 文章 進(jìn)入zen 3技術(shù)社區
關(guān)于藍牙5.3的三個(gè)重要更新
- 本文編譯自德州儀器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，藍牙特別興趣小組 (SIG) 發(fā)布了藍牙 5.3 版，開(kāi)發(fā)人員可以擁有更多的靈活性和配置選項。隨著(zhù)此版本的發(fā)布，藍牙低功耗（BLE）的三個(gè)更新可以提高性能、降低功耗和減少設備的延遲
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藍牙5.3來(lái)了！為何市面上無(wú)線(xiàn)耳機仍停留在4.0？
- 1994年，愛(ài)立信提出了一項方案，致力于研究移動(dòng)電話(huà)和其他配件之間進(jìn)行低功耗、低成本無(wú)線(xiàn)通信連接的方法，也就是我們現在所熟知的藍牙技術(shù)。第一代藍牙（1.0）技術(shù)發(fā)布于1998年，最大傳輸速度為723.1Kbit/s，最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問(wèn)題，比如多家廠(chǎng)商指出它們的產(chǎn)品互不兼容，同時(shí)具有隱私泄露的風(fēng)險。隨著(zhù)時(shí)間的推移，藍牙技術(shù)已經(jīng)發(fā)展23年，版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規范5.3版本。相
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新一代藍牙5.3到底有哪些新東西
- 1 概述2021年7月，藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個(gè)大版本中，屬于小功能升級，那這個(gè)版本帶來(lái)了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能，藍牙5.0開(kāi)始對藍牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類(lèi)型，單個(gè)廣播內容長(cháng)度也由原本31個(gè)字節增加到255個(gè)字節。藍牙5.3中，在Sync廣播類(lèi)型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車(chē)級高壓開(kāi)關(guān)IC
- InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴大，新器件不僅能顯著(zhù)減少元件數量，還可大幅提高電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應用的效率
- 關(guān)鍵字： InnoSwitch?3-AQ 碳化硅 MOSFET 電動(dòng)汽車(chē) 牽引逆變器
InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度
- 2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數字控制電源(PPS)適配器應用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點(diǎn)在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案，不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護等卓越性能，同時(shí)還能顯著(zhù)減少BOM，非常適合要求具備超薄小巧外形的應用設計?！ ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝，內部集成
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iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出
- iPhone SE 3或在2022年上半年推出，搭載A14芯片、支持5G 據DigiTimes的報道，蘋(píng)果公司計劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門(mén)級iPhone SE，配備來(lái)自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時(shí)，iPhone SE 3將繼續采用Touch ID傳感器和Home鍵設計?！ igiTimes的報告跟蘋(píng)果分析師郭明錤此前的報告相一致，后者在上個(gè)月稱(chēng)，iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說(shuō)，新的iPhone SE將是“有史以來(lái)蘋(píng)果最便宜的5G手
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 ?iPhone SE 3 iOS 14.7
Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起
- 5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì )。
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比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著(zhù)三星Galaxy Z Fold 3不會(huì )使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì )使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱(chēng)三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì )被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用：AMD公開(kāi)回應
- 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞，內部架構優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實(shí)，Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用，其方式類(lèi)似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會(huì )帶來(lái)性能上的損失，AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書(shū)中，AMD描述了該漏洞的性質(zhì)，并討論了相關(guān)的后果。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實(shí)現，由于其性質(zhì)所致從而重新打開(kāi)了之前受
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特斯拉回應Model 3起火爆炸：系碰撞導致電池受損引發(fā)
- 財聯(lián)社1月21日訊，有媒體報道，當晚車(chē)主駕駛特斯拉Model 3電動(dòng)車(chē)回家，在駛入小區地下車(chē)庫的途中，車(chē)輛底部與車(chē)庫窨井蓋發(fā)生碰擦從而起火。特斯拉方面表示，公司初步判斷起火原因為車(chē)輛底部的高壓電池受到撞擊后引發(fā)內部電芯損傷及短路，最終導致起火。特斯拉方面稱(chēng)，公司已第一時(shí)間正全力配合監管機構和閔行消防支隊等部門(mén)對事故原因進(jìn)行調查，同時(shí)也與車(chē)主保持溝通，為其提供必要協(xié)助。相關(guān)閱讀：特斯拉回應Model 3起火：初步判斷因車(chē)底碰撞澎湃新聞?dòng)浾?崔珠珠1月20日，對于有網(wǎng)友爆料昨晚Model3在上海七寶某小區發(fā)生
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iOS 14.3重磅發(fā)布，但新功能一個(gè)都用不上？
- 在發(fā)布會(huì )上承諾今年就能用上后，蘋(píng)果終于趕著(zhù)2020年的尾巴，在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中，蘋(píng)果如約為用戶(hù)帶來(lái)了正式的ProRAW照片拍攝，發(fā)布會(huì )上提及的多項新功能也終于來(lái)到了iPhone上?！ roRAW 先說(shuō)說(shuō)正式版的ProRAW，在發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果重點(diǎn)講解了Apple ProRAW的功能：ProRAW是一個(gè)線(xiàn)性DNG數字檔案，在定位上與傳統的RAW檔案相似，都是專(zhuān)業(yè)攝影師為了獲得更大后制空間而采用的格式。與一般的jpg不同，RAW文檔記錄的是完整的傳感器信息，因此也可以
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AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C：Zen首次進(jìn)駐Chromebook
- Zen 3架構馬上就要登場(chǎng)了，初代的14nm Zen、12nm Zen+架構依然活力十足！面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門(mén)級筆記本市場(chǎng)，AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現在Chromebook，號稱(chēng)相比前代產(chǎn)品性能提升最多178％。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來(lái)自于Picasoo家族，12nm制造工藝，Zen+、Vega架構組合，都是4核心8線(xiàn)程、6MB緩存。其中，前者主頻2.3-4.0GHz，集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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AMD 10月8號發(fā)布Zen 3：桌面級新銳龍處理器降臨
- AMD已經(jīng)宣布，2020年10月8日會(huì )發(fā)布Zen3，而從官方宣傳的圖片來(lái)看，這會(huì )是桌面級新銳龍處理器的降臨。據外媒報道稱(chēng)，AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現在Zen 2外觀(guān)上幾乎一模一樣，所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍處理器，而不是服務(wù)器的EPYC。實(shí)際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內部結構和現在的Matisse Zen 2處理器是一樣的，都是由一到兩個(gè)CCD，加一個(gè)IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會(huì )不會(huì )沿用舊的，而CCD則會(huì )采用新的Zen 3架構核心，不
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