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AI PC崛起：PC市場(chǎng)破冰回暖，開(kāi)啟智能化時(shí)代

近年來(lái)，PC 市場(chǎng)可謂是坐上了過(guò)山車(chē)，自2020年開(kāi)始全球的個(gè)人電腦（PC）銷(xiāo)量迎來(lái)井噴，特別是2021年，全球一共賣(mài)出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年，情況急轉直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷(xiāo)量甚至出現了低于5800萬(wàn)臺的情況。在國內，2023年第一季度也是近五年來(lái)的銷(xiāo)量最低點(diǎn)，只有890萬(wàn)臺。而在2023年末，隨著(zhù)“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場(chǎng)開(kāi)始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產(chǎn)品。從今年第一季度的全球PC 銷(xiāo)量來(lái)看，AI PC的銷(xiāo)量大概有700萬(wàn)臺。
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再添一家存儲廠(chǎng)商IPO過(guò)會(huì )！探究AI PC/手機存儲帶來(lái)的新變革

在A(yíng)I加持下，存儲市場(chǎng)今年起勢明顯，存儲芯片價(jià)格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期，科創(chuàng )板再添一家存儲企業(yè)過(guò)會(huì )，近半年以來(lái)，我國已有三家存儲相關(guān)廠(chǎng)商成功上會(huì )，另有一家武漢新芯正啟動(dòng)上市輔導，四家廠(chǎng)商科創(chuàng )板IPO中止。從終端市場(chǎng)看，面對未來(lái)，AI技術(shù)對手機及PC應用市場(chǎng)提出了新的存儲要求，以下將關(guān)注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng )板IPO成功過(guò)會(huì )5月31日，上交所發(fā)布公告稱(chēng)，通過(guò)了科創(chuàng )板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)蕓科技”）的發(fā)行上市申請。公開(kāi)資料顯示，聯(lián)蕓科技
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南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

IT之家 5 月 30 日消息，綜合臺媒《工商時(shí)報》《經(jīng)濟日報》報道，南亞科技在昨日的年度股東常會(huì )上表示，其首款 1C nm 制程 DRAM 內存產(chǎn)品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進(jìn)入試產(chǎn)階段。南亞科技目前已在進(jìn)行 1B nm 制程的 DRAM 試產(chǎn)，涵蓋 8/4Gb DDR4 內存和 16Gb DDR5 內存。南亞科技表示其首批 DDR5 內存將在下半年少量試產(chǎn)，明年進(jìn)一步提升產(chǎn)量。此外南亞科技還在 1B nm 節點(diǎn)規劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內存、16
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美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠(chǎng)

據日媒報道，美光科技計劃投入6000億-8000億日圓（約合人民幣277-369億元）在日本廣島縣興建新廠(chǎng)，用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠(chǎng)房將于2026年初動(dòng)工，并安裝極紫外光刻（EUV）設備。消息稱(chēng)最快2027年底便可投入營(yíng)運。報道稱(chēng)，此前，日本政府已批準多達1920億日圓補貼，支持美光在廣島建廠(chǎng)并生產(chǎn)新一代芯片。去年，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省曾表示，將利用這筆經(jīng)費協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片，這些芯片將是推動(dòng)生成式AI、數據中心和自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。
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AI PC期中考試，我們先交出一份答卷

無(wú)處不在的AI，已經(jīng)遍及云端、邊緣，和客戶(hù)端。首先，云端能夠提供最強大的AI算力，它同時(shí)提供訓練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時(shí)延的AI能力，解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問(wèn)題。而客戶(hù)端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個(gè)人AI的數據隱私和個(gè)性化問(wèn)題?？梢?jiàn)，AI非常適合云邊端三級架構，按照用戶(hù)場(chǎng)景進(jìn)行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業(yè)通常投入很大，希望更多用戶(hù)能夠同時(shí)使用，以攤銷(xiāo)成本，為數據中心增強AI。針對云端
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爆料稱(chēng)英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構

IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時(shí)發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU，封裝下一代 LPDDR6 內存，并基于臺積電 N3P 制程。
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AI PC是未來(lái)趨勢，還是智商稅？

如果您近期關(guān)注電腦市場(chǎng)的話(huà)，有一個(gè)詞絕對不會(huì )陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機、AI電視，現在，AI故事終于講到了略顯沒(méi)落的PC（personal computer，個(gè)人電腦）。不過(guò)，不同于去年年初以OpenAI開(kāi)始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對于消費者來(lái)說(shuō)更像是商家看著(zhù)日漸下降的PC銷(xiāo)量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問(wèn)，如今的AI PC究竟是未來(lái)的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個(gè)問(wèn)題。首先，我們需要說(shuō)明的
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外媒評微軟發(fā)布AI PC：這次真的能與MacBook競爭了

5月21日消息，美國時(shí)間周一，微軟宣布將為Windows個(gè)人電腦（PC）引入對話(huà)式人工智能功能，并推出一系列搭載專(zhuān)為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦，希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來(lái)，個(gè)人電腦市場(chǎng)普遍面臨銷(xiāo)售困境，微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶(hù)屏幕上的活動(dòng)，并分析用戶(hù)正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周，OpenAI為Mac電腦用戶(hù)推出了名為ChatGPT的應用程序，目的是執行類(lèi)似的任務(wù)。此外
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HBM火熱效應 DRAM下半年可望供不應求

三星、SK海力士及美光等國際內存巨擘，皆積極投入高帶寬內存（HBM）制程，法人表示，在產(chǎn)能排擠效應下，下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應求，預期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據TrendForce研究，DRAM原廠(chǎng)提高先進(jìn)制程投片，產(chǎn)能提升將集中今年下半年，預期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。由于HBM獲利表現佳，加上需求續增，生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來(lái)看，2024年HBM3e將是市場(chǎng)主流，集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商，與美光均采1be
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微軟CEO預測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭

5月21日，據彭博社等外媒消息，微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專(zhuān)用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點(diǎn)燃Windows PC與蘋(píng)果公司Mac之間的長(cháng)期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪(fǎng)時(shí)贊揚了蘋(píng)果的表現，并表達了希望Windows與Mac能再次展開(kāi)真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱(chēng)，得益于專(zhuān)用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋(píng)果的頂級MacB
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平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動(dòng)力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號 Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動(dòng)力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶(hù)
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三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

近兩年，DRAM市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始從DDR4內存向DDR5內存過(guò)渡，此外在存儲器市場(chǎng)經(jīng)歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內存的市場(chǎng)需求量進(jìn)一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據市場(chǎng)消息稱(chēng)，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著(zhù)三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內存，很可能帶動(dòng)DDR3內存的價(jià)格上漲，預計漲幅最高可達20%。三星已經(jīng)通知客戶(hù)將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年
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ARM PC對x86移動(dòng)平臺構成嚴重威脅

一份多達311頁(yè)的戴爾產(chǎn)品路線(xiàn)圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線(xiàn)中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線(xiàn)中嘗試TD
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SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)已超兩成用于 HBM 內存

IT之家 5 月 14 日消息，據韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)中已有兩成用于 HBM 內存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內存坐擁更高單價(jià)，不過(guò)由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線(xiàn)占比才能滿(mǎn)足不斷成長(cháng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預計，不僅 HBM 內存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價(jià)格年內也不會(huì )
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構 AI PC 處理器，有望下月公布合作細節

IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開(kāi)發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據稱(chēng)“要價(jià)高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另?yè)蘒T之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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