村田將參加CES 2024

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會(huì )：CES 2024展覽會(huì )。

在村田的展位上，將展示村田制作所帶來(lái)的以車(chē)載移動(dòng)和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。

【主要參展項目】

n  車(chē)載移動(dòng)領(lǐng)域

?內置于輪胎的RFID模塊

用于在整個(gè)供應鏈中跟蹤輪胎的數字ID。即使內置于輪胎中，也能表現出穩定的通信性能，并以低成本實(shí)現了與輪胎生命周期相當的耐用性。未來(lái)有望應用于制造、物流、銷(xiāo)售、售后市場(chǎng)等領(lǐng)域。

?陀螺羅盤(pán)

能在1分鐘內檢測到正北的傳感器。無(wú)人駕駛需要持續定位車(chē)輛的位置和移動(dòng)方向，本產(chǎn)品通過(guò)其精確的位置檢測技術(shù)可以為無(wú)人駕駛技術(shù)的發(fā)展做出貢獻。

?通過(guò)MEMS傳感器進(jìn)行的動(dòng)態(tài)頭燈調平

通過(guò)使用村田的高精度、抗振動(dòng)MEMS傳感器，并測量隨振動(dòng)和行駛方向而變化的車(chē)輛頭燈傾斜角度，可以根據測量結果調整頭燈光束角度。配備本產(chǎn)品可以幫助消除一直以來(lái)對懸架傳感器和線(xiàn)束的需求，有效減輕重量和降低成本。

n  通信領(lǐng)域

?新一代蜂窩LPWA模塊“Type 2GD”

包括在單個(gè)System-on-chip (SoC)封裝中支持非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)的衛星連接、超低功耗且支持多個(gè)LPWA通信協(xié)議的行業(yè)特有解決方案，實(shí)現了產(chǎn)品的小型化、低功耗與高功能化。Type 2GD配備了Sony Altair的ALT1350芯片組。

?支持Matter的小型無(wú)線(xiàn)模塊

支持智能家居標準Matter的小型無(wú)線(xiàn)模塊。產(chǎn)品支持Matter標準，因此無(wú)需刻意考慮面向智能設備的眾多標準即可開(kāi)發(fā)智能家居應用。此外，除了利用村田特有的無(wú)線(xiàn)設計技術(shù)、節省空間的貼裝技術(shù)和產(chǎn)品加工技術(shù)，實(shí)現了小型、高性能和抗噪聲能力強的屏蔽結構之外，它還通過(guò)節省連接終端電池電量的Target Wake Time（TWT）幫助降低功耗。

?Type 2EG Bluetooth^? Low Energy模塊

由于該產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)與內置微處理器兩方面的功率效率均很高，因此在低功耗藍牙模塊市場(chǎng)實(shí)現了相當高水平的低功耗特性，可用于工業(yè)設備和醫療設備的應用。