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解決補能焦慮,安森美SiC方案助力800V車(chē)型加速發(fā)布

  • 800V車(chē)型刷屏,高壓SiC車(chē)載應用加速普及。實(shí)際上,近期有越來(lái)越多的國內外車(chē)企開(kāi)始加速800V電壓架構車(chē)型的量產(chǎn),多款20-25萬(wàn)元價(jià)格段的標配SiC車(chē)型上市。2024年,隨著(zhù)車(chē)企卷價(jià)格卷性能戰略推進(jìn),將進(jìn)一步拉動(dòng)SiC滲透。SiC迎來(lái)800V高壓平臺風(fēng)口◆ 800V架構成為電動(dòng)汽車(chē)主流電動(dòng)化進(jìn)程持續推進(jìn),安森美(onsemi)電源方案事業(yè)部汽車(chē)主驅方案部門(mén)產(chǎn)品總監Jonathan Liao指出預計到2030年將有1.5億輛新能源汽車(chē)駛上道路。但從消費者角度看購買(mǎi)電動(dòng)車(chē)的兩大顧慮是續航里程和充電便利性
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英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

  • 在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下,電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統轉變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時(shí)兼顧系統的散熱要求和空間限制。目前,英飛凌正在通過(guò)采用?Thin-TOLL 8x8?和?TOLT?封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列,擴展其?CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件?650 V產(chǎn)品組合。這兩個(gè)產(chǎn)品系列基于Coo
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優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備通過(guò)技術(shù)鑒定

  • 6月7日,蘇州優(yōu)晶半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)晶科技”)宣布8英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備獲行業(yè)專(zhuān)家認可,成功通過(guò)技術(shù)鑒定評審。鑒定委員會(huì )認為,優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC晶體生長(cháng)設備及工藝成果技術(shù)難度大,創(chuàng )新性強,突破了國內大尺寸晶體生長(cháng)技術(shù)瓶頸,擁有自主知識產(chǎn)權,經(jīng)濟效益顯著(zhù)。資料顯示,優(yōu)晶科技成立于2010年12月,專(zhuān)注于大尺寸(6英寸及以上)導電型SiC晶體生長(cháng)設備研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。該公司于2019年成功研制出6英寸電阻法SiC單晶生長(cháng)設備,經(jīng)持續工藝優(yōu)化,目前已推出至第四代機型——UKIN
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MOSFET在服務(wù)器電源上的應用

  • 服務(wù)器電源主要用在數據中心場(chǎng)景中,主要應用于服務(wù)器、存儲器等設備。它和PC電源一樣,都是一種開(kāi)關(guān)電源。服務(wù)器電源按照標準可以分為ATX電源和SSI電源兩種。ATX標準是Intel在1997年推出的一個(gè)規范,使用較為普遍,輸出功率一般在125瓦~350瓦之間主要用于臺式機、工作站和低端服務(wù)器。SSI(Server System Infrastructure)規范是Intel聯(lián)合一些主要的IA架構服務(wù)器生產(chǎn)商推出的新型服務(wù)器電源規范,SSI規范的推出是為了規范服務(wù)器電源技術(shù),降低開(kāi)發(fā)成本,延長(cháng)服務(wù)器的使用壽命
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PANJIT最新高效能60V/100V/150V車(chē)規級MOSFET系列

  • PANJIT?推出最新的60V、100V?和?150V?車(chē)規級?MOSFET,此系列通過(guò)先進(jìn)的溝槽技術(shù)設計達到優(yōu)異性能和效率。此系列?MOSFET?專(zhuān)為汽車(chē)和工業(yè)電力系統設計,提供優(yōu)異的品質(zhì)因數(FOM),顯著(zhù)降低?RDS(ON)?和電容。這確保了最低的導通和開(kāi)關(guān)損耗,從而提升了整體性能。新系列?MOSFET?提供多種封裝,包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、T
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恩智浦與采埃孚合作開(kāi)發(fā)基于SiC的牽引逆變器

  • 6月4日,NXP Semiconductors NV(恩智浦半導體)在官網(wǎng)披露,其與ZF Friedrichshafen AG(采埃孚)公司合作,為電動(dòng)汽車(chē)(EV)開(kāi)發(fā)基于碳化硅(SiC)的下一代牽引逆變器解決方案。通過(guò)利用恩智浦GD316x高壓(HV)隔離柵極驅動(dòng)器,該解決方案旨在加速800V平臺和SiC功率器件的推廣應用。據介紹,GD316x產(chǎn)品系列支持安全、高效和高性能的牽引逆變器,可延長(cháng)電動(dòng)汽車(chē)的續航里程、減少充電停車(chē)次數、同時(shí)降低OEM廠(chǎng)商的系統級成本。據了解,牽引逆變器是電動(dòng)汽車(chē)電力傳動(dòng)系統的
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吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議,成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室

  • ●? ?意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車(chē)型提高電驅能效●? ?雙方成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室,共同推動(dòng)節能智能化電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議,在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定,意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌
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意法半導體與吉利汽車(chē)簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議

  • 6月4日,意法半導體(ST)與吉利汽車(chē)集團宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議,在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定,意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速度,延長(cháng)續航里程,深化新能源汽車(chē)轉型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上,建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室,交流與探索在汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構(如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統)、高級駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案。據數據顯
  • 關(guān)鍵字: ST  吉利汽車(chē)  SiC  

吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議,深化新能源汽車(chē)轉型;成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室,推動(dòng)雙方創(chuàng )新合作

  • 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議,在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定,意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能,加快充電速度,延長(cháng)續航里程,深化新能源汽車(chē)轉型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上,建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室,交流與探索在汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構(如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統)、
  • 關(guān)鍵字: SiC  ADAS  新能源汽車(chē)  

構建新型能源體系,充電樁市場(chǎng)將迎來(lái)高增長(cháng)

  •    能源是人類(lèi)生存和發(fā)展的重要物質(zhì)基礎,能源轉型則是當今國際社會(huì )關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題,隨著(zhù)全球對環(huán)境保護意識的增強和能源危機的擔憂(yōu),新能源市場(chǎng)的需求正在快速增長(cháng)?! ‘斍叭蚱?chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化正在深度推進(jìn),在新能源革命浪潮下,新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)成為各國重點(diǎn)發(fā)力方向。隨著(zhù)新能源汽車(chē)技術(shù)的日趨成熟,充電基礎設施快速發(fā)展。近年來(lái),我國已建成世界上數量最多、服務(wù)范圍最廣、品種類(lèi)型最全的充電基礎設施體系。目前按照1公樁=3個(gè)私樁的測算,中國2023年增量市場(chǎng)的純電動(dòng)車(chē)的車(chē)樁比已經(jīng)1:1,領(lǐng)先世界其它國家數倍
  • 關(guān)鍵字: 充電樁  新能源汽車(chē)  SIC  

MOSFET基本原理、參數及米勒效應全解

  • 1MOSFET基本工作原理1.1小功率MOSFET場(chǎng)效應管(FET)是利用輸入回路的電場(chǎng)效應來(lái)控制輸出回路電流的一種半導體器件,由于緊靠半導體中的多數載流子導電,又稱(chēng)單極型晶體管。場(chǎng)效應管分為結型和絕緣柵兩種,因為絕緣柵型晶體管(MOSFET,下面簡(jiǎn)稱(chēng)MOS管)的柵源間電阻比結型大得多且比結型場(chǎng)效應管溫度穩定性好、集成化時(shí)工藝簡(jiǎn)單,因而目前普遍采用絕緣柵型晶體管。MOS管分為N溝道和P溝道兩類(lèi),每一類(lèi)又分為增強型和耗盡型兩種,只要柵極-源極電壓uGS為零時(shí)漏極電流也為零的管子均屬于增強型管,只要柵極-源極
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如何增強 SiC 功率器件的性能與可靠性?垂直整合是關(guān)鍵!

  • 電動(dòng)汽車(chē) (EV) 市場(chǎng)的快速增長(cháng)推動(dòng)了對下一代功率半導體的需求,尤其是對碳化硅 (SiC) 半導體的需求尤為強勁。事實(shí)上,至少在本世紀下半葉之前,SiC功率器件可能會(huì )供不應求。而隨著(zhù) SiC 襯底應用于 SiC 功率器件,襯底質(zhì)量和制造技術(shù)方面取得了哪些進(jìn)步,以提高器件性能、減少缺陷并增強可靠性?為了優(yōu)化未來(lái) SiC 功率器件的襯底特性,還需要哪些改進(jìn)和發(fā)展?SiC的可靠性挑戰SiC 是硅和碳的化合物,與硅相比有許多優(yōu)點(diǎn)。SiC 芯片可以在更高溫度下運行,并能有效處理更高電壓,從而增強電動(dòng)汽車(chē)的功率密度
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功率MOSFET的工作原理

  • 功率MOSFET的開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程原理(1)開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程實(shí)驗電路(2)MOSFET 的電壓和電流波形:(3)開(kāi)關(guān)過(guò)程原理:開(kāi)通過(guò)程[ t0 ~ t4 ]:-- 在 t0 前,MOSFET 工作于截止狀態(tài),t0 時(shí),MOSFET 被驅動(dòng)開(kāi)通;-- [t0-t1]區間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對Cgs充電而上升,在t1時(shí)刻,到達維持電壓Vth,MOSFET 開(kāi)始導電;-- [t1-t2]區間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區間內因DS 電容的放電而放電,對GS 電容的充電
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第三代電力電子半導體SiC MOSFET:聚焦高效驅動(dòng)方案

  • 第三代電力電子半導體SiC MOSFET:聚焦高效驅動(dòng)方案相比傳統的硅MOSFET,SiC MOSFET可實(shí)現在高壓下的高頻開(kāi)關(guān)。新能源、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,SiC MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅動(dòng)方案備受關(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨特器件特性,也意味著(zhù)它們對柵極驅動(dòng)電路有特殊的要求。本文將圍繞SiC MOSFET的驅動(dòng)方案展開(kāi)了解,其中包括驅動(dòng)過(guò)電流、過(guò)電壓保護以及如何為SiC MOSFET選擇合
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Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來(lái)越受歡迎的D2PAK-7封裝

  • Nexperia近日宣布,公司現推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著(zhù)NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿(mǎn)足市場(chǎng)對采用D2
  • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  D2PAK-7  
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