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snec 2024
snec 2024 文章 進(jìn)入snec 2024技術(shù)社區
村田中國將在A(yíng)WE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng )新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(huì )（AWE）。村田將重點(diǎn)展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng )新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，展會(huì )現場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng )新產(chǎn)品和完整解決方案，可應用于多領(lǐng)域智能生活的終端設備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續發(fā)展。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應用和消費者生活品質(zhì)的提升，推動(dòng)傳統家電向新一代智能家電升級。同時(shí)，從消費端來(lái)看
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Nexperia在A(yíng)PEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在A(yíng)PEC上展示產(chǎn)品創(chuàng )新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應用專(zhuān)用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個(gè)端口，每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護。單個(gè)PCB上有多達96
- 關(guān)鍵字： Nexperia APEC 2024 拓寬分立式FET MOSFET
MWC 2024：英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現AI無(wú)處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò )和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動(dòng)化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng )新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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EPC將在A(yíng)PEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案
- 用展覽會(huì )(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會(huì )將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長(cháng)灘舉行，業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在A(yíng)PEC展會(huì )上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉換器、電機驅動(dòng)和再生能源等應用實(shí)現無(wú)可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀(guān)EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會(huì )議：向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習如何優(yōu)化您的功率系統
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
- 對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò )，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示包括“
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村田參展MWC 2024
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì )——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l 雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(cháng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎
- 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買(mǎi)家實(shí)驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過(guò)嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實(shí)驗室技術(shù)人員認為是各類(lèi)別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級功能，同時(shí)還具有桌面設備的易用性和簡(jiǎn)單設置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
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美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024
- 【美國，芝加哥】當地時(shí)間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車(chē)用空調及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負責人
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“應用創(chuàng )新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！
- 各大研究機構認為全球半導體市場(chǎng)在2023年到達周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長(cháng)16.8%。被譽(yù)為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現漲價(jià)等情況，一直延續到今年，預計會(huì )反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角
- 當地時(shí)間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(cháng)。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于A(yíng)I PC技術(shù)的汽車(chē)芯片，并與高通和英偉達開(kāi)展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車(chē)制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠(chǎng)商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
- 關(guān)鍵字： DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)
- 中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車(chē)內傳感應用（如兒童存在檢測）先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構建了同時(shí)檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力，并能夠區分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片，并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅動(dòng)芯片引領(lǐng)汽車(chē)照明和顯示的升級
- （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動(dòng)芯片，適用于汽車(chē)照明和座艙顯示應用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會(huì )展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng )新技術(shù)，參觀(guān)者可親身感受它如何改變汽車(chē)行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅動(dòng)升級變革”， 旨在強調公司承諾推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)創(chuàng )新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車(chē)用照明與車(chē)用顯示LED驅動(dòng)芯片 聚積科技的展示區域分為兩大部分，以下將分別介紹車(chē)體外部和內部的應用。車(chē)體外部展示
- 關(guān)鍵字： CES 2024 聚積科技 LED驅動(dòng)芯片 汽車(chē)照明
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