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惠普否認要把一半PC產(chǎn)能移出中國：中國是全球供應鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)
- 個(gè)人電腦（PC）制造商惠普（HP）否認轉移中國生產(chǎn)傳聞。8月8日，針對惠普將把中國一半個(gè)人電腦生產(chǎn)轉移出去的報道，惠普發(fā)布聲明否認稱(chēng)，相關(guān)報道不實(shí)，強調中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，公司堅定不移地致力于在中國的運營(yíng)與發(fā)展?；萜毡硎?，在中國，惠普的PC制造業(yè)務(wù)依然保持著(zhù)舉足輕重的地位，為全球市場(chǎng)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。為進(jìn)一步提升供應鏈的韌性，我們正積極優(yōu)化策略，增強靈活性，以更好地服務(wù)全球客戶(hù)，滿(mǎn)足他們的多樣化需求。此前有外媒報道稱(chēng)，惠普公司正在尋求將其一半以上個(gè)人電腦（PC）的生產(chǎn)從中國轉移
- 關(guān)鍵字： 惠普 PC
外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
- 8月7日消息，隨著(zhù)移動(dòng)設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專(zhuān)為低功耗RAM市場(chǎng)設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計，這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過(guò)優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹(shù)脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度
- 關(guān)鍵字： 三星 手機芯片 LPDDR5X DRAM
AI賦能消費電子，是曇花一現還是未來(lái)趨勢？
- 2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費電子行業(yè)也試圖借此東風(fēng)實(shí)現復興。過(guò)去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展，引發(fā)全球關(guān)注。在消費電子產(chǎn)業(yè)中，人工智能大模型正在消費電子產(chǎn)品的邊緣、端側推動(dòng)新一輪科技創(chuàng )新浪潮。業(yè)內人士認為，人工智能應用場(chǎng)景革新了消費電子終端人機交互的體驗，加速各類(lèi)終端電子化、智能化進(jìn)程，將對消費電子產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。美國高通公司中國區董事長(cháng)孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來(lái)的「并非是漸進(jìn)式提升」，而是前所未有的技術(shù)變革，而智能手機將是生成式人工智能發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。未來(lái)一
- 關(guān)鍵字： AI 智能手機 AI PC AI TV
AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ？
- “AI PC”，這一新興概念在近幾個(gè)月內迅速走紅，成為科技領(lǐng)域熱議的焦點(diǎn)，其熱度從芯片制造商延伸至筆記本廠(chǎng)商，無(wú)一不將AI作為討論的必備話(huà)題，仿佛不提AI就難以把握未來(lái)的脈搏。這一幕不禁讓人回想起智能手機崛起之初，從功能手機向智能時(shí)代的跨越，那時(shí)觸屏與智能化成為了人人談?wù)摰慕裹c(diǎn)。AI PC究竟是什么？PC大家都知道，全稱(chēng)personal computer個(gè)人電腦，加上前綴AI，可以簡(jiǎn)單理解成每位用戶(hù)專(zhuān)屬的個(gè)性化智能電腦。目前從廣義上AI PC指的是內置了AI加速引擎（如NPC
- 關(guān)鍵字： AI PC 此芯科技
惠普：AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺期，不同產(chǎn)品線(xiàn)面向不同需求
- IT之家 7 月 22 日消息，惠普商業(yè)系統和顯示解決方案部門(mén)總裁瓜延特?桑馬丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采訪(fǎng)時(shí)表示，AI 筆記本電腦不會(huì )出現連續的算力飛躍。對于普通用戶(hù)而言，將會(huì )出現一段時(shí)間的 AI TOPS 平臺期，隨后硬件的算力將再次攀升。不過(guò)這并不阻礙惠普從軟件、個(gè)性化與安全性三個(gè)方面帶來(lái) AI PC 的創(chuàng )新?！?nbsp;惠普 OmniBook Ultra 14 筆記本桑馬丁稱(chēng)：我認為重要的是要認識到惠普正在三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新，而這三個(gè)領(lǐng)域不
- 關(guān)鍵字： PC 惠普 AI
HBM排擠效應 DRAM漲勢可期
- 近期在智慧手機、PC、數據中心服務(wù)器上，用于暫時(shí)儲存數據的DRAM價(jià)格漲勢停歇，買(mǎi)家拉貨不積極，影響DRAM報價(jià)漲勢。 業(yè)者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠(chǎng)HBM產(chǎn)能增開(kāi)，對一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應，加上產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，可帶動(dòng)DRAM重啟漲勢。 據了解，6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價(jià)約2.10美元、容量較小的4GB合約價(jià)1.62美元左右，表現持平，主要是供需雙方對價(jià)格談判，呈現拉鋸狀況。而另一方面，三星新一代HBM3E，據傳有望通過(guò)輝達（NVIDIA）認證，輝達GB200將于2025年放量，其
- 關(guān)鍵字： HBM DRAM 美光
2024Q2 全球 PC 出貨量報告：聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋(píng)果增 2%、宏碁增 8%
- IT之家 7 月 16 日消息，市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 今天發(fā)布博文，報告稱(chēng) 2024 年第 2 季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量 6250 萬(wàn)臺，同比增長(cháng) 3.1%，連續 2 個(gè)季度出現同比正增長(cháng)。報告稱(chēng)驅動(dòng) 2024 年 PC 出貨量增長(cháng)的兩大因素，主要是產(chǎn)品升級周期和 AI PC 的驅動(dòng)。搭載高通驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片的筆記本已經(jīng)開(kāi)始引發(fā)第一輪 AI 筆記本升級熱潮，此外 AMD 和英特爾均計劃在第 3 季度推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng) AI
