power-soi 文章進(jìn)入power-soi技術(shù)社區

新型智能手表顯示FD-SOI正當時(shí)？

　　在今年，業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉移到由產(chǎn)品與應用所決定的技術(shù)競爭。　　因為沒(méi)有可見(jiàn)的終端產(chǎn)品能證明其號稱(chēng)超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI)制程一直得努力克服半導體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場(chǎng)上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在? 　　終于，現在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實(shí)證──是一只中國智慧型手機品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器，可支持多種IGBT模塊

　　中等電壓和高壓逆變器應用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器。1SP0350門(mén)極驅動(dòng)器非常適合要求高可靠性應用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域，并且可安全可靠地驅動(dòng)4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅動(dòng)器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組，并且裝備了動(dòng)態(tài)高級有源鉗位(
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RF-SOI在中國已建立起完整的生態(tài)系統

　　日前在上海舉辦的“RF-SOI研討會(huì )”上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟稱(chēng)，RF-SOI生態(tài)系統現已建立完善，并成為天線(xiàn)調諧器與射頻開(kāi)關(guān)的主流技術(shù)，占據了95%的市場(chǎng)份額，該系統有利于IoT連接和5G的發(fā)展，為了更深層地與射頻前端器件結合，RF-SOI這種突破型技術(shù)還需要更多的創(chuàng )新和突破性的方案。　　　　目前，RF-SOI技術(shù)主要應用于智能手機、WiFi等無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域，具有性能高、成本低等優(yōu)勢。上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇稱(chēng)，國際上3G/4G手機用的射頻器件
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線(xiàn)圖

　　格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實(shí)現了業(yè)內首個(gè)多節點(diǎn)FD-SOI路線(xiàn)圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，12FDXTM提供全節點(diǎn)縮放和超低功耗，并通過(guò)軟件控制實(shí)現按需定制性能，專(zhuān)為未來(lái)的移動(dòng)計算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)等各類(lèi)應用智能系統而設計。　　隨著(zhù)數以百萬(wàn)計的互聯(lián)設備出現，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應用也不斷要求著(zhù)半導體的進(jìn)一步創(chuàng )新。用于實(shí)現這些應用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統，集成包括無(wú)線(xiàn)連接、非易失性存
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采用Zynq SoC實(shí)現Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò )安全性

驅動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現了超高速增長(cháng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數
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格羅方德半導體推出12nm FD-SOI工藝，拓展FDX路線(xiàn)圖

　　格羅方德半導體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實(shí)現了業(yè)內首個(gè)多節點(diǎn)FD-SOI路線(xiàn)圖，從而延續了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，專(zhuān)為未來(lái)的移動(dòng)計算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)等各類(lèi)應用智能系統而設計。　　隨著(zhù)數以百萬(wàn)計的互聯(lián)設備出現，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應用也不斷要求著(zhù)半導體的進(jìn)一步創(chuàng )新。用于實(shí)現這些應用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統，集成包括無(wú)線(xiàn)連接、非易失性存儲器以及電源管理等在內的越來(lái)越多的組件，
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格羅方德半導體推出生態(tài)系統合作伙伴計劃以加快未來(lái)互聯(lián)系統創(chuàng )新

　　格羅方德半導體今日宣布一項全新合作伙伴計劃FDXcelerator™，該生態(tài)系統旨在為客戶(hù)加速基于22FDX™的片上系統設計，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。　　隨著(zhù)公司新一代12FDX™的發(fā)布，格羅方德現提供業(yè)內首個(gè)FD-SOI 路線(xiàn)圖，并隨之建立了FDXcelerator™合作伙伴計劃，為希望實(shí)現先進(jìn)節點(diǎn)設計的客戶(hù)提供了一條低成本的遷移路徑。　　通過(guò)格羅方德半導體和FDXcelerator合作伙伴解決方案，客戶(hù)將能打造各類(lèi)創(chuàng )新的22FDX 片上系統解決方
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Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？

　　IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì )上介紹Power 9處理器的更多細節，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統廠(chǎng)商與加速器供應商建立新的夥伴關(guān)系，　　IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì )上介紹Power 9處理器的更多細節，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統廠(chǎng)商與加速器供應商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點(diǎn)燃IBM陣營(yíng)與對手Intel在高階伺服器市場(chǎng)的戰火。　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門(mén)的加速器應用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
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工信部副部長(cháng)會(huì )見(jiàn)IBM副總裁加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作

