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neo npu ip 文章 進(jìn)入neo npu ip技術(shù)社區
燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )設備中快速處理路由表與訪(fǎng)問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
- 存儲設備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)晶體管、一個(gè)電容器 （1T1C） 和三個(gè)晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預測該技術(shù)能夠實(shí)現 10ns 的讀/寫(xiě)速度和超過(guò) 450 秒的保持時(shí)間，芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
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SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU
- 西班牙的 SemiDynamics 開(kāi)發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元 （NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語(yǔ)言模型和 AI 推薦系統提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開(kāi)放指令集架構，可從 8 個(gè)內核擴展到 64 個(gè)內核。這使設計人員能夠根據應用的要求調整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數據中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構之后發(fā)布的，本白皮書(shū)
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英特爾宣布實(shí)現 MLPerf Client 0.6 基準測試首個(gè)全 NPU 支持
- 5 月 7 日消息，當地時(shí)間 5 月 5 日，英特爾宣布成為唯一在 MLPerf Client v0.6 基準測試中實(shí)現全 NPU 支持的企業(yè)。英特爾表示，該結果標志著(zhù)行業(yè)首個(gè)針對客戶(hù)端 NPU 的大語(yǔ)言模型（LLM）性能標準化評估。測試數據顯示，英特爾酷睿 Ultra 200 處理器在 GPU 和 NPU 上的輸出速度遠超人類(lèi)平均閱讀速度。英特爾客戶(hù)端 PC 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁兼總經(jīng)理丹尼爾?羅杰斯（Daniel Rogers）表示，“我們很榮幸能夠引領(lǐng)行業(yè)，實(shí)現客戶(hù)端 PC 平臺的全 NPU 加速和領(lǐng)先
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Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線(xiàn)鏈路測試的效率。通過(guò)直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調試過(guò)程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現，從而節省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶(hù)體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節點(diǎn) SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節點(diǎn)，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動(dòng)的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著(zhù)這些性能要求變得越來(lái)越復雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng )新的解決方案來(lái)
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創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。 創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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Imagination繼續推動(dòng)GPU創(chuàng )新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開(kāi)數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動(dòng)設備（包括智能手機）、汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅動(dòng)的出行革命
- 當一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會(huì )上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競速中，芯片架構的創(chuàng )新與人工智能的深度應用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪(fǎng)，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監Rob
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國芯科技：首顆RSIC-V架構車(chē)規MCU有望實(shí)現國產(chǎn)化替代
- 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車(chē)電子和工業(yè)控制應用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車(chē)電子MCU芯片方面，公司結合了客戶(hù)產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構的高性能車(chē)規MCU芯片CCFC3009PT的設計開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車(chē)智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應用而設計開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車(chē)電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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2025年無(wú)線(xiàn)連接的七大趨勢
- 2024年，得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強以及行業(yè)標準的演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續迅速擴張。展望未來(lái)，2025年將迎來(lái)更多創(chuàng )新，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預計在2025年，以下七大關(guān)鍵趨勢將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。1.AI/ML將通過(guò)無(wú)線(xiàn)技術(shù)賦能邊緣智能人工智能和機器學(xué)習的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而，將智能設備生成的大量數據流傳輸到云端，會(huì )縮短電池壽命并增加系統響應時(shí)間。對于許多邊緣設備而言，在本地運行AI/ML的部分計算將極大地提高整體系統性能。恩智浦
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側實(shí)現生成式AI
- 隨著(zhù)人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語(yǔ)言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語(yǔ)言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏(yíng)得了廣泛認可。Arm?預計這類(lèi)模型的數量將在?2025?年繼續增長(cháng)。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著(zhù)優(yōu)勢，為小語(yǔ)言模型提供了理想的運行環(huán)境，能夠有效
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neo npu ip介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條neo npu ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對neo npu ip的理解，并與今后在此搜索neo npu ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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