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xbox series x 芯片 文章 進(jìn)入xbox series x 芯片技術(shù)社區
消息稱(chēng)三星芯片部門(mén)負責人攜1b DRAM樣品訪(fǎng)問(wèn)英偉達
- 2 月 18 日消息,據 TheElec 報道,三星芯片部門(mén)的負責人上周親自前往美國英偉達總部進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。此次訪(fǎng)問(wèn)的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品,該芯片主要用于高帶寬內存(HBM)。消息人士透露,英偉達曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設計,此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下,三星設備解決方案(DS)部門(mén)的負責人親自向客戶(hù)展示樣品的情況較為罕見(jiàn)。IT之家注意到,三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM,但遭遇了良品率和過(guò)熱問(wèn)題。該
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Arm正在開(kāi)發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶(hù)
- 2月14日消息,據報道,軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型,預計最早在夏季亮相。據悉,新芯片將作為大型數據中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設計,能夠滿(mǎn)足包括Meta在內的多家客戶(hù)的特定需求,而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專(zhuān)業(yè)制造商。長(cháng)期以來(lái),Arm的商業(yè)模式圍繞著(zhù)向全球科技巨頭如蘋(píng)果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計,賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場(chǎng)競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領(lǐng)域需求的井噴式增長(cháng)
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芯片需求疲弱 半導體廠(chǎng)NXP全球大裁員
- 受到芯片市場(chǎng)需求疲軟、庫存水位持續攀升的影響,歐洲汽車(chē)芯片大廠(chǎng)恩智浦(NXP)計劃在全球裁員近1800人,影響規模不超過(guò)員工總數的5%。綜合外媒報導,恩智浦表示,裁員計劃并非出于對潛在貿易戰的擔憂(yōu),而是因應當前的經(jīng)濟不確定性。 然而,公司也指出,進(jìn)口關(guān)稅調漲將導致產(chǎn)品價(jià)格上升,進(jìn)而抑制需求。恩智浦計劃透過(guò)員工自愿離職的方式達成裁員目標,而非強制裁員,當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調,目前技術(shù)人才需求仍相當強勁,預期受影響員工不至于長(cháng)時(shí)間失業(yè)。目前,恩智浦在全球30多個(gè)國家和地區設有業(yè)務(wù),員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
- 2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額,但最新數據顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務(wù)業(yè)績(jì)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中,其市場(chǎng)份額占比高達10%。這一說(shuō)法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額,銷(xiāo)量?jì)H為 7
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不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家,受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一(1月27日)美股拋售潮背后的主要原因,不僅大型科技股被重挫,許多過(guò)去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏(yíng)家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng )企業(yè)推出了一款據稱(chēng)更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后,恐慌情緒席卷了美國投資者。這個(gè)聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀(guān)點(diǎn),而這個(gè)觀(guān)點(diǎn)曾在過(guò)去兩年間幫助推動(dòng)美國股市大幅上漲。截至周一收盤(pán),英
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Arm擬提高授權費用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰
- 1月22日消息,據報道,Arm計劃大幅提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設備芯片中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色,其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶(hù),三星一直以來(lái)都深度依賴(lài)其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而,近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰。2019年,三星做出了一個(gè)戰略調整,解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊,轉而全面采用Arm的
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GPU芯片,巨變前夜
- 曾經(jīng),GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱,但步入 2025 年,它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過(guò)去半個(gè)月的時(shí)間里,GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰。首先,美國政府出臺了新的禁令措施,對 GPU 的發(fā)展構成了直接限制。其次,ASIC 等定制芯片的迅速崛起,給 GPU 市場(chǎng)帶來(lái)了顯著(zhù)的沖擊與競爭壓力。接下來(lái),半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著(zhù) GPU 市場(chǎng)。挑戰一:美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來(lái)看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰。1 月 13 日晚,拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠(chǎng)4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