- 關(guān)鍵字： PC 市場(chǎng)分析
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
圓滿(mǎn)收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現科技創(chuàng )新實(shí)力
- 圓滿(mǎn)收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現科技創(chuàng )新實(shí)力2024年7月8日至10日，西安紫光國芯半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：紫光國芯，證券代碼：874451）精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國芯聚焦人工智能、高性能計算、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費電子等重點(diǎn)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供全方面的存儲產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)解決方案。展會(huì )現場(chǎng)重點(diǎn)展示了DRAM存儲系列產(chǎn)品、SeDRAM?技術(shù)和CXL技術(shù)、新品牌云彣（UniWhen?）和SSD產(chǎn)品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD產(chǎn)品系列DRAM KGD展區首次展示了紫
- 關(guān)鍵字： 紫光國芯 慕尼黑電子展 DRAM SeDRAM CXL
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場(chǎng)：372.91 美元起，可選 12 種配置版本
- 的新主板現已在阿里全球速賣(mài)通上發(fā)售，首次面向美國市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準系統主板到包括內存、硬盤(pán)和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號），不含內存、存儲或獨立顯卡，售價(jià)為 372.91 美元（IT之家備注：當前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅動(dòng)器。它還包括 HDMI
- 關(guān)鍵字： 龍芯 CPU 主板 PC
SK海力士開(kāi)發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤(pán)‘PCB01’
- - SK海力士28日宣布，公司開(kāi)發(fā)出用于端側（On-Device）AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤(pán)（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側（On-Device）AI：在設備本身上實(shí)現AI運行，而非依賴(lài)物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計算。由于智能手機或PC等終端設備自行收集信息并進(jìn)行計算，可提升AI功能的反應速度、加強用戶(hù)定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著(zhù)提升數據處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
- 關(guān)鍵字： SK海力士 AI PC 固態(tài)硬盤(pán) PCB01
服務(wù)器支撐下半年需求，預估DRAM價(jià)格第三季漲幅達8-13%
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復蘇，加上DRAM供應商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應商將延續漲價(jià)態(tài)度，第三季DRAM均價(jià)將持續上揚。DRAM價(jià)格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢(xún)指出，第二季買(mǎi)方補庫存意愿漸趨保守，供應商及買(mǎi)方端的庫存水平未有顯著(zhù)變化。觀(guān)察第三季，智能手機及CSPs仍具補庫存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季，因此預計智能手機
- 關(guān)鍵字： 服務(wù)器 DRAM TrendForce
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
- 6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì )上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續創(chuàng )新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著(zhù)進(jìn)展，并首次詳細公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數據意味著(zhù)在單個(gè)測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元，其中超過(guò)一半（即561個(gè)）為良
- 關(guān)鍵字： SK海力士 3D DRAM
云端CSPs將擴大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達7%
- 全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠(chǎng)商，將仍為采購高階主打訓練用AI server的主力客群，以作為L(cháng)LM及AI建?；A。待2024年CSPs逐步完成建置一定數量AI訓練用server基礎設施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶(hù)在制造、金融、醫療、商務(wù)等各領(lǐng)域應用落地。此外，因AI PC或NB在計算機設備基本架構組成與
- 關(guān)鍵字： 云端 CSPs 邊緣AI DRAM TrendForce
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pc-dram!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pc-dram的理解，并與今后在此搜索pc-dram的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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