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Cadence混合信號SoC設計技術(shù)在ICSICT 2004獲得好評
- 中國每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國際會(huì )議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開(kāi)的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級別和最大的國際會(huì )議。它提供了一個(gè)展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進(jìn)材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會(huì )議的討論范圍。&nbs
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QuickLogic可編程SOC系列瞄準數字媒體應用
- 嵌入式標準產(chǎn)品（ESPs）的先驅企業(yè)QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發(fā)布了QL92xxx 系列可編程片上系統器件（ProgrammableSOC）的。該系列產(chǎn)品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的的QL902M為 為基礎并，內置了了專(zhuān)為用于嵌入式數字媒體應用的器件而設計的附加預編程模塊。該系列的首款產(chǎn)品為QL92010，其中內置了了一個(gè)IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專(zhuān)注努力于提供有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)IP網(wǎng)絡(luò )數字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統，Quic
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SoC中的電源設計、分析與驗證
- 2004年6月A版 摘 要：本文分析了深亞微米下超大規模SoC的電源設計中存在的問(wèn)題，給出了業(yè)界適用的設計、驗證方法，并以工程設計為例，給出層次性SoC設計中電源設計、驗證的適用流程。 關(guān)鍵詞：系統芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網(wǎng)格 引言 SoC(系統芯片)是現代微電子技術(shù)向前發(fā)展的必然趨勢。與工藝技術(shù)逐步先進(jìn)的變化相適應，SoC芯片上的內核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個(gè)顯著(zhù)好處是使整個(gè)芯片的功耗降低，然而它同時(shí)也帶來(lái)了芯片噪聲容限降低的負面影響。芯片供電電源
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FPSLIC簡(jiǎn)化SoC設計
- 電子設計應用2004年第9期 門(mén)陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個(gè)系統成本。但由于門(mén)陣列的設計工具價(jià)格太高， 流片費用(NRE)的負擔太重，風(fēng)險高，設計周期太長(cháng)， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開(kāi)發(fā)出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其軟件價(jià)格很低，沒(méi)有流片費用，所以它比門(mén)陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以把數百萬(wàn)門(mén)的邏輯放入一個(gè)芯片里，使其達到可以把整個(gè)系統濃縮到單個(gè)芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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賽普拉斯宣布已開(kāi)始生產(chǎn)一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列
- 賽普拉斯半導體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開(kāi)始生產(chǎn)一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列。這種具有擴展數字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構的適用范圍，以滿(mǎn)足消費類(lèi)、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車(chē)應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統公司的市場(chǎng)副總裁John McDonald說(shuō)：“我們注意到客戶(hù)需要更多的數字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實(shí)現片上
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
- 日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗證環(huán)境，華為已經(jīng)成功調試，并解決了多款基于A(yíng)RM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問(wèn)題。華為早在上個(gè)世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期也更
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北京集成電路設計園選用Cadence SoC Encounter設計平臺
- 美國Cadence設計系統公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會(huì )主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設計園訪(fǎng)問(wèn), 設計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設計園以及北京集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先生表示，Cadence長(cháng)期致力于中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，支持北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于作為中國7個(gè)國家IC設計基地之一的北京集成電路設計園，擴展其數字設計平臺，選用Cadence SoC Encounter為實(shí)現很復雜、高性能的芯片提供經(jīng)過(guò)驗證的設計工具，應對納米技術(shù)挑戰，感
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高速SoC單片機C8051F
- 美國Cygnal公司專(zhuān)門(mén)從事混合信號系統芯片(SoC)單片機的設計與制造。公司更新了原51單片機結構，設計了具有自主產(chǎn)權的CIP-51內核，運行速度高達每秒25MIPS?，F已設計并為市場(chǎng)提供了29個(gè)品種的C8051F系列SoC單片機，預計今年年內還將完成20多個(gè)新的SoC單片機的設計。 C8051F系列是集成的混合信號系統芯片SoC單片機，具有與MCS-51內核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有標準8051的數字外設部件之外，片內還集成了數據采集和控制系統中常用的模擬部件和其它數字外設及功能部件(參見(jiàn)圖
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推動(dòng)標準的平臺
- 概述在復雜SoC設計中，設計的可復用性是一種公認的能有效提升設計效率的方法。單純地強調開(kāi)發(fā)和集成硬件IP(intellectual property)模塊還不夠完全，人們應該繼續提高IP的抽象層次——從簡(jiǎn)單的組件到完整的功能子系統，為SoC設計提供一個(gè)靈活而穩定的出發(fā)點(diǎn)。目前許多公司都進(jìn)行基于平臺的設計，希望借此來(lái)滿(mǎn)足越來(lái)越緊迫的產(chǎn)品上市時(shí)間要求。然而，如果只是簡(jiǎn)單地把一個(gè)原來(lái)的設計轉移到另一個(gè)產(chǎn)品設計中去會(huì )帶來(lái)很多問(wèn)題。假如這個(gè)設計沒(méi)有考慮到設計的可復用性，并且缺乏足夠的文檔說(shuō)明，那么改寫(xiě)該設計花費的時(shí)
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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