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Teledyne e2v宣布擴展其Flash CMOS圖像傳感器系列

  • Teledyne Technologies[紐交所代碼:TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng )新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列,推出Flash 2K LSA,該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)適用于需要使用大沙姆角(LSA)的激光輪廓應用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專(zhuān)為三維激光輪廓/位移應用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產(chǎn)品,適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應用,其角度響應在30°角度下為四倍以上,在
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累計上漲100%還不停!消息稱(chēng)SK海力士將對內存等漲價(jià) 至少上調20%

  • 5月6日消息,供應鏈爆料稱(chēng),SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià),漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說(shuō)法,海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開(kāi)始逐月上調,目前已累計上漲約60%-100%不等,下半年漲幅將趨緩??恐?zhù)存儲漲價(jià),三星電子2024年第一季營(yíng)業(yè)利潤達到了6.606萬(wàn)億韓元。財報顯示,三星電子一季度存儲業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(cháng)11%,同比暴漲96%,在整體的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收當中的占比高達75.58%。三星表示,一季度存儲市場(chǎng)總體需求強勁,特別是生
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EEPROM 和 flash 這樣講,早就懂了!

  • 前幾天看到群里在討論存儲器,有些人一直搞不懂,今天給大家分享一篇文章總結一下。存儲器分為兩大類(lèi):RAM 和 ROM。RAM 就不講了,今天主要討論 ROM。rom最初不能編程,出廠(chǎng)什么內容就永遠什么內容,不靈活。后來(lái)出現了prom,可以自己寫(xiě)入一次,要是寫(xiě)錯了,只能換一片,自認倒霉。人類(lèi)文明不斷進(jìn)步,終于出現了可多次擦除寫(xiě)入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外線(xiàn)上照一下,想一下你往單片機上下了一個(gè)程序之后發(fā)現有個(gè)地方需要加一句話(huà),為此你要把單片機放紫外燈下照半小時(shí)
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群聯(lián)3月?tīng)I收年增73%,創(chuàng )歷史單月新高紀錄

  • 近日,存儲廠(chǎng)商群聯(lián)公布了2024年3月份營(yíng)運結果,合并營(yíng)收為新臺幣67.75億元,年成長(cháng)達73%,刷新歷史單月?tīng)I收新高紀錄。全年度營(yíng)收累計至3月份達新臺幣165.26億元,年成長(cháng)達64%,為歷史同期次高。群聯(lián)表示,2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長(cháng)達96%,其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%,刷新歷史單月新高。此外,全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數總出貨量的年成長(cháng)率(Bit Growth Rate)也達80%,刷新歷史同期新高,顯示整體市場(chǎng)需求持續緩步回升趨勢不
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3D NAND,1000層競爭加速

  • 據國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術(shù)官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應用物理學(xué)會(huì )春季會(huì )議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產(chǎn)品中,NAND閃存應用幾乎無(wú)處不在。而隨著(zhù)云計算、大數據以及AI人工智能的發(fā)展,以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術(shù)后,NAND廠(chǎng)商之間的競爭便主要集中在芯
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第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高

  • TrendForce集邦咨詢(xún)表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數據(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外,其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場(chǎng)氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產(chǎn)效應影響,預估第二季NAND Flash合約價(jià)將強勢上漲約13~18%。eMMC方面,中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源,由于部分供應商已降低供應此類(lèi)別產(chǎn)品,中國模組廠(chǎng)出貨大幅提升。買(mǎi)方為了滿(mǎn)足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴大采用模組廠(chǎng)方案,助益中國模組廠(chǎng)技術(shù)進(jìn)一步升級及
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西部數據NAND Flash業(yè)務(wù)拆分最新進(jìn)展,新任CEO揭曉

  • 月5日,西部數據宣布,在NAND Flash業(yè)務(wù)拆分后,將保留原名,專(zhuān)注經(jīng)營(yíng)核心HDD業(yè)務(wù),并表示這一分拆過(guò)程有望在2024年下半年完成。與此同時(shí),將為即將分拆的閃存和傳統硬盤(pán)業(yè)務(wù)任命CEO。西部數據稱(chēng),現任西部數據全球運營(yíng)執行副總裁 Irving Tan 將出任剩下的獨立 HDD公司的CEO,繼續以西部數據的身份運營(yíng)?,F任CEO David Goeckeler則受命轉往NAND Flash部門(mén)成立的新公司,出任新公司執行長(cháng)。圖片來(lái)源:西部數據西部數據與鎧俠合并進(jìn)展如何?據悉,自2021年以來(lái),西部數據及
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淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

