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HBM火熱效應 DRAM下半年 可望供不應求
- 三星、SK海力士及美光等國際內存巨擘，皆積極投入高帶寬內存（HBM）制程，法人表示，在產(chǎn)能排擠效應下，下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應求，預期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據TrendForce研究，DRAM原廠(chǎng)提高先進(jìn)制程投片，產(chǎn)能提升將集中今年下半年，預期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。由于HBM獲利表現佳，加上需求續增，生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來(lái)看，2024年HBM3e將是市場(chǎng)主流，集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商，與美光均采1be
- 關(guān)鍵字： HBM DRAM TrendForce
微軟CEO預測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭
- 5月21日，據彭博社等外媒消息，微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(cháng)期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪(fǎng)時(shí)贊揚了蘋(píng)果的表現，并表達了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng)，得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級MacB
- 關(guān)鍵字： 微軟 人工智能 PC
平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動(dòng)力
- 自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號 Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動(dòng)力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶(hù)
- 關(guān)鍵字： Lunar Lake AI PC
三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3
- 近兩年，DRAM市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始從DDR4內存向DDR5內存過(guò)渡，此外在存儲器市場(chǎng)經(jīng)歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內存的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據市場(chǎng)消息稱(chēng)，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著(zhù)三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內存，很可能帶動(dòng)DDR3內存的價(jià)格上漲，預計漲幅最高可達20%。三星已經(jīng)通知客戶(hù)將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年
- 關(guān)鍵字： 三星 SK海力士 內存 DRAM HBM
ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅
- 一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
- 關(guān)鍵字： 戴爾 ARM PC
SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)已超兩成用于 HBM 內存
- IT之家 5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)中已有兩成用于 HBM 內存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價(jià)，不過(guò)由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線(xiàn)占比才能滿(mǎn)足不斷成長(cháng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價(jià)格年內也不會(huì )
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節
- IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 ARM AI PC
創(chuàng )意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
- 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統，幫助開(kāi)發(fā)者在A(yíng)I PC上進(jìn)行創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應用落地，讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
- 關(guān)鍵字： 英特爾 人工智能創(chuàng )新應用大賽 AI PC
第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線(xiàn)產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢(xún)原先預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時(shí)從合約價(jià)先行指標的現貨價(jià)格就可看出，現貨價(jià)已出現連續走弱，上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
- 關(guān)鍵字： DRAM NAND Flash TrendForce
2025年HBM價(jià)格調漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預估將逾三成
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷(xiāo)售單價(jià)較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%，至2025年占比有機會(huì )逾三成。2024年HBM
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蘋(píng)果發(fā)布會(huì )前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品
- 5月6日消息，蘋(píng)果計劃在本周二的特別活動(dòng)上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng )始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時(shí)宣布，“個(gè)人電腦將會(huì )像貨車(chē)一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個(gè)比喻中像小轎車(chē)）將滿(mǎn)足人們的大多數日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車(chē)）只在需要執行重量級任務(wù)時(shí)才會(huì )使用。一年后，iPad 2發(fā)布時(shí)，喬布斯宣布我們已進(jìn)入后PC時(shí)代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬(wàn)的人將iPhone視為他們
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 iPad Pro PC
英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應
- 在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
- 關(guān)鍵字： 英特爾 先進(jìn)封裝 AI PC 處理器
SK海力士計劃在清州M15X工廠(chǎng)新建DRAM生產(chǎn)基地
- 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應對AI半導體需求的急劇增長(cháng)，計劃擴大AI基礎設施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會(huì )批準該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠(chǎng)建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬(wàn)億韓元用于建設新工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)計劃于4月底開(kāi)始建設，目標是在2025年11月完工，并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著(zhù)設備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長(cháng)期總投資將超過(guò)20萬(wàn)億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱(chēng)，M15X將成
- 關(guān)鍵字： SK海力士 AI DRAM
聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠(chǎng)商有何不同？
- 在移動(dòng)辦公時(shí)代，筆記本電腦扮演著(zhù)尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過(guò)去的數十年時(shí)間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細分出了諸多品類(lèi)，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來(lái)滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。幾年前，以華為為首的手機廠(chǎng)商開(kāi)始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動(dòng)了一波傳統 PC 行業(yè)的智能化變革。到現在，已經(jīng)出現了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個(gè)人電腦的『寒武紀』時(shí)刻」，言外之意，AI PC 將迎來(lái)如寒武紀時(shí)「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng )新科技大會(huì )開(kāi)幕。在大會(huì )上聯(lián)想集團董事
- 關(guān)鍵字： AI PC
微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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