IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿年度調研報告

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿調研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來(lái)做質(zhì)量對比。

　　報告中的質(zhì)量控制指標包括各項測試方法的一次通過(guò)率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節點(diǎn)的內部收益率、DPMO和收益率目標。還有因質(zhì)量缺陷導致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。

　　客戶(hù)滿(mǎn)意度、供應商績(jì)效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認證等也是報告中的重要內容。

　　按照公司的規模大小、所在的區域、剛性PCB、撓性PCB、終端產(chǎn)品、機械組裝、線(xiàn)纜線(xiàn)束、分離布線(xiàn)端子和連接器、背板等因素，報告中分別提供行業(yè)的平均值、中間值和百分位等數據。

　　報告中的數據來(lái)自北美、歐洲和亞洲的94家規模不等的電子組裝企業(yè)的匯總結果。

　　報告全文150頁(yè)，所有參加調研的企業(yè)均可免費得到此報告，IPC會(huì )員可享特價(jià)購買(mǎi)。詳情，請點(diǎn)擊：www.ipc.org/AssemblyBenchmark2016;或郵件至IPC市場(chǎng)調研團隊：marketresearch@ipc.org。

　　更多IPC市場(chǎng)調研項目，請點(diǎn)擊：www.ipc.org/IndustryData。