Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？

　　IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì )上介紹Power 9處理器的更多細節，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統廠(chǎng)商與加速器供應商建立新的夥伴關(guān)系，

　　IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì )上介紹Power 9處理器的更多細節，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統廠(chǎng)商與加速器供應商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點(diǎn)燃IBM陣營(yíng)與對手Intel在高階伺服器市場(chǎng)的戰火。

　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門(mén)的加速器應用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些分散化的策略;這也是IBM的Power架構處理器晶片首度以系列產(chǎn)品的形式問(wèn)世，能支援各種性能升級或橫向擴展的系統設計。

　　如同以往的IBM微處理器，為了要達到新的性能水準，Power 9采用了大量的記憶體──包括透過(guò)晶片上7 Tbit/second速率光纖共享L3快取、總計120Mbyte的嵌入式DRAM。而Power 9的主架構師Brian Thompto表示，從各項性能基準量測來(lái)看，Power 9號稱(chēng)在明年底正式問(wèn)世時(shí)，其性能可比Power 8提升50%至兩倍。

　　Power 9將有四個(gè)版本，采用DDR4 DIMM，可望吸引對成本特別敏感的廠(chǎng)商 (圖片來(lái)源：IBM)

　　Power 9的性能提升主要是新核心以及晶片層級設計的貢獻。IBM將推出四個(gè)版本的Power 9，其中有兩個(gè)版本采用每核心8執行續(thread)、每晶片12核心的架構，支援IBM的Power虛擬化環(huán)境;另兩個(gè)版本將采用每核心4執行續、每晶片24核心架構，鎖定Linux環(huán)境。兩種架構都會(huì )有分別為適用雙插槽伺服器、8個(gè)DDR4連接埠，以及配備緩沖DIMM、支援單伺服器多晶片的兩種版本。

　　這種多樣化選擇性可望吸引更多客戶(hù)青睞;IBM一直嘗試鼓勵其他廠(chǎng)商透過(guò)其OpenPower組織打造Power架構系統，目前該組織成員已超過(guò)200家，中國廠(chǎng)商對此興趣最濃厚，當地并有一家IBM合作夥伴正在打造自有Power架構晶片。在某些地方采用標準DDR 4 DIMM，能透過(guò)支援成熟封裝技術(shù)，為系統廠(chǎng)商降低進(jìn)入門(mén)檻并因此降低成本。

　　Power 9的120 Mbyte L3快取記憶體，分成多個(gè)10 Mbyte 區塊由兩個(gè)處理器核心共享(圖片來(lái)源：IBM)

　　而Power 9的加速策略或許是它最有趣的地方。該晶片會(huì )是首批實(shí)現16 GTransfer/second速率PCI Express (PCIe) 4互連的微處理器，該新規格的最終版本仍在等待批準;此外Power 9采用被稱(chēng)為IBM BlueLink的新一代25 Gbit/s實(shí)體互連。

　　上述兩種互連技術(shù)都支援48通道(lane)，并將包含多種通訊協(xié)議;PCIe連結將采用IBM的CAPI 2.0介面與FPGA與ASIC連結;BlueLink將承載為Nvidia的繪圖處理器(GPU)與一種新CAPI介面所共同開(kāi)發(fā)的新一代NVLink。新的CAPI協(xié)議與25G BlueLink可能是IBM為了支援CCIX快取一致性連結(cache coherent link)的提案;該互連介面規格正由成員包括AMD、ARM、華為(Huawei)、Mellanox、Qualcomm與Xilinx在內的一個(gè)產(chǎn)業(yè)組織訂定中。

　　CCIX的目標是催生取代Nvidia與Intel獨家互連規格的新介面技術(shù);目前該組織已經(jīng)有數十家成員，預計今年稍晚將會(huì )公布包括其規格最終版本出爐時(shí)間等更進(jìn)一步的訊息。Intel收購了Altera并承諾打造結合Altera FPGA、3D XPoint記憶體以及其Xeon處理器的方案，采用Intel專(zhuān)有的OmniPath互連技術(shù)。

　　各種加速互連技術(shù)的開(kāi)發(fā)，主要是為了因應新興的機器學(xué)習應用，以及為了提升系統性能而越來(lái)越有需求的專(zhuān)屬協(xié)同處理器;對此IBM的Thompto表示：“已經(jīng)有大量的投資以及最佳化技術(shù)投入這個(gè)領(lǐng)域，這是未來(lái)風(fēng)潮。”

　　Power 9包含支援4種通訊協(xié)議的兩種互連技術(shù)，以及SMP匯流排 (圖片來(lái)源：IBM)

　　而IBM仍在等待新一代儲存級記憶體技術(shù)的誕生，該公司已經(jīng)投入相變化(phase-change)記憶體研發(fā)多年，可能會(huì )需要在接下來(lái)一兩年回應Intel的XPoint產(chǎn)品;Intel計劃在新系列非揮發(fā)性DIMM采用XPoint記憶體以提升伺服器的性能，時(shí)程約在2018年。Thompto表示：“我們打造新版CAPI的原因之一是為了永久記憶體…它可能會(huì )直接以記憶體模組的形式出現。”