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德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來(lái)做什么

  •   · 顯著(zhù)降低功耗,支持新功能,實(shí)現性能飛躍;   · 業(yè)界基礎架構類(lèi)嵌入式 SoC 中首項 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著(zhù)降低功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;   · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;   · 可擴展 K
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基于IP核技術(shù)的SoC設計

  • 1概述

    隨著(zhù)集成電路(Integrated Circuit,IC)設計技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規模越來(lái)越大,芯片設計規模和設計復雜度也急劇提高,工藝流程呈現專(zhuān)業(yè)化,EDA設計逐步發(fā)展和完善。九十年代出現了SoC芯片,即可
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嵌入式系統聯(lián)誼會(huì )“FPGA在嵌入式系統中的應用”主題討論會(huì )圓滿(mǎn)結束

  • 隨著(zhù)微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式處理器、專(zhuān)用數字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中,以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統設計已成為現實(shí)。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品,并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應用。
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英特爾停止通用處理器開(kāi)發(fā)

  •   11月20日消息,英特爾中國區總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構,以后英特爾將會(huì )全面轉向SoC——系統芯片。兩者之間最大的區別是針對不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集成不同產(chǎn)品模塊,滿(mǎn)足不同功能需要。   楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語(yǔ)音識別等模塊,同樣的產(chǎn)品架構也將做在手機方面。   對于手機方面沒(méi)有與微軟合作,而選擇Android陣營(yíng)企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微
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基于A(yíng)RM的用戶(hù)可定制SoC

  • 基于A(yíng)RM的用戶(hù)可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場(chǎng),嵌入式系統設計人員不得不重新審視其設計和開(kāi)發(fā)過(guò)程。系統越來(lái)越復雜,性能、功耗和空間限制也越來(lái)越大,傳統的方法已經(jīng)達到了極限。同時(shí),不斷變化的標準、新出現的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢都要求設
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20nm的價(jià)值: 繼續領(lǐng)先一代

  • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟活力問(wèn)題,有很多的討論。在過(guò)去的一年中,20nm節點(diǎn)進(jìn)入到這個(gè)辯論的前沿和中心。無(wú)論說(shuō)辭如何,包括賽靈思在內的行業(yè)領(lǐng)導在20nm研發(fā)上的積極推動(dòng)都沒(méi)有停止。
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德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

  • ??????? 11月14日,德州儀器(TI)在北京宣佈,推出6款基于A(yíng)RM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網(wǎng)路。   除A15和C66x 外,6款晶片還集成了安全處理器、數據包協(xié)處理器,及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程,工作頻率800M~1.4GHz,55c門(mén)戶(hù)應用的功耗約6~13W
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一種基于A(yíng)RM內核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設計方法

  • 摘 要:針對片上系統(SoC) 開(kāi)發(fā)周期較長(cháng)和現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn),設計了基于A(yíng)RM7TDMI 處理 ...
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軟硬件搭橋改善SoC驗證效率

  • 隨著(zhù)系統級芯片(SoC)的復雜度不斷提高,軟、硬件開(kāi)發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
  • 關(guān)鍵字: SoC  軟硬件  效率    

Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案

  •   中國,北京,2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開(kāi)合作,提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道,共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(SoC)、“智能”收發(fā)器,擴充Maxim現有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。   通過(guò)雙方的精誠合作,提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案,RadioPulse的無(wú)線(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: Maxim  SoC  

Volt的電池組管理器幫助雪佛蘭實(shí)現安全的電力驅動(dòng)

  • 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統,它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動(dòng)系...
  • 關(guān)鍵字: 多芯鋰電池  電池組管理器  SoC  

Cadence驗證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗證周轉時(shí)間

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類(lèi)型的Cadence驗證IP(VIP)實(shí)現多個(gè)成功驗證項目,這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  ARM  SoC  

SatixFy獲CEVA-XC DSP授權許可用于寬帶衛星應用

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)高成本效益衛星通信SoC器件的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權許可,助力其最新的衛星基帶SoC產(chǎn)品,目標是為固定和移動(dòng)寬帶市場(chǎng)帶來(lái)價(jià)格相宜的高性能衛星通信功能。
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解決SoC FPGA設計難題

  • 主要FPGA供應商已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售集成了硬核處理器內核的低成本FPGA器件,SoC類(lèi)FPGA器件最終會(huì )成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性,這些器件提供了FPGA設計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設計人員需要考慮
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C8051F320及其USB接口應用

  • C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機中的一款小型單片機。它是集成的混合信號片上系統SOC(Sy ...
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