北京集成電路設計園選用Cadence SoC Encounter設計平臺

美國Cadence設計系統公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會(huì )主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設計園訪(fǎng)問(wèn), 設計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設計園以及北京集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先生表示，Cadence長(cháng)期致力于中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，支持北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于作為中國7個(gè)國家IC設計基地之一的北京集成電路設計園，擴展其數字設計平臺，選用Cadence SoC Encounter為實(shí)現很復雜、高性能的芯片提供經(jīng)過(guò)驗證的設計工具，應對納米技術(shù)挑戰，感到非常榮幸和贊賞，并表示將進(jìn)一步加強支持與合作，繼續提供技術(shù)和服務(wù)， 幫助北京集成電路設計園成為北京IC企業(yè)面向全國以至世界的窗口。雙方在進(jìn)行了愉快的交流之后，Ray Bingham先生饒有興致地參觀(guān)了園區展廳、機房、設計室, 對園區的建設表示贊賞。