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東芝分拆半導體業(yè)務(wù) 提升東芝/西數陣營(yíng)的NAND Flash競爭力

  •   集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查顯示,東芝公司為提升半導體業(yè)務(wù)競爭力,已正式宣布將在今年三月三十一日前將完成分拆內存業(yè)務(wù)。預期分拆出來(lái)的新公司將有更多經(jīng)營(yíng)彈性及更佳的籌資能力,長(cháng)期而言對東芝/西數(Western Digital)電子陣營(yíng)在NAND Flash產(chǎn)能提升、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)均有所幫助。   DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,東芝公司這一做法,一方面為的是應付日漸沉重的產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境,另一方面是為緩解經(jīng)營(yíng)壓力,并滿(mǎn)足籌措營(yíng)運資金的需求。從產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看,DRAMeX
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傳SK海力士有意投資東芝新存儲器公司

  •   據報道,東芝(Toshiba)慘虧,將分拆旗下賺錢(qián)的半導體部門(mén),成立新公司,賣(mài)股籌錢(qián)。由于東芝是全球NAND Flash二哥,各方都興趣濃厚。據傳韓國存儲器大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)有意投資,借此強化NAND Flash布局。   韓媒BusinessKorea 24日報導,業(yè)界專(zhuān)家表示,SK海力士可能會(huì )投資東芝獨立出來(lái)的存儲器公司,取得決定NAND Flash表現的控制器技術(shù)。東芝在NAND市場(chǎng)表現出色,去年第三季市占率為19.8%,僅次于龍頭三星電子(36.6%)。SK海力士落后,市占排
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NOR Flash也要漲價(jià) 元器件供應鏈為何進(jìn)入缺貨周期?

  • 從2016年下半年開(kāi)始,包括CPU、內存、屏幕、CMOS Sensor在內的眾多電子元器件都進(jìn)入了缺貨周期,這樣就給終端制造商帶來(lái)了成本壓力,最終這個(gè)壓力就轉移到了消費者身上,引起蝴蝶效應。
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新興市場(chǎng)智能手機需求增 2017年NAND供貨仍吃緊

  •   隨著(zhù)全球對于手機、電腦、汽車(chē)等消費性產(chǎn)品需求持續增強,NAND FLASH始終處于供不應求的情況,特別是印度、印尼及越南等新興智慧手機市場(chǎng),當地消費者智慧手機持有率大增,進(jìn)而使得NAND FLASH需求大幅攀升。因此,預計2017年NAND FLASH全年供貨仍將持續吃緊,特別是在第2、3季最為嚴重。   群聯(lián)董事長(cháng)潘建成表示,預計NAND FLASH今年將持續缺貨,特別是在第2、第3季最為明顯,原因在于手機、電腦、汽車(chē)等終端消費性產(chǎn)品需求仍舊強勁。因應此一情況,有些記憶體業(yè)者將部分產(chǎn)能轉去做3D
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2017年中國興建晶圓廠(chǎng)支出金額將超40億美元

  •   根據 SEMI (國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠(chǎng)的熱潮,預估 2017 年時(shí),中國興建晶圓廠(chǎng)的支出金額將超過(guò) 40 億美元,占全球晶圓廠(chǎng)支出總金額的 70%。而來(lái)到2018年,中國建造晶圓廠(chǎng)相關(guān)支出更將成長(cháng)至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。   SEMI 中國臺灣地區產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出,2017 年全球半導體產(chǎn)產(chǎn)值可望達到 7.2% 的年成長(cháng)率。其中,存儲為其中成長(cháng)的關(guān)鍵。而未來(lái) 5 年之內,全球半導體產(chǎn)業(yè)仍將持續成長(cháng),到了 2
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賽普拉斯子公司AgigA Tech宣布推出符合JEDEC標準的DDR4 NVDIMM-N解決方案

  •   賽普拉斯半導體公司旗下子公司,高速、高容量和免電池非易失性存儲器解決方案領(lǐng)先提供商AgigA Tech公司今日宣布,正式發(fā)布其符合JEDEC標準的AGIGARAM? DDR4 NVDIMM-N系列解決方案。該解決方案與AgigA業(yè)界領(lǐng)先的在JEDEC 標準發(fā)布之前就已量產(chǎn)的傳統DDR4 NVDIMM產(chǎn)品一起,為最新公布的NVDIMM-N解決方案JEDEC標準(JESD248和JESD245A)提供了一系列完整的交鑰匙式模塊產(chǎn)品和控制器解決方案?! g
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存儲器國產(chǎn)化為何選3D NAND作為突破口?

  •   在上海一場(chǎng)以“匠心獨運,卓越創(chuàng )芯”為主題的IC技術(shù)峰會(huì )上,長(cháng)江存儲CEO楊士寧先生參會(huì )并發(fā)表了題為《發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)的戰略思考》的演講。在演講中,他對為什么選擇發(fā)展存儲、為什么選擇3D NAND Flash作為突破口、還有3D NAND Flash將面臨什么樣的挑戰等問(wèn)題,作了深刻的分析。     為什么中國要發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)   在詳細介紹為什么中國要發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)之前,楊士寧首先對存儲產(chǎn)業(yè)的整體狀況作了一個(gè)分析。根據他的說(shuō)法,在全球的半導體存儲產(chǎn)品中,NAND 和
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DRAM/NAND價(jià)格回升 存儲器產(chǎn)值今年將增10%

