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NVIDIA選擇Agilent93000進(jìn)行SOC測試
- --通過(guò)這一投資,NVIDIA可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著(zhù)名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買(mǎi)多部Agilent 93000 Pin Scale系統,對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測試。新購買(mǎi)的Pin Scale系統擴大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力,此外,這些系統能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
- 關(guān)鍵字: 測試 SoC ASIC
從8位、16位微控制器到ARM處理器
- 作者 Mark Moran, IAR東區經(jīng)理 前言: ARM7 SoC(Systems-on-chip)價(jià)格的下調,給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開(kāi)發(fā)人員更好的選擇。降價(jià)節省的費用將在短期內和長(cháng)期內得到檢驗,同時(shí)得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價(jià)格下降施壓的其他因素。一些移植的問(wèn)題也將在選擇開(kāi)發(fā)軟件時(shí)考慮到,短期或長(cháng)期使用對整個(gè)開(kāi)發(fā)以及最終產(chǎn)品費用的影響。ARM7提供了非常好的機會(huì )推動(dòng)那些原來(lái)使用8位或16位機的開(kāi)發(fā)人員轉而使用32位處理器。 “從
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多處理器系統芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng),而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí),芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì )放緩。 SOC設計團隊會(huì )面臨一系列嚴峻
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聯(lián)華選擇Agilent 93000 SOC測試儀
- --全球領(lǐng)先的半導體專(zhuān)工廠(chǎng)采用93000進(jìn)行高速數字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布,聯(lián)華電子已經(jīng)購買(mǎi)一部Agilent 93000 SOC系列測試儀,進(jìn)行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯(lián)華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用,幫助聯(lián)華電子降低測試成本,加快其客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結構測試解決方案,并兼容廣大客戶(hù)的高端模塊核心。聯(lián)華電子
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三星接受高通芯片制造委托擴SoC
- 美國高通(QUALCOMM)正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠(chǎng)商。目前尚未公布半導體代工相關(guān)合同的詳細內容,兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開(kāi)合作。 在美國無(wú)工廠(chǎng)半導體制造商業(yè)界團體FSA(Fabless semiconductor Association)發(fā)表的“無(wú)加工半導體制造商銷(xiāo)售十強”中,高通的無(wú)工廠(chǎng)半導體業(yè)務(wù)部門(mén)(QCT:QUALCOMM CDMA Technologies)近期一直
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Coware助力國內SoC設計
- 隨著(zhù)SoC設計的發(fā)展,ESL(電子系統級)設計成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統架構和嵌入式軟件的一套方法學(xué)。業(yè)內許多電子產(chǎn)品和器件制造商正在將他們的設計轉向ESL,他們認為,這是唯一能夠管理如今產(chǎn)品中日益復雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領(lǐng)先的ESL軟件工具和服務(wù)的供應商,他們提供的技術(shù)和服務(wù)能夠創(chuàng )建電子系統的算法和架構模型,使客戶(hù)能夠及早對系統進(jìn)行評估和優(yōu)化,并順利地進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)和硬件實(shí)現。Coware主要提供4個(gè)方面的ESL工
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ARM加快基于A(yíng)MBA3AXI的SoC產(chǎn)品上市時(shí)間
- AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術(shù)令復雜SoC設計的關(guān)鍵階段得以實(shí)現自動(dòng)化和簡(jiǎn)化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開(kāi)發(fā)者年度大會(huì )上發(fā)布了用于嵌入式系統設計的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產(chǎn)品。AMBA BusMatrix互連使得系統架構師能夠對性能進(jìn)行最優(yōu)化,AMBA Designer工具則對子系統的快速配置提供了可能。 AMBA&
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8 位微控制器在SoC 的應用
- 過(guò)去15 年來(lái),許多人都曾預測8 位微控制器即將退出舞臺,然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預測之一;事實(shí)上,雖然16 和32 位產(chǎn)品已極為常見(jiàn),8 位微控制器的需求仍繼續成長(cháng),總值約達到今日100 億美元全球微控制器市場(chǎng)的一半。推動(dòng)8 位市場(chǎng)快速發(fā)展及成長(cháng)的動(dòng)力主要來(lái)自于8 位產(chǎn)品效能的大幅提升,特別是以8051 系列為基礎的產(chǎn)品,其它原因還包括芯片內建功能的加強以及不斷縮小的封裝體積。今天,這類(lèi)組件已能提供高達100&
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多處理器系統芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開(kāi)發(fā)的邏輯方法
- 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來(lái)新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著(zhù)增長(cháng),而在成本和功耗方面有顯著(zhù)的下降。 與此同時(shí),芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內設計開(kāi)發(fā)更多的復雜硬件系統。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì )放緩。 &
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Chipcon發(fā)布全球首顆真正SoC ZigBeeTM解決方案
- 3款最新產(chǎn)品來(lái)自第2代 ZigBeeTM 解決方案為更多的制造商帶來(lái)市場(chǎng)效益的快速增長(cháng) 2005-9-12 位于挪威奧斯陸的Chipcon公司,作為全球領(lǐng)先的供應商,在低系統成本低功耗的射頻芯片和網(wǎng)絡(luò )型軟件方面, 發(fā)布了實(shí)用的CC2430產(chǎn)品家族,是世界上首個(gè)真正有效的單芯片 ZigBee TM 解決方案,這是世界上第一個(gè)真正意義上SoC ZigBee TM一站式產(chǎn)品,具有芯片可編程 閃存以及通
- 關(guān)鍵字: Chipcon SoC ASIC
MIPS 擴展硬IP核系列,為SoC設計人員提供高性能核心
- 業(yè)界標準處理器架構與數字消費性及商業(yè)應用核心解決方案提供商 MIPS 科技(美普思科技,Nasdaq:MIPS)宣布,在其硬核知識產(chǎn)權(IP)核產(chǎn)品線(xiàn)中增加兩個(gè)產(chǎn)品。MIPS32?24Kc? 和4KEc? 硬核增加了該公司可合成IP核產(chǎn)品線(xiàn),為剛剛啟動(dòng)的、無(wú)工廠(chǎng)化半導體公司,以及想將MIPS 科技業(yè)界領(lǐng)先的 32位架構應用利用可于廣泛用于的數字消費產(chǎn)品的MIPS 科技業(yè)界領(lǐng)先的 32位架構
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soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn),現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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