xbox series x 芯片文章進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區

行業(yè)首顆 Chiplet 異構集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

12 月 25 日消息，清華大學(xué)交叉信息研究院長(cháng)聘副教授、北極雄芯創(chuàng )始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項功能性測試，達到車(chē)規級量產(chǎn)標準。據介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個(gè)家族系列。通過(guò)啟明 935 HUB Chiplet 和不同數量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過(guò)高帶寬 PBLink 實(shí)現多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子芯片啟明 935A 自動(dòng)駕駛

誰(shuí)是英偉達AI芯片的最大買(mǎi)家？

市場(chǎng)研究咨詢(xún)機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購買(mǎi)的數量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買(mǎi)了48.5萬(wàn)顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶(hù)Meta的兩倍多，后者購買(mǎi)了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買(mǎi)了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自?xún)赡昵傲奶鞕C器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
關(guān)鍵字：英偉達 AI 芯片

車(chē)企造芯，水有多深？

最近這兩三年，車(chē)圈一直有一股激動(dòng)人心的暗流涌動(dòng)。和或主動(dòng)或被動(dòng)躺平、安心做系統集成商的本土智能手機廠(chǎng)商不一樣，本土車(chē)企和方案供應商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來(lái)、小鵬、理想、比亞迪、長(cháng)城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線(xiàn)、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車(chē)芯片的廠(chǎng)商的名字能列出一大串。應該說(shuō)，膽氣非常雄壯，不過(guò)，這個(gè)世界沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的愛(ài)，也沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的恨，這些企業(yè)也不會(huì )無(wú)緣無(wú)故地冒著(zhù)把錢(qián)花到刀把上的風(fēng)險做失敗風(fēng)險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子芯片新能源汽車(chē)

董明珠稱(chēng)格力芯片成功了：沒(méi)有拿國家一分錢(qián)

12 月 16 日消息，據新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長(cháng)董明珠在《珍知酌見(jiàn)》欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話(huà)時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X(jué)得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠(chǎng)，沒(méi)有拿國家一分錢(qián)?！备窳﹄娖髟?2018 年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專(zhuān)注設計開(kāi)發(fā)空調等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱(chēng)，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬(wàn)顆，截至 2020
關(guān)鍵字：格力芯片

谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶(hù)開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機器學(xué)習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，谷歌正
關(guān)鍵字：谷歌 TPU 芯片 AI

亞馬遜的造芯「野望」

據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于A(yíng)rm架構的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專(zhuān)門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數模型的深度學(xué)習訓練打造的機器學(xué)習芯片。在2024年re:Invent大會(huì )上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內訓練基礎模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰亞馬遜將推出由數十
關(guān)鍵字：亞馬遜 AI 芯片微軟 OpenAI 英偉達

聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應鏈：為Apple Watch提供芯片

12月12日消息，據報道，蘋(píng)果計劃于明年對Apple Watch進(jìn)行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋(píng)果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng )新上的深厚實(shí)力，還預示著(zhù)未來(lái)其可能贏(yíng)得更多知名品牌的訂單信賴(lài)。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴(lài)英特爾，而是轉由聯(lián)發(fā)科接手。據知情人士透露，蘋(píng)果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時(shí)超過(guò)五年，最終的選擇無(wú)疑
關(guān)鍵字：蘋(píng)果手表聯(lián)發(fā)科芯片

高通如何應對蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰？

蘋(píng)果為了減少對高通的依賴(lài)，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋(píng)果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對蘋(píng)果的供貨來(lái)對蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒(méi)有好處，蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續到2027年3月，高通更可能會(huì )利用這個(gè)機會(huì )從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷(xiāo)售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
關(guān)鍵字：高通蘋(píng)果 5G 基帶芯片

華為Mate 70系列芯片確認實(shí)現100%國產(chǎn)

日前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長(cháng)余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場(chǎng)講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱(chēng)其實(shí)現了芯片的100%國產(chǎn)，“Mate 70手機芯片實(shí)現了100%國產(chǎn)……而在過(guò)去，手機上多數有技術(shù)含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時(shí)，在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著(zhù)突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
關(guān)鍵字：華為 Mate 7 芯片余承東

臺積電拿下決定性戰役

在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠(chǎng)完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。據悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì )上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶(hù)訂單未來(lái)可能會(huì )多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺積電已經(jīng)規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠(chǎng)用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠(chǎng)在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
關(guān)鍵字：臺積電 2nm 芯片工藝制程三星英特爾

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售

12 月 9 日消息，據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當地媒體報道稱(chēng)，荷蘭很少實(shí)施此類(lèi)禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會(huì )這樣做。圖源：ASML據了解，阿斯麥是全球領(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進(jìn)的高數值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠(chǎng)提供關(guān)鍵設備，這家荷蘭公司掌握著(zhù)進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時(shí)代的關(guān)鍵
關(guān)鍵字： ASML 芯片機密出售

消息稱(chēng)臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠(chǎng)的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì )推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。以目前
關(guān)鍵字：臺積電 2nm 芯片

打臉拜登？芯片大廠(chǎng)棄美補助開(kāi)第1槍

拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠(chǎng)補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠(chǎng)Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動(dòng)美國半導體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
關(guān)鍵字：芯片美補助 Microchip

臺積電據稱(chēng)正與英偉達洽談擬在亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell芯片

財聯(lián)社12月6日訊（編輯夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠(chǎng)，該公司將獲得美國政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠(chǎng)將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠(chǎng)采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠(chǎng)采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預
關(guān)鍵字：臺積電英偉達 Blackwell 芯片聊天機器人

比亞迪新能源汽車(chē)拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車(chē)實(shí)驗室對比亞迪“元”進(jìn)行細化拆解，意味著(zhù)拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車(chē)。而這也是海通汽車(chē)實(shí)驗室首次對電動(dòng)車(chē)進(jìn)行“拆車(chē)”。據悉，海通國際及海通證券的汽車(chē)團隊共十幾位研究員參與了此次拆車(chē)研究，研報撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車(chē)型?海通國際認為，這款車(chē)是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車(chē)型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車(chē)實(shí)驗室所拆車(chē)輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
關(guān)鍵字：比亞迪新能源汽車(chē) 芯片