- 知情人士稱(chēng),蘋(píng)果在臺積電美國亞利桑那州工廠(chǎng)(Fab 21)生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段,英偉達和AMD也在該廠(chǎng)進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò),臺積電美國廠(chǎng)尚不具備先進(jìn)封裝能力,因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到,去年9月份就已開(kāi)始為蘋(píng)果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠(chǎng),目前正在對芯片進(jìn)行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段,預計很快就能交付大批量代工的芯片,甚至有可能在本季度開(kāi)始向蘋(píng)果設備供貨?!?臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)項目工地,圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠(chǎng)項目
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汽車(chē)硬件設計要求高在哪里?拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車(chē)空調控制面板找了車(chē)上的一個(gè)開(kāi)關(guān)面板,進(jìn)行拆解分析??纯催@里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關(guān)鍵電子器件,可以參考參考。汽車(chē)的要求還是很高的,器件一般都要滿(mǎn)足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過(guò)WCCA分析,電路仿真,各種驗證試驗。滿(mǎn)足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步:外觀(guān)查看上面是一個(gè)汽車(chē)空調控制器的開(kāi)關(guān)面板,我們可以看到它帶有一個(gè)LCD屏,顯示功能和溫度信息,兩邊帶各有一個(gè)旋鈕,實(shí)現溫度調節和風(fēng)量大小調節。剩余的就是4個(gè)push按鍵和5個(gè)撥件?,F在的車(chē)
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新一輪芯片管制或將分為三級

- 據彭博社報道,拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》(Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion),建立三級芯片出口限制以實(shí)現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控,希望通過(guò)收緊美國芯片的出口管控,將人工智能開(kāi)發(fā)集中在“友好國家和地區”。美國信息和監管事務(wù)辦公室(OIRA)網(wǎng)站上有關(guān)《AI擴散出口管制框架》的頁(yè)面截圖具體來(lái)看,美國計劃將全球不同地區分為三個(gè)級別:· 第一梯隊(Tier-1)包含了美國及其18個(gè)主要
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4納米芯片在美量產(chǎn),臺媒:臺積電正“去臺化”,許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時(shí)報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠(chǎng)2024年年底開(kāi)始量產(chǎn)后,臺積電美國廠(chǎng)也正式加入投產(chǎn)行列。據臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道,美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開(kāi)始在美國亞利桑那州廠(chǎng)為美國客戶(hù)生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說(shuō),這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片,良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱(chēng),臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠(chǎng)。去年11月,美國商務(wù)部敲定66億美元補助款,資助臺積電美國
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曝iPad 11升級A17 Pro芯片:支持蘋(píng)果AI
- 1月13日消息,知名蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman稱(chēng),蘋(píng)果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence。截至目前,iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線(xiàn)都已支持Apple Intelligence,iPad 11亮相后,蘋(píng)果全系平板都將支持AI。值得注意的是,iPad 11搭載的A17 Pro并非滿(mǎn)血版本,可能會(huì )跟iPad mini使用的版本相同。據悉,iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器,具有2個(gè)性能核心和4個(gè)
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臺積電亞利桑那廠(chǎng)再添產(chǎn)品線(xiàn),蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報道稱(chēng)臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng)(Fab 21)獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單,除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片(系統級封裝,Systems-in-Package),據信為 S9 SiP 芯片。該工廠(chǎng)于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢(mèng)碎?外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會(huì )主席范德萊恩(Ursula von der Leyen)一同出席臺積電歐洲廠(chǎng)動(dòng)土典禮,沒(méi)想到不到1個(gè)月,英特爾就宣布延后在德國的建廠(chǎng)計劃,美國財經(jīng)媒體報導,這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來(lái)說(shuō),是一大打擊。報導指出,蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國,在臺積電德國廠(chǎng)動(dòng)土時(shí),這份野心一度勢不可擋,但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量,德國積極拉攏英特爾建廠(chǎng),英特爾卻因先進(jìn)芯片計劃出現問(wèn)題而延后,使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對xbox series x 芯片的理解,并與今后在此搜索xbox series x 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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