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soc 文章 進(jìn)入soc技術(shù)社區
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
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系統級芯片集成——SoC
- 隨著(zhù)VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規模越來(lái)越大，數百萬(wàn)門(mén)級的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統集成開(kāi)辟了廣闊的工藝技術(shù)途。 真正稱(chēng)得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個(gè)數字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上，做成一個(gè)完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類(lèi)型的電子功能器件，如模擬器件和專(zhuān)用存貯器，在某些應用中，可能還會(huì )擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
- 曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾表示SoC已死，未來(lái)主流3D架構電路
- 英特爾公司芯片架構經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會(huì )越來(lái)越多，潛在的成本問(wèn)題將愈來(lái)愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預計SoC未來(lái)勢必會(huì )被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來(lái)形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構技術(shù)遠遠超出傳統封裝技術(shù)所
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時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰
- 摘 要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰 近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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Socket 在SoC設計中的重要性
- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設計以滿(mǎn)足更短的上市時(shí)間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來(lái)的靈活性。 問(wèn)題 近年來(lái)，半導體工藝的改進(jìn)和日益增長(cháng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時(shí)
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SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現。 SoC&nbs
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
- 關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝 封裝
SIP和SOC
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇 無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇 無(wú)錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實(shí)現SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。 關(guān)鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類(lèi)號：TN305.94文獻標識碼：A文章
- 關(guān)鍵字： SiP SOC 封裝 技術(shù)簡(jiǎn)介 封裝
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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