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dx-m1 文章 進(jìn)入dx-m1技術(shù)社區
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內核驅動(dòng)的處理器。處理器及其內核的規格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內核在 1.6 到
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
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德承發(fā)布全新高效緊湊型嵌入式工業(yè)電腦DX-1200
- 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，全新推出Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線(xiàn)的高效緊湊型嵌入式電腦DX-1200，利用緊湊規劃克服了體積限制，讓效能與強固得以充分發(fā)揮。DX-1200搭載了INTEL全新的Alder Lake-S處理器，提供優(yōu)秀的運算效能，并通過(guò)豐富的I/O及彈性的模塊化擴展設計，有效滿(mǎn)足多樣化的應用需求。此外，DX-1200除了延續DIAMOND產(chǎn)品線(xiàn)對于嚴苛環(huán)境的強固特性如寬溫、寬壓、耐震、耐沖擊等，更通過(guò)多項行業(yè)認證，成為智能制造、機器視覺(jué)和邊
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)
- 蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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蘋(píng)果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F在，這款筆記本的評測已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內核，但最高有10 個(gè) GP
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蘋(píng)果M1一家吃掉行業(yè)90%份額
- 蘋(píng)果M1憑借著(zhù)強大的性能，一經(jīng)推出就驚艷全網(wǎng)。而這款性能強大的處理器，在市場(chǎng)中的表現也非常驚艷。根據市調機構Strategy Analytics提供的數據顯示，在2021年的ARM架構筆記本中，蘋(píng)果一家獨占90%收入。而從IDC數據來(lái)看，2021年全球PC出貨量約3.488億部，其中Chromebook 3700萬(wàn)部，蘋(píng)果MacBook系列2777.5萬(wàn)部，蘋(píng)果為8%，谷歌為10.6%。到了2022年第一季度，蘋(píng)果出貨量反超谷歌2.5%個(gè)點(diǎn)。
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算，提
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M1 Ultra 版蘋(píng)果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重
- 3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋(píng)果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運行，使用了蘋(píng)果獨創(chuàng )的 UltraFusion 封裝架構。在昨天的發(fā)布會(huì )之后，蘋(píng)果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線(xiàn)，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋(píng)果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090
- 北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋(píng)果在線(xiàn)上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì )。發(fā)布會(huì )上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋(píng)果在發(fā)布會(huì )中宣稱(chēng)，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預測的不同，蘋(píng)果沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評：蘋(píng)果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì ) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋(píng)果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價(jià)格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價(jià)格區間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現M1 Ultra仍支持互聯(lián)
- 在上周的蘋(píng)果發(fā)布會(huì )中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結果甚至超過(guò)了XEON W。不過(guò)近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過(guò)，蘋(píng)果曾在發(fā)布會(huì )上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來(lái)就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發(fā)布，64GB內存+1TB存儲起價(jià)29999元，蘋(píng)果稱(chēng)其性能相比頂配MacBoo
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蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利
- 昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì )上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內核和 4 個(gè)高效內核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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蘋(píng)果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來(lái)的？
- 前天的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問(wèn)題，對于蘋(píng)果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒(méi)有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強消費級ARM芯片」。它的出現，可能要革傳統臺式機命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強悍感到震驚，萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，蘋(píng)果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內存64GB，晶體管數量達到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內存128GB，
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