EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
snec 2024
snec 2024 文章 進(jìn)入snec 2024技術(shù)社區
歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024
- 當地時(shí)間1月9日，備受矚目的全球科技盛會(huì )CES 2024在美國開(kāi)幕。作為全球布局的科技創(chuàng )新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾”）攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng )新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點(diǎn)健康美好生活?？匆?jiàn)未來(lái)，歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，歌爾持續加強在光學(xué)透鏡、光機、光波導等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局，為客戶(hù)提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。
- 關(guān)鍵字： 歌爾 CES 2024
CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，加速實(shí)現“AI無(wú)處不在”
- NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點(diǎn)· 英特爾計劃收購S(chǎng)ilicon Mobility SAS，以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動(dòng)汽車(chē)能源管理的AI效率。該交易尚待監管部門(mén)批準?！?nbsp; 英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車(chē)系統級芯片（SoC），該產(chǎn)品將實(shí)現車(chē)載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監控系統?！?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車(chē)SoC，以在下一代汽車(chē)中實(shí)現增強的生成式AI移動(dòng)客廳體驗?！?n
- 關(guān)鍵字： CES 2024 英特爾
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車(chē)構建ADAS架構
- ● 專(zhuān)為分布式雷達架構設計的新一代雷達單芯片旨在促進(jìn)從當今邊緣計算傳感器無(wú)縫過(guò)渡到未來(lái)分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統解決方案支持軟件定義雷達，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類(lèi)● 汽車(chē)電子行業(yè)領(lǐng)先供應商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合 荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車(chē)雷達單芯片系列新
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 RFCMOS 雷達單芯片 軟件定義汽車(chē) ADAS CES 2024
CES 2024高通中國“汽車(chē)朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng )AI機遇
- 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開(kāi)幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車(chē)、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新成果。在汽車(chē)領(lǐng)域，已有超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用了驍龍數字底盤(pán)解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車(chē)“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)智能化變革：驍龍數字底盤(pán)自2021年起已支持40多家中國汽車(chē)品牌推出超100款車(chē)型；多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車(chē)廠(chǎng)商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
- 關(guān)鍵字： CES 2024 高通中國 艙駕融合 智能座艙
高通與博世在CES 2024展示支持數字座艙和駕駛輔助功能的全新車(chē)載中央計算平臺
- 要點(diǎn)：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過(guò)單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺，旨在支持混合關(guān)鍵級工作負載?！?nbsp; 全新平臺賦能汽車(chē)制造商實(shí)現統一的中央計算與軟件定義汽車(chē)架構，提供從入門(mén)級到頂級的可擴展性能?！?nbsp; &n
- 關(guān)鍵字： 高通 博世 CES 2024 數字座艙 車(chē)載中央計算平臺
高通在CES 2024上開(kāi)啟出行全新時(shí)代
- 要點(diǎn)：? 驍龍數字底盤(pán)憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長(cháng)勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數字座艙、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統 ? 全面的汽車(chē)產(chǎn)品組合可為車(chē)輛實(shí)現優(yōu)化，提供開(kāi)放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態(tài)支持? 至今已有超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用驍龍數字底盤(pán)解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
- 關(guān)鍵字： 高通 CES 2024
芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統，以提升用戶(hù)體驗
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專(zhuān)注于提供圖形用戶(hù)界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統，共同開(kāi)發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術(shù)專(zhuān)為提升智能手表的用戶(hù)體驗而設計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。通過(guò)與趣戴科技等生態(tài)系統伙伴的
- 關(guān)鍵字： 芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州儀器攜新款汽車(chē)芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車(chē)安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過(guò)提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實(shí)現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動(dòng)器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動(dòng)器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅動(dòng)器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動(dòng)力總成系統。德州儀器會(huì )在 2024 年國際
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 汽車(chē)芯片 CES 2024
Mark Gurman：蘋(píng)果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋(píng)果計劃在 6 月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前，包括一個(gè)改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據稱(chēng)將具備更自然的對話(huà)能力，并提供更加個(gè)性化的用戶(hù)體驗。據稱(chēng)，該公司自 2023 年初以來(lái)一直在測試其“Ajax”大語(yǔ)言模型，并考慮為其核心應用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動(dòng)完成”和
- 關(guān)鍵字： Mark Gurman 蘋(píng)果 WWDC 2024 AI
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
- 關(guān)鍵字： DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯(lián)網(wǎng)
益萊儲2024新年展望：迎接數字化和可持續發(fā)展的機遇與挑戰
- 作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢(mèng)2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會(huì )，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動(dòng)汽車(chē)、綠色能源的快速發(fā)展給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)蓬勃生機；然而，全球供應鏈問(wèn)題、技術(shù)迭代速度的挑戰以及環(huán)?？沙掷m性帶來(lái)的壓力也給行業(yè)帶來(lái)多重挑戰。在過(guò)去的一年里，測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續呈現出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復蘇，科技創(chuàng )新的不斷推進(jìn)，測試測量行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數字化時(shí)代的中流砥柱，推動(dòng)著(zhù)智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 益萊儲 測試測量 2024
宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場(chǎng)景
- PC公司的氮化鎵專(zhuān)家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會(huì )展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實(shí)現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會(huì )期間，EPC的技術(shù)專(zhuān)家將于1月9日至12日在套房與客戶(hù)會(huì )面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場(chǎng)景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動(dòng)人工智能
- 關(guān)鍵字： 宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
村田將參加CES 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì )：CES 2024展覽會(huì )。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱(chēng)CES 2024時(shí)間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
- 關(guān)鍵字： 村田 CES 2024
Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車(chē)／電動(dòng)車(chē)等各類(lèi)應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會(huì )展中心舉行的
- 關(guān)鍵字： Qorvo CES 2024 智能家居
snec 2024介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條snec 2024!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對snec 2024的理解，并與今后在此搜索snec 2024的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對snec 2024的理解，并與今后在此搜索snec 2024的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
snec 2024專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473