Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境

華為早在上個(gè)世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時(shí)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期也更短，更具有挑戰性。通過(guò)Seamless，可以在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的初期就建立軟硬件協(xié)同驗證的環(huán)境，從而達到增強和加速SoC功能驗證的過(guò)程。

“通過(guò)與Mentor建立SoC驗證的技術(shù)伙伴關(guān)系，旨在提高我們仿真和調試SoC芯片的功能驗證技術(shù)，能夠幫助我們滿(mǎn)足日益緊迫的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，使得我們在流片前對SoC芯片的功能實(shí)現更加具有信心?！比A為公司上海研發(fā)中心負責人表示：“基于Seamless的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境將被應用到更多的新項目，而且這些項目的驗證，不僅僅利用Seamless來(lái)完成軟硬件接口問(wèn)題的調試，還要利用Seamless進(jìn)行SoC芯片的性能瓶頸分析和嵌入式軟件執行的優(yōu)化”。

基于Seamless的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境具有以下特點(diǎn)：
加速仿真
Seamless提供高質(zhì)量的CPU仿真模型，一方面這些CPU的仿真模型由CPU廠(chǎng)商保證其正確性和完備性；另一方面，由于這些模型是基于指令的仿真引擎而不是RTL或netlist實(shí)現，仿真速度要比傳統上基于HDL的仿真快幾個(gè)數量級。
高效的軟件調試能力
指令集仿真器包括一個(gè)高級語(yǔ)言層次的調試器，運行設計者通過(guò)對C或者是宏匯編語(yǔ)言的調試，而不再僅僅通過(guò)HDL仿真器的結果來(lái)推斷問(wèn)題。就像軟件工程師日常調試的環(huán)境一樣，變量和指針的值都可以被偵察。
信號的觀(guān)測能力
HDL仿真器比FPGA驗證和樣片調試手段提供了更加強大的信號觀(guān)測能力。所有的信號的變化都是基于時(shí)序而精確的。調試者可以通過(guò)設置斷點(diǎn)、觸發(fā)條件來(lái)進(jìn)行有效的調試。

“長(cháng)期以來(lái)，我們和Mentor一直保持非常好的合作關(guān)系，尤其是在SoC驗證方面，Mentor作為SoC驗證技術(shù)的領(lǐng)導者，具有強大的技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)份額，我們已經(jīng)建立了針對Seamless的所有ARM核驗證模型；”ARM公司EDA部門(mén)經(jīng)理Duncan Bryan先生表示： “同時(shí)我們相信，像華為這樣的公司，一定可以從Seamless對最新的ARM核驗證模型的支持中獲利?！?/span>