AMD 10月8號發(fā)布Zen 3:桌面級新銳龍處理器降臨
AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會(huì )發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來(lái)看,這會(huì )是桌面級新銳龍處理器的降臨。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202009/418246.htm據外媒報道稱(chēng),AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現在Zen 2外觀(guān)上幾乎一模一樣,所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍處理器,而不是服務(wù)器的EPYC。
實(shí)際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內部結構和現在的Matisse Zen 2處理器是一樣的,都是由一到兩個(gè)CCD,加一個(gè)IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會(huì )不會(huì )沿用舊的,而CCD則會(huì )采用新的Zen 3架構核心,不過(guò)生產(chǎn)工藝依然是現在Zen 2用的臺積電7nm工藝,Zen 3的CCX可能從一組4個(gè)核心增加到一組8個(gè),L3緩存也從兩塊獨立的16MB糅合成一塊32MB的。
根據手頭資料,Zen3銳龍CPU代號“Vermeer(維米爾)”,基于7nm+升級版工藝打造。架構層面,IPC(等價(jià)同頻)增幅在15~20%。最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)單線(xiàn)程性能增幅超過(guò)了20%,32核整數性能大約增加了20%,64核整數性能大約提升了15%。
顯然,有了統一L3緩存體系、更高的時(shí)鐘頻率以及更優(yōu)的整數性能,AMD Zen3銳龍處理器的游戲性能預計也有著(zhù)改寫(xiě)當前市場(chǎng)局面的實(shí)力。
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