極度內卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春

PCB 被稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規模巨大。根據中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場(chǎng)規模達 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。

分地區來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區域，中國大陸依舊占據了世界第一的重要地位。

從應用場(chǎng)景來(lái)看，通訊和計算機是 PCB 的主要應用領(lǐng)域，占據了全球市場(chǎng)近 70% 的份額。

就是在這樣一個(gè)市場(chǎng)增長(cháng)明顯，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢顯著(zhù)的大環(huán)境下，PCB 廠(chǎng)商破產(chǎn)、重組的消息卻頻頻傳來(lái)。

多家 PCB 廠(chǎng)陷入破產(chǎn)困境

近期，一則廣州泰華多層電路股份有限公司重整投資人招募公告引起了業(yè)內熱議。盡管廣州泰華經(jīng)營(yíng)不善導致連續幾年虧損，早已停產(chǎn)整頓，PCB 廠(chǎng)商陷入重整，甚至破產(chǎn)也并不罕見(jiàn)。但作為一家生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)近二十載的老牌 PCB 企業(yè)，且為 A 股上市公司超華科技的全資子公司，廣州泰華走向重整自救之路仍令人唏噓。

無(wú)獨有偶，今年年初的時(shí)候，還有另一家老牌 PCB 大廠(chǎng)破產(chǎn)清算，這家公司是昆山銓瑩電子有限公司。1 月，根據全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，昆山銓瑩電子有限公司已進(jìn)入破產(chǎn)清算程序，根據相關(guān)規定，公司與員工的勞動(dòng)合同已于 2024 年 1 月 31 日解除。該公司尚欠付的工資和經(jīng)濟賠償金將由管理人依法進(jìn)行調查并公示，并按照相關(guān)法規由破產(chǎn)財產(chǎn)進(jìn)行清償。

除上述廣州泰華、昆山銓瑩電子深陷困境外，自 2023 年以來(lái)，已經(jīng)有 20 余家 PCB 相關(guān)企業(yè)資不抵債，宣告破產(chǎn)。比如：深圳興啟發(fā)電路板有限公司、昆山華升電路板研發(fā)基地有限公司、江西新華盛電子電路科技有限公司、梅州華盛電路板有限公司、深圳市森宇通精密電路有限公司等均陷入了破產(chǎn)危機。

PCB 市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)演變，猶如一面鏡子，映射出市場(chǎng)競爭的殘酷現實(shí)，更凸顯了行業(yè)洗牌加速的緊迫性。

加速內卷帶來(lái)的負面影響不只是一批企業(yè)關(guān)停，PCB 上市企業(yè)的產(chǎn)品價(jià)格以及諸多廠(chǎng)商的營(yíng)收與利潤也在這個(gè)過(guò)程中不斷下探。

加速內卷，八成上市公司被中傷

PCB 行業(yè)整體景氣度自 2022 年四季度開(kāi)始顯著(zhù)下行，未能延續 2021 年的高增長(cháng)態(tài)勢。事實(shí)上，經(jīng)過(guò)前幾年強勁擴產(chǎn)，疊加目前行業(yè)寒意侵襲，企業(yè)新擴產(chǎn)能釋放受影響，國內 PCB 產(chǎn)能或需更長(cháng)時(shí)間來(lái)消化。此外，受市場(chǎng)環(huán)境和客觀(guān)因素刺激，廠(chǎng)家此前為預防供應鏈風(fēng)險而過(guò)度備庫存提前透支了市場(chǎng)需求。

在激烈的競爭下，部分企業(yè)為了搶占市場(chǎng)份額，采取惡性競爭策略，導致 PCB 產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑。比如去年一季度，部分 PCB 廠(chǎng)商針對車(chē)用 PCB 產(chǎn)品陸續降價(jià)，以降幅 10% 至 15% 策略搶單，該降價(jià)幅度于近年罕見(jiàn)。

重壓之下，不少廠(chǎng)商發(fā)布年度業(yè)績(jì)預虧的公告，部分中小企業(yè)更是面臨生存壓力。

根據不完全統計，當前在 A 股上市的 PCB 企業(yè)超 30 家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子等。從 2023 年業(yè)績(jì)情況來(lái)看，在訂單量不足，產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑的情況下，除滬電股份、奧士康、依頓電子、天津普林、方正科技等五家公司的凈利潤相較去年有所增加，此外的其他 20 余家公司的凈利潤均同比下降。

上圖可見(jiàn)，多數公司盈利空間遭受擠壓，陷入「增收不增利」或營(yíng)收雙降的局面，其中以消費電子為主要客戶(hù)的 PCB 廠(chǎng)商首當其沖；而產(chǎn)品主要布局汽車(chē)電子、新能源等下游應用市場(chǎng)的企業(yè)受到的沖擊則相對緩和。

通過(guò)以上公司的業(yè)績(jì)預告及年度報告還可以發(fā)現的一個(gè)點(diǎn)是：國產(chǎn) PCB 廠(chǎng)商大者恒大的現象非常明顯，主要的 PCB 廠(chǎng)商占據了市場(chǎng)絕大多數的份額，而其余的中小公司不得不在剩下的小范圍土壤中加速內卷。

