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2024年成為傳統PC向AI PC的重大轉折點(diǎn)
- 與普通 PC 相比，AI PC 將溢價(jià) 10%-15%。
- 關(guān)鍵字： AI PC
IDC：2023年亞太區PC市場(chǎng)衰退16.1%
- 根據IDC最新「全球個(gè)人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場(chǎng)（桌面計算機、筆記本電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬(wàn)臺。由于需求疲軟和經(jīng)濟復蘇緩慢，預計2024年出貨量不會(huì )大幅反彈。家用PC市場(chǎng)衰退17.4%至4850萬(wàn)臺。 桌面計算機出貨量年減 22.0%，家用筆記本電腦出貨量較去年同期下降 15.8%。 通貨膨脹和利率上升導致購買(mǎi)力疲軟，而消費者支出重點(diǎn)的轉變進(jìn)一步影響了需求。商用PC市場(chǎng)則衰退14.8%至4,880萬(wàn)臺。民營(yíng)企業(yè)
- 關(guān)鍵字： IDC PC
三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱(chēng)現有 TC-NCF 方案效果良好
- IT之家 3 月 14 日消息，據韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說(shuō)法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個(gè)流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過(guò)回流焊一次性粘合，然后同時(shí)用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱(chēng)熱壓非導電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著(zhù) HBM
- 關(guān)鍵字： 三星 MR-RUF DRAM HBM
又一存儲大廠(chǎng)DRAM考慮采用MUF技術(shù)
- 韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術(shù)，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉，MUF 是一種在半導體上打上數千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV) 技術(shù)后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個(gè)半導體牢固地固定并連接起來(lái)。而經(jīng)過(guò)測試后獲得的結論，MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
- 關(guān)鍵字： 存儲 DRAM MUF技術(shù)
Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC
- 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進(jìn)行合作。該設計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(cháng)unar Lake的客戶(hù)端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng )造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長(cháng)電池壽命，并實(shí)現更小、更輕薄的設計。 該參考設計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉換器、低功耗CS42L43
- 關(guān)鍵字： Cirrus Logic 英特爾 微軟 PC 沉浸式音頻
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局
- 從目前公開(kāi)的DRAM（內存）技術(shù)來(lái)看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來(lái)內存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠(chǎng)布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫(xiě)入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量?jì)却娴臄底蛛娮釉O備。DRAM開(kāi)發(fā)主要通過(guò)減小電路線(xiàn)寬來(lái)提高集成度
- 關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲
芯片巨頭 AMD 強勢復蘇，PC 和服務(wù)器市場(chǎng)表現強勁
- IT之家 2 月 8 日消息，根據市場(chǎng)研究機構 Mercury Research 的最新數據，芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現強勁，服務(wù)器和個(gè)人電腦市場(chǎng)份額均取得顯著(zhù)增長(cháng)，成為業(yè)界復蘇的領(lǐng)頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數據指出，其服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場(chǎng)研究機構認為，AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來(lái)看，在個(gè)人電腦市場(chǎng)，AMD
- 關(guān)鍵字： AMD PC 服務(wù)器
美光內存與存儲是實(shí)現數字孿生的理想之選
- 據 IDC 預測，從 2021 年到 2027 年，作為數字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素數字化并非一種全新概念，但數字孿生技術(shù)從精確傳感到實(shí)時(shí)計算，再到將海量數據轉為深度洞察，從多方面進(jìn)一步推動(dòng)了設備和運營(yíng)系統優(yōu)化，從而實(shí)現擴大規模并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，啟用人工智能/機器學(xué)習 (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷，實(shí)現出色的整體設備效率 (OEE)。當我們了解了上述需求的復雜性和面臨的挑戰，就能意識到內存與存儲對于實(shí)現數字孿
- 關(guān)鍵字： 數字孿生 DRAM 機器學(xué)習
PC市場(chǎng)，2023全年崩盤(pán)
- 不過(guò)，PC 市場(chǎng)將在 2024 年恢復年度增長(cháng)。
- 關(guān)鍵字： PC
三星新設內存研發(fā)機構：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱(chēng)其已經(jīng)在美國硅谷開(kāi)設了一個(gè)新的內存研發(fā)（R&D）機構，專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。該機構將在設備解決方案部門(mén)美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營(yíng)，由三星設備解決方案部門(mén)首席技術(shù)官、半導體研發(fā)機構的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái)，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠(chǎng)商，但仍需要不斷開(kāi)發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
- 關(guān)鍵字： 三星 內存 DRAM 芯片 美光
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