　　記者從8月26日工信部獲悉，8月25日，工業(yè)和信息化部副部長(cháng)懷進(jìn)鵬會(huì )見(jiàn)美國IBM公司全球高級副總裁羅思民，就進(jìn)一步加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見(jiàn)。　　懷進(jìn)鵬對IBM公司與中國業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進(jìn)展表示贊賞，希望IBM公司繼續秉持開(kāi)放合作的態(tài)度，深化與中國業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設方面的合作，服務(wù)經(jīng)濟社會(huì )信息化發(fā)展，實(shí)現雙方互利共贏(yíng)。　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長(cháng)謝少鋒、國際合作司副司長(cháng)程建軍等參加會(huì )見(jiàn)。
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Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁

　　高壓IGBT及SiC MOSFET驅動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁，負責產(chǎn)品管理、研發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)。Simonis先生在高壓電機驅動(dòng)器及半導體領(lǐng)域從業(yè)超過(guò)25年，加入Power Integrations之前，他先后在A(yíng)TB、CPM和Infineon等數家知名公司擔任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù)，是一名業(yè)內資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的，Wolfgang Ademmer于20
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28納米FD-SOI制程嵌入式存儲器即將問(wèn)世

　　Samsung Foundry準備開(kāi)始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM以及快閃記憶體嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項。　　三星晶圓代工業(yè)務(wù)(Samsung Foundry)準備開(kāi)始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM (spin torque transfer magnetic RAM)以及快閃記憶體，做為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項??。　　Samsung Foundry行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)負責人Kelvin Low在接受EE Times歐洲版訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，該
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Power Integrations推出可控硅調光LYTSwitch-7 LED驅動(dòng)器IC，可將BOM元件數減少40%

　　高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅動(dòng)器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調光LED驅動(dòng)器應用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝，在無(wú)需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率，并且效率極高，適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應用。在LYTSwitch-7的設計中只需采用一個(gè)簡(jiǎn)單的無(wú)源衰減電路而無(wú)需泄放電路即可滿(mǎn)足可控硅調光器的要求。另外，設計中的電感可采用現成的只有單一繞組的市售標準電感。LYTSwitch-7的
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中晟宏芯拿到Power 8架構和指令集永久授權

　　中國政府日漸寬松的安全政策，令I(lǐng)BM可以通過(guò)將專(zhuān)利授權給中國廠(chǎng)商的方式，間接進(jìn)入對外資IT企業(yè)來(lái)說(shuō)門(mén)檻頗高的政府部門(mén)和工業(yè)核心領(lǐng)域的服務(wù)器市場(chǎng) 　　6月22日，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱(chēng)“中晟宏芯”)對外公布，該公司已拿到IBM服務(wù)器處理器芯片Power 8芯片架構和指令系統的永久授權，并可以基于該芯片進(jìn)行自主創(chuàng )新。所謂“指令系統”，是指用來(lái)計算和控制計算機系統的一套指令的集合。　　中晟宏芯成立于2013年，其員工主要來(lái)自中科院計算所和IB
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FD-SOI制程決勝點(diǎn)在14nm！

　　產(chǎn)業(yè)資深顧問(wèn)Handel Jones認為，半導體業(yè)者應該盡速轉移14奈米FD-SOI (depleted silicon-on-insulator)制程，利用該技術(shù)的眾多優(yōu)勢… 　　半導體與電子產(chǎn)業(yè)正努力適應制程節點(diǎn)微縮至28奈米以下之后的閘成本(gate cost)上揚;如下圖所示，在制程微縮同時(shí)，每單位面積的邏輯閘或電晶體數量持續增加，其速率高于晶圓片成本增加的速率。在另一方面，當制程特征尺寸縮減時(shí)，晶片系統性與參數性良率會(huì )降低，帶來(lái)較高的閘成本。　　
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Globalfoundries正進(jìn)行下一代FD-SOI制程開(kāi)發(fā)

　　Globalfoundries技術(shù)長(cháng)GaryPatton透露，其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市，而目前該公司正在開(kāi)發(fā)后續制程。　　晶圓代工業(yè)者Globalfoundries技術(shù)長(cháng)GaryPatton透露，其22FDX全空乏絕緣上覆矽(fully-depletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市，而目前該公司正在開(kāi)發(fā)后續制程。　　Globalfoundries聲稱(chēng)其針對不同應用最佳化的22FDX平臺四種制程，能提
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