  • 前言半導體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現象,在電子應用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續工作之后,其功能會(huì )逐漸喪失,這被稱(chēng)為功能失效。半導體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術(shù)型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái),電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密,特別是進(jìn)入21世紀以來(lái),隨著(zhù)集成電路的飛速發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著(zhù)電子
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一季度 NAND Flash合約價(jià)預計上漲15%-20%

  • 供應商為了盡量減少損失,正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
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閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮

  • 2023 下半年,以 DRAM 和 NAND Flash 為代表的存儲器報價(jià)逐步止跌回升。近期,NOR Flash 也呈現出明顯的回暖態(tài)勢,供應鏈人士透露,2024 年 1 月,預計 NOR Flash 價(jià)格將上漲 5%,并保持上漲態(tài)勢,到第二季度,漲幅將達到 10%。過(guò)去幾年,隨著(zhù)整個(gè)半導體市場(chǎng)的變化,NOR Flash 的供需和價(jià)格也是起起落落。2018 年,NOR Flash 市場(chǎng)需求較為疲軟,而供貨商的產(chǎn)能卻在持續提升,導致當年的價(jià)格進(jìn)入下行周期。經(jīng)過(guò)一年的低迷期后,NOR Flash 價(jià)格在 2
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NAND Flash和NOR Flash的異同

  • NAND Flash和NOR Flash是兩種常見(jiàn)的閃存類(lèi)型NOR Flash是Intel于1988年首先開(kāi)發(fā)出來(lái)的存儲技術(shù),改變了原先由EPROM和EEPROM一統天下的局面;NAND Flash是東芝公司于1989年發(fā)布的存儲結構,強調降低每比特的成本,更高的性能,并且像磁盤(pán)一樣可以通過(guò)接口輕松升級。NAND=NOT AND(與非門(mén)) &?NOR=NOT OR(或非門(mén))相同點(diǎn)· 兩者都是非易失性存儲器,可以在斷電后保持存儲的數據?!?兩者都可以進(jìn)行擦寫(xiě)和再編程?!?兩者在寫(xiě)之前都要先
  • 關(guān)鍵字: NAN  Flash  NOR  存儲結構  

預估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,盡管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢,但為避免缺貨,買(mǎi)方持續擴大NAND Flash產(chǎn)品采購以建立安全庫存水位,而供應商為減少虧損,對于推高價(jià)格勢在必行,預估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。值得注意的是,NAND Flash原廠(chǎng)為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅,但由于短期內漲幅過(guò)高,需求腳步卻跟不上,后續價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復。2024年第一季供應商的投產(chǎn)步伐不一,隨著(zhù)部份供應商產(chǎn)能利用率提早拉升
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DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

  • IT之家 12 月 21 日消息,根據韓媒 ETNews 報道,三星和 SK 海力士都計劃 2024 年增加半導體設備投資。三星計劃投資 27 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預算增加 25%;而 SK 海力士計劃投資 5.3 萬(wàn)億韓元(當前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長(cháng) 100%。報道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導體設備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標。報道稱(chēng)三星將 DRAM 和 NAND
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集邦咨詢(xún)稱(chēng) 2024Q1 手機 DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(cháng) 18-23%

  • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報告,預估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長(cháng) 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢(xún)表示 2024 年第 1 季中國智能手機 OEM 的生產(chǎn)規劃依然穩健,由于存儲器價(jià)格漲勢明確,帶動(dòng)買(mǎi)方積極擴大購貨需求,以建設安全且相對低價(jià)的庫存水位。集邦咨詢(xún)認為買(mǎi)賣(mài)雙方庫存降低,加上原廠(chǎng)減產(chǎn)效應作用,這兩大因素促成這一波智能手機存儲器價(jià)格的強勁漲勢。集邦咨詢(xún)認為明年第 1 季
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明年半導體暴增20%,哪些賽道市場(chǎng)回暖?

  • 今年的半導體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾,半導體企業(yè)也疲于應對蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春,最近的半導體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預測,認為半導體市場(chǎng)已經(jīng)觸底,明年開(kāi)始半導體將會(huì )加速恢復增長(cháng)。在它的預測中,2023 年全球半導體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調至 5265 億美元,2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。到明年,全球半導體收入將同比增長(cháng) 20.2%。IDC 全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Tor
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