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Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解
- GPU作為圖形處理器，被稱(chēng)為顯卡的大腦，決定著(zhù)芯片處理圖形的性能和檔次，我相信大家都能理解它在手機芯片中的重要地位。 事實(shí)上， GPU 的市場(chǎng)的確和 CPU 一樣，充斥著(zhù)斗爭和較量，并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠(chǎng)。在利益面前，人人都想分一杯羹，當市場(chǎng)逐漸飽和，利益驅動(dòng)著(zhù)優(yōu)勝劣汰，整個(gè)行業(yè)才顯得規范和有序。而殘酷的淘汰制背后，形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場(chǎng)的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
- 關(guān)鍵字： Power VR Mali
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數校正IC，可使550 W以?xún)萈FC設計的效率達到98%
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿(mǎn)載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數性能的應用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內始終實(shí)現高效率，使OEM廠(chǎng)商符合嚴格的80
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS-4
莫大康冷靜看待成都的“格芯”
- 全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，GF占51%，并引入中國半導體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。 “格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn)： 1)與廈門(mén)的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式; 2)導入SOI技術(shù)，目前計劃是2018年開(kāi)始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。 為什么SOI技術(shù)對于中國是個(gè)亮點(diǎn)? 在摩爾
- 關(guān)鍵字： SOI 格芯
胡正明續寫(xiě)摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠(chǎng)商如何押寶？
- 近日格羅方德12英寸晶圓廠(chǎng)落戶(hù)中國成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因為FD-SOI技術(shù)。 眾所周知，當柵極長(cháng)度逼近20nm大關(guān)時(shí)，對電流控制能力急劇下降，漏電率相應提高。FinFET與FD-SOI恰是半導體微縮時(shí)代續命的高招。 盡管FinFET與FD-SOI師出同門(mén)，但是，兩者卻被“陣營(yíng)化”，FinFET陣營(yíng)占據絕對優(yōu)勢。格羅方德是為數不多的FD-SOI技術(shù)堅守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠(chǎng)能給出答案。 今天我們就來(lái)談?wù)凢i
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)電源IC產(chǎn)品系列，可提供高精度及高效率
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線(xiàn)式小功率變換器IC，新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對輸出電壓和輸出電流提供精確調整的隔離及非隔離反激式應用。新IC在寬輸入范圍設計中可提供6.1?W的輸出功率，在230?VAC敞開(kāi)式應用中可提供9.2?W的輸出功率?！ inkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓撲結構，所實(shí)現的設計具有優(yōu)于+/-3%的輸出
- 關(guān)鍵字： Power Integrations LinkSwitch-XT2
Power-One通信電源監控系統通信協(xié)議破解[圖]
- 通信電源通常被稱(chēng)為通信系統的心臟，其工作不正常，將造成通信系統故障，甚至導致整個(gè)系統癱瘓。因此，為保證整個(gè)通信系統的暢通，節約人力成本和能源損耗，通信電源監控系統應運而生。通信電源監控系統對分布的通信電源設備和空...
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實(shí)現新一代汽車(chē)配電架構
- 英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟型智能化分布式汽車(chē)整車(chē)配電網(wǎng)絡(luò )架構，近日推出全新超低電阻智能高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品最低的導通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達40A DC配電盒和接線(xiàn)盒中的電磁繼電器和熔絲。 當今整車(chē)網(wǎng)絡(luò )架構嚴重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過(guò)于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當有限。舉例來(lái)說(shuō)，它們的開(kāi)關(guān)壽命只有20萬(wàn)次。Power PROFET開(kāi)關(guān)可解決這些問(wèn)題，帶來(lái)多重利益。它們的開(kāi)關(guān)壽命達到100萬(wàn)次，此外，它們
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世強簽約美國著(zhù)名電源轉換芯片產(chǎn)品供應商Power Integrations
- 11月9日，電源轉換芯片世界領(lǐng)導品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷(xiāo)企業(yè)世強(Sekorm)的授權代理簽約儀式，在深圳市世強先進(jìn)有限公司內隆重舉行，簽約后世強將負責PI全線(xiàn)產(chǎn)品在中國區的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。世強董事長(cháng)肖慶，PI總裁兼首席執行官Mr. Balu Balakrishnan均出席會(huì )議并講話(huà)。 據悉，1986年成立的Power Integrations是電源轉換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，西門(mén)子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長(cháng)期客戶(hù)。
- 關(guān)鍵字： 世強 Power Integrations
Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開(kāi)關(guān)電源IC，可為非隔離離線(xiàn)式電源應用提供極高的電壓調整精度
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以?xún)鹊姆歉綦x式電源應用。LinkSwitch?-TN2器件可用來(lái)設計降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓撲變換器，能實(shí)現高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護特性，包括輸入和輸出過(guò)壓保護以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET，可提供強大的輸出短路和過(guò)熱保護，防止輸入浪涌和電壓驟
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 開(kāi)關(guān)電源
新型智能手表顯示FD-SOI正當時(shí)？
- 在今年，業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉移到由產(chǎn)品與應用所決定的技術(shù)競爭。 因為沒(méi)有可見(jiàn)的終端產(chǎn)品能證明其號稱(chēng)超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI)制程一直得努力克服半導體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場(chǎng)上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在? 終于，現在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實(shí)證──是一只中國智慧型手機品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
- 關(guān)鍵字： 智能手表 FD-SOI
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