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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時(shí)代！
- 近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統的強大實(shí)力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng )新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶(hù)。 在峰會(huì )上，AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開(kāi)場(chǎng)致辭，形象地從“天時(shí)、地利、人和”三個(gè)角度談及，“AI是當前最熱門(mén)、最火爆的話(huà)題，AI的爆炸式增長(cháng)也
- 關(guān)鍵字： AMD AI PC
快速、安全、原生的Chrome瀏覽器將登陸搭載驍龍的Windows PC
- 要點(diǎn)：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產(chǎn)品推出全面優(yōu)化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優(yōu)化版實(shí)現顯著(zhù)的性能提升●? ?優(yōu)化版的Chrome瀏覽器現已推出，先于將在2024年年中發(fā)布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術(shù)公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發(fā)布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過(guò)推出包括
- 關(guān)鍵字： Chrome 驍龍 Windows PC
AI PC是什么？微軟下了定義：三個(gè)條件，要有Copilot物理鍵
- 3月27日消息，近幾個(gè)月來(lái)，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動(dòng)“AI PC（人工智能個(gè)人電腦）”的理念，預示著(zhù)個(gè)人電腦正逐步邁向這樣一個(gè)新階段：Windows系統中集成更多人工智能功能。盡管我們仍在翹首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節，但英特爾已經(jīng)開(kāi)始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠(chǎng)商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實(shí)現其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統，還要求
- 關(guān)鍵字： AI PC 微軟 Copilot 物理鍵 高通 AMD
AMD引領(lǐng)AI PC時(shí)代：開(kāi)啟智能化計算新紀元
- 人工智能（AI）在最近幾年開(kāi)始爆發(fā)式的增長(cháng)，在如今2024年這個(gè)時(shí)間節點(diǎn)上，AI已經(jīng)成了各大廠(chǎng)商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng )新峰會(huì )上，展示了其在A(yíng)I PC領(lǐng)域的強大實(shí)力與生態(tài)布局，預示著(zhù)AI PC時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。AMD董事會(huì )主席兼首席執行官蘇姿豐博士現身大會(huì )現場(chǎng)，攜AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
- 關(guān)鍵字： AMD AI 銳龍 8040 AI PC
微軟發(fā)布首款AI PC
- 隨著(zhù)科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
- 關(guān)鍵字： AI PC
英特爾：AI PC 提升內存容量需求，32GB 將成為入門(mén)級標配
- IT之家 3 月 20 日消息，據證券時(shí)報報道，英特爾中國區技術(shù)部總經(jīng)理高宇在 2024 中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )上表示，未來(lái) AI PC 入門(mén)級標配一定是 32GB 內存，而當前 16GB 內存一定會(huì )被淘汰，明年 64GB PC 將開(kāi)始出貨。同時(shí)，AI PC 對 SSD 性能和容量提出非常高的要求。隨著(zhù)人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI PC（人工智能個(gè)人電腦）成為個(gè)人電腦新的發(fā)展方向，使用戶(hù)能夠在本地進(jìn)行復雜的人工智能計算，而無(wú)需依賴(lài)云端服務(wù)。這將對個(gè)人電腦的硬件性能提出新的要求，各大 CPU 廠(chǎng)商已經(jīng)為
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI PC
2024年成為傳統PC向AI PC的重大轉折點(diǎn)
- 與普通 PC 相比，AI PC 將溢價(jià) 10%-15%。
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IDC：2023年亞太區PC市場(chǎng)衰退16.1%
- 根據IDC最新「全球個(gè)人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區（包括日本和中國）的傳統 PC 市場(chǎng)（桌面計算機、筆記本電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬(wàn)臺。由于需求疲軟和經(jīng)濟復蘇緩慢，預計2024年出貨量不會(huì )大幅反彈。家用PC市場(chǎng)衰退17.4%至4850萬(wàn)臺。 桌面計算機出貨量年減 22.0%，家用筆記本電腦出貨量較去年同期下降 15.8%。 通貨膨脹和利率上升導致購買(mǎi)力疲軟，而消費者支出重點(diǎn)的轉變進(jìn)一步影響了需求。商用PC市場(chǎng)則衰退14.8%至4,880萬(wàn)臺。民營(yíng)企業(yè)
- 關(guān)鍵字： IDC PC
三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱(chēng)現有 TC-NCF 方案效果良好
- IT之家 3 月 14 日消息，據韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說(shuō)法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個(gè)流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過(guò)回流焊一次性粘合，然后同時(shí)用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱(chēng)熱壓非導電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著(zhù) HBM
- 關(guān)鍵字： 三星 MR-RUF DRAM HBM
又一存儲大廠(chǎng)DRAM考慮采用MUF技術(shù)
- 韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術(shù)，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉，MUF 是一種在半導體上打上數千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV) 技術(shù)后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個(gè)半導體牢固地固定并連接起來(lái)。而經(jīng)過(guò)測試后獲得的結論，MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
- 關(guān)鍵字： 存儲 DRAM MUF技術(shù)
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