  •   在2015、2016連續兩年下跌后,DRAM和NAND Flash存儲器平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)正穩健走揚,研究機構IC Insights認為,此將有助推升2017年存儲器市場(chǎng)銷(xiāo)售規模,預估整體產(chǎn)值可達853億美元新高紀錄,較2016年成長(cháng)10%;2020年更可望首度攀至千億美元大關(guān)。
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中國集成電路擴建之后 降低成本是關(guān)鍵

  •   或許是巧合!12月30日,長(cháng)江存儲的國家存儲器基地與華力二期12英寸生產(chǎn)線(xiàn)這兩個(gè)持續受到業(yè)界關(guān)注的重大項目,同日舉行了開(kāi)工啟動(dòng)儀式。   長(cháng)江存儲是國內最大的存儲器項目之一,瞄準3D NAND技術(shù),建成后將扭轉我國存儲器有市場(chǎng)無(wú)產(chǎn)品的窘境;華力微電子12英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設項目則是“909工程”的二次升級改造,將建設邏輯芯片的代工生產(chǎn)線(xiàn),建成后將使我國擁有從0.5微米到14納米各工藝節點(diǎn)的生產(chǎn)平臺,追趕國際先進(jìn)水平。   隨著(zhù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的推進(jìn),中國IC業(yè)
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紫光3D儲存型快閃記憶體廠(chǎng)武漢動(dòng)工 總投資超240億美元

  •   中國紫光集團宣布,投入快閃記憶體戰場(chǎng),在武漢興建全球規模最大廠(chǎng)房,總投資金額超過(guò)240億美元,引發(fā)產(chǎn)業(yè)界震撼。   紫光集團董事長(cháng)趙偉國:“我們在武漢投資兩百四十億美金的芯片工廠(chǎng),已經(jīng)正式動(dòng)工,昨天我剛剛在成都,和四川省簽下了兩千億的協(xié)議。我們會(huì )在那里投資一個(gè),也是一個(gè)超過(guò)兩百億美金芯片的工廠(chǎng)”   2016年12月,紫光集團趙偉國,布局半導體戰略,先是與成都市、新華集團共同簽署戰略合作協(xié)議,要在四川打造百億云計算中心。   12月30日,紫光宣布動(dòng)工,興建三座全球最大3
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漫漫存儲路 中國還有幾道關(guān)卡待過(guò)

  • 現在行業(yè)內的存儲玩家都不想看到三星持續一家獨大的現狀,中國這波掀起對存儲格局的改變,或許會(huì )吸引其他相對弱勢的廠(chǎng)商給中國提供支持。
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2017年NAND產(chǎn)能成長(cháng)有限、價(jià)格走揚

  •   2017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著(zhù)業(yè)者加速轉進(jìn)3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續一整年。   TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究報告顯示,2017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著(zhù)業(yè)者加速轉進(jìn)3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續一整年,而3D-NAND在64層堆疊順利導入OEM系統產(chǎn)品前,也將持續缺貨,價(jià)格有望穩健走揚,使NAND Flash原廠(chǎng)營(yíng)運表現持續往上。   DRAMeXch
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為滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)需求 SK海力士建新廠(chǎng)

  •   SK海力士宣布將在忠清北道清州市新建一個(gè)存儲器晶圓廠(chǎng),滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)增加的需求。新工廠(chǎng)將坐落在清州科技園。SK海力士下個(gè)月開(kāi)始設計外部的建設,2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備,總投資達2.2兆韓元(18.4億美金)。     SK海力士表示,公司決定額外的新建一座Fab工廠(chǎng),主要是為了確保能夠滿(mǎn)足NAND Flash市場(chǎng)需求的增長(cháng),以及引導向3D NAND發(fā)展。加之,考慮到通常建立一個(gè)半導體工廠(chǎng)需要超過(guò)2年,所以提前做好準備。   SK海力士曾在20
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美光:3D NAND產(chǎn)能總容量已高于2D 二代3D NAND將進(jìn)入大批量產(chǎn)

  •   美國記憶體晶片大廠(chǎng)美光科技(Micron)財務(wù)長(cháng)Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference時(shí)表示,該公司在3D NAND記憶體生產(chǎn)上已取得重要歷程碑。   科技網(wǎng)站AnandTech報導,Maddock表示,雖然目前2D NAND晶片生產(chǎn)數量仍高于3D,但就記憶體總容量而言,3D NAND產(chǎn)能的總容量已高于2D產(chǎn)品。   據悉,美光2D和3D NAND生產(chǎn)采用完全不同的技術(shù)。 2D NAND生產(chǎn)依賴(lài)于光刻(lithography)技術(shù),3D NA
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東芝副社長(cháng):“3D NAND將挑戰200層單元積層”

  •   “三維閃存需要挑戰200層左右的存儲單元積層”。東芝代表執行董事副社長(cháng)兼存儲與電子元器件解決方案公司社長(cháng)成毛康雄在2016年12月14日開(kāi)幕的半導體相關(guān)展會(huì )“SEMICON Japan 2016”(東京有明國際會(huì )展中心)的“半導體高端論壇”上登臺發(fā)言,并如此介紹了該公司的三維閃存(3D NAND)高密度化戰略。   成毛以對比15nm工藝2D NAND(二維閃存)的形式,介紹了東芝供應的3D NAND“BiCS FL
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