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創(chuàng )意無(wú)限！英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
- 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng )新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過(guò)搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開(kāi)放的生態(tài)系統，幫助開(kāi)發(fā)者在A(yíng)I PC上進(jìn)行創(chuàng )新應用開(kāi)發(fā)并推動(dòng)相關(guān)應用落地，讓最終用戶(hù)能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來(lái)的生產(chǎn)力躍升。在歷時(shí)五個(gè)月的角逐后，來(lái)自個(gè)人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實(shí)用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫療、農業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個(gè)領(lǐng)域。其中
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第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線(xiàn)產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢(xún)原先預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時(shí)從合約價(jià)先行指標的現貨價(jià)格就可看出，現貨價(jià)已出現連續走弱，上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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2025年HBM價(jià)格調漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預估將逾三成
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷(xiāo)售單價(jià)較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%，至2025年占比有機會(huì )逾三成。2024年HBM
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蘋(píng)果發(fā)布會(huì )前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品
- 5月6日消息，蘋(píng)果計劃在本周二的特別活動(dòng)上發(fā)布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng )始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時(shí)宣布，“個(gè)人電腦將會(huì )像貨車(chē)一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個(gè)比喻中像小轎車(chē)）將滿(mǎn)足人們的大多數日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車(chē)）只在需要執行重量級任務(wù)時(shí)才會(huì )使用。一年后，iPad 2發(fā)布時(shí)，喬布斯宣布我們已進(jìn)入后PC時(shí)代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬(wàn)的人將iPhone視為他們
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應
- 在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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SK海力士計劃在清州M15X工廠(chǎng)新建DRAM生產(chǎn)基地
- 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應對AI半導體需求的急劇增長(cháng)，計劃擴大AI基礎設施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會(huì )批準該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠(chǎng)建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬(wàn)億韓元用于建設新工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)計劃于4月底開(kāi)始建設，目標是在2025年11月完工，并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著(zhù)設備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長(cháng)期總投資將超過(guò)20萬(wàn)億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱(chēng)，M15X將成
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠(chǎng)商有何不同？
- 在移動(dòng)辦公時(shí)代，筆記本電腦扮演著(zhù)尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過(guò)去的數十年時(shí)間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細分出了諸多品類(lèi)，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來(lái)滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。幾年前，以華為為首的手機廠(chǎng)商開(kāi)始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動(dòng)了一波傳統 PC 行業(yè)的智能化變革。到現在，已經(jīng)出現了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個(gè)人電腦的『寒武紀』時(shí)刻」，言外之意，AI PC 將迎來(lái)如寒武紀時(shí)「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng )新科技大會(huì )開(kāi)幕。在大會(huì )上聯(lián)想集團董事
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微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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存儲大廠(chǎng)技術(shù)之爭愈演愈烈
- AI、大數據等應用催生海量存儲數據需求，也對存儲技術(shù)提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠(chǎng)技術(shù)競爭愈演愈烈。閃存方面，大廠(chǎng)聚焦層數突破。近期，韓媒報道，三星電子預計將于本月晚些時(shí)候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存，即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續使用雙閃存堆棧的結構，層數將達到290層。另?yè)I(yè)界預測，三星未來(lái)第十代V-NAND層數有望達到430層，屆時(shí)三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來(lái)，三星、鎧俠兩家廠(chǎng)商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
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AI PC一觸即發(fā)，存儲器、NPU等大放異彩！
- AI浪潮正持續改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開(kāi)始迎來(lái)新的機會(huì )。今年以來(lái)，無(wú)論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC），AI PC都成為了當之無(wú)愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠(chǎng)，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠(chǎng)商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導體領(lǐng)域NPU以及存儲器等有望持續受益。一 AI PC一觸即發(fā)，半導體大廠(chǎng)瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見(jiàn)識到了AI大模型的威力，隨后，
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M4芯片來(lái)了，蘋(píng)果AI PC的超級王炸
- 今年，蘋(píng)果宣布取消造車(chē)計劃后，終于下定決心將更多精力分配至AI項目，剛發(fā)布不久的M3 MacBook Air和即將發(fā)布的iOS 18分別對應著(zhù)蘋(píng)果在A(yíng)I PC和AI手機兩個(gè)賽道的第一份答卷。iOS 18尚未發(fā)布，大家只能從諸多爆料渠道猜測蘋(píng)果接下來(lái)的動(dòng)向。不過(guò)從已發(fā)布的M3 MacBook Air表現來(lái)看，面對市面多款AI PC競品形成的包圍圈，M3芯片的AI運算核心數、效能乃至NPU數量似乎難以支撐蘋(píng)果AI PC業(yè)務(wù)，新款M3 MacBook Air上架僅一個(gè)月，就在亞馬遜上打折100美元出
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美光：預計臺灣地區地震對本季度 DRAM 內存供應造成中等個(gè)位數百分比影響
- IT之家 4 月 12 日消息，美光于 10 日向美國證券交易委員會(huì ) SEC 遞交 8-K 重大事項公告，預計本月初的臺灣地區地震對其二季度 DRAM 內存供應造成“中等個(gè)位數百分比”的影響。美光在臺灣地區設有桃園和臺中兩座生產(chǎn)據點(diǎn)。根據 TrendForce 集邦咨詢(xún)此前報告，地震導致當時(shí)桃園產(chǎn)線(xiàn)上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無(wú)恙，設施、基建和生產(chǎn)工具未遭受永久性損害，長(cháng)期 DRAM 內存供應能力也沒(méi)有遇到影響。直至公告發(fā)稿時(shí)，美光尚未在震后全面恢復 DRAM 生產(chǎn)，但得
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)
- 在 AI 服務(wù)器中，內存帶寬問(wèn)題越來(lái)越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統 DRAM，數據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著(zhù) AI 應用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問(wèn)題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無(wú)期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠(chǎng)商，以及全球知名半導體科研機構都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據首爾半導體行業(yè)
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加注西安工廠(chǎng) 美光期待引領(lǐng)創(chuàng )芯長(cháng)安
- 怎么證明企業(yè)對某個(gè)市場(chǎng)的未來(lái)充滿(mǎn)信心？頻繁來(lái)華喊口號還是推定制芯片？一邊提升銷(xiāo)售預期一邊減少研發(fā)團隊？或者是縮減產(chǎn)能加大宣傳力度？商業(yè)行為還真是要靠真金白銀才能體現誠意，對中國市場(chǎng)最有信心的表示當然是加大中國市場(chǎng)的投資力度。 3月27日，美光科技舉辦了新廠(chǎng)房動(dòng)工奠基儀式，宣告2023年6月公布的美光西安工廠(chǎng)價(jià)值43億元人民幣的擴建工程正式破土動(dòng)工，該項目是2020年以來(lái)國外半導體企業(yè)在國內最大的工廠(chǎng)投資建設工程。據悉，這個(gè)項目除了加建新廠(chǎng)房，還會(huì )引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，例如移動(dòng)DRAM、N
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pc dram的理解，并與今后在此搜索pc dram的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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