- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369,為百萬(wàn)像素 IP 攝像機市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統 (SoC) ,視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫(huà)質(zhì)。
- 關(guān)鍵字:
TI DM369 SoC
- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于A(yíng)MD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(cháng)市場(chǎng)的戰略攻勢。
- 關(guān)鍵字:
AMD SoC G系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對新型 IT 工作量?jì)?yōu)化的節能創(chuàng )新服務(wù)器技術(shù)。
- 關(guān)鍵字:
TI 惠普 月球探測器 SoC
- 引言隨著(zhù)深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規模越來(lái)越大。數字IC從基于時(shí)序驅動(dòng)的設計方法,發(fā)展到基于IP復用的設計方法,并在SOC設計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設計中,片上總線(xiàn)設計是最關(guān)鍵的問(wèn)
- 關(guān)鍵字:
AMBA SoC 片上總線(xiàn) 中的應用
- 1 引言隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
- 關(guān)鍵字:
SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線(xiàn)通訊選項,專(zhuān)為呈現多樣化內容所設計和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書(shū)、到高畫(huà)質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
- 關(guān)鍵字:
全志 GPU SoC PowerVR
- arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設。類(lèi)似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來(lái)計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來(lái)控制,而DSP用來(lái)計算,譬如一般手機有一個(gè)arm芯片,主要用
- 關(guān)鍵字:
SOC 區別 聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設 ...
- 關(guān)鍵字:
ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
- SoC芯片的規模一般遠大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時(shí)的環(huán)節,約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設計與仿真驗證方
- 關(guān)鍵字:
AEMB SoC 微處理器 平臺設計
- 1、引言隨著(zhù)IC的生產(chǎn)成本持續上漲,消費類(lèi)電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿(mǎn)足價(jià)格上升的迫切要求同...
- 關(guān)鍵字:
SoC 設計鏈 配置IP
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據工業(yè)和信息化部統計,前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區共生產(chǎn)計算機2.4億臺,增長(cháng)4.7%;手機8.2億部,增長(cháng)0.4%;液晶電視0.8億臺,增長(cháng)10.9%,增速均低于去年同期水平。
- 關(guān)鍵字:
集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 當今的系統設計人員受益于芯片系統(SoC)設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系統,系統設計團隊必須要知道,實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個(gè)系統進(jìn)行功耗規劃。他們必須針
- 關(guān)鍵字:
SoC 芯片級 功耗 管理技術(shù)
- 近幾年來(lái),隨著(zhù)系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
- 關(guān)鍵字:
安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問(wèn)世,快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層,使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(cháng)。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機廠(chǎng)商大洗牌的強力推手,短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機操作系統,更因此在三年的時(shí)間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
- 關(guān)鍵字:
三星 智能型手機 SoC
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無(wú)線(xiàn)下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線(xiàn)解決方案,該方案可實(shí)現與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統 (SOC) 的聯(lián)用,充分滿(mǎn)足可無(wú)縫升級的智能手機及平板電腦應用不斷增長(cháng)的需求。
- 關(guān)鍵字:
TI 無(wú)線(xiàn) OAD SoC
r-car soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條r-car soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對r-car soc的理解,并與今后在此搜索r-car soc的朋友們分享。
創(chuàng )建詞條