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3D NAND堆疊競爭鳴槍 SK海力士、東芝苦追三星

  •   為提升NAND Flash性能而將Cell垂直堆疊的3D堆疊技術(shù)競爭逐漸升溫。目前三星電子(Samsung Electronics)已具備生產(chǎn)系統獨大市場(chǎng),SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等半導體大廠(chǎng)也正加速展開(kāi)相關(