市場(chǎng)初步回暖

實(shí)際上，自 2023 年第四季度開(kāi)始，就有不少 PCB 企業(yè)表示當前境況較第三季度有所改善。

在消費端需求回暖、第三季度新機發(fā)售掀起購買(mǎi)熱潮的背景下，PCB 產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉率提升，不過(guò)產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著(zhù)手機市場(chǎng)需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫存效果加速。

世運電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產(chǎn)能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱(chēng)，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內部來(lái)講，有回暖跡象。

進(jìn)入 2024 年 1 月份，從當前情況看，價(jià)格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價(jià)格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過(guò)剩、需求不足以及未來(lái)的不確定性等問(wèn)題普遍還在延續，但已經(jīng)進(jìn)入收尾階段。

接下來(lái)，行業(yè)則要重新進(jìn)入到一個(gè)新的成長(cháng)軌道當中。

PCB 正在進(jìn)入新的成長(cháng)軌道

2024 年 PCB 市場(chǎng)的幾大驅動(dòng)因素主要包括：

第一點(diǎn)，手機高端化的同時(shí)拉動(dòng)了對 PCB 的需求量。Canalys 數據顯示，2023 年第三季度，全球手機市場(chǎng)銷(xiāo)量同比下降，但國內智能手機高端市場(chǎng)銷(xiāo)量同比增長(cháng) 12.3%；另?yè)?IDC 數據，2023 年上半年中國折疊屏手機市場(chǎng)出貨量為 227 萬(wàn)臺，同比增長(cháng) 102%。這意味著(zhù)，手機市場(chǎng)趨向「高端化」，折疊屏手機起量拉動(dòng)高端 PCB 品類(lèi)需求增長(cháng)。

第二點(diǎn)，AI 的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了結構性機會(huì )。AI 技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計算芯片的需求，直接拉動(dòng)了 PCB 產(chǎn)業(yè)規模的增長(cháng)。隨著(zhù) PCIe 協(xié)議的升級、傳輸速率和 PCB 層數需求增加，市場(chǎng)對于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價(jià)值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務(wù)器市場(chǎng)中，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

第三點(diǎn)，機器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場(chǎng)景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達表示準備進(jìn)軍人形機器人產(chǎn)業(yè)。

第四點(diǎn)，新能源汽車(chē)強勁發(fā)展亦帶動(dòng) HDI、FPC 等產(chǎn)品在 ADAS、智能座艙的應用。汽車(chē)對于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計占比約 27%，可見(jiàn) PCB 多層板仍是汽車(chē)電子的主要需求。車(chē)載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車(chē)電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。

回顧 PCB 產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場(chǎng)呈現價(jià)格下調、競爭激烈的同時(shí)，也展現了投資擴張與高端品類(lèi)的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號都預示著(zhù)產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

高端 PCB 被寄予厚望

從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，歐美及日本等發(fā)達國家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競爭優(yōu)勢明顯。數據顯示，21 世紀之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來(lái)，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面崛起，尤其是中國，憑借著(zhù)在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢，開(kāi)始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉移的過(guò)程中，中國已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數據顯示，自 2006 年開(kāi)始，中國正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來(lái)，隨著(zhù)更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢更為明顯，很多 PCB 廠(chǎng)商在各細分領(lǐng)域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國在高端 PCB 板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著(zhù)全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計算、大數據等應用場(chǎng)景加速演變，對 PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

比如僅僅是從 PCB 的層數變化來(lái)看，AI 模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數據量，現有主流的服務(wù)器、存儲器的封裝基一般為 6-16 層。進(jìn)入人工智能大規模商用時(shí)代，16 層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著(zhù)技術(shù)需求不斷提升，PCB 的層數也將不斷遞增，背層數超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應量。其中，AI 訓練階段服務(wù)器的 PCB 將普遍達到 20 層以上。更高端的 PCB 無(wú)疑可以為 AI 作業(yè)提供更穩定、更高效的支持。

綜合來(lái)看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(cháng)的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。

比如鵬鼎控股 AI 服務(wù)器用板已開(kāi)始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款 AI 服務(wù)器產(chǎn)品用 PCB，部分項目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子 FPC 產(chǎn)品小批量應用于人形機器人領(lǐng)域；四會(huì )富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車(chē)電子用 PCB。

崇達技術(shù)聲稱(chēng)將加快高端板產(chǎn)能的擴產(chǎn)、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠(chǎng)，近期多地相關(guān)項目也在陸續簽約、開(kāi)工，預示著(zhù)高頻高速高層高階 PCB 市場(chǎng)或將繼續蓬勃。

業(yè)內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據 CINNO Research 公布的數據顯示，2023 年 1-6 月中國（含中國臺灣）線(xiàn)路板行業(yè)內投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。

再看高端 PCB 板的市場(chǎng)價(jià)值，據 QY Research 調研團隊最新報告《全球高端 PCB 市場(chǎng)報告 2024-2030》顯示，預計 2030 年全球高端 PCB 市場(chǎng)規模將達到 1153.4 億美元，未來(lái)幾年年復合增長(cháng)率 CAGR 為 6.8%。

展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在 AI 服務(wù)器、新能源汽車(chē)、5G 等領(lǐng)域持續滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開(kāi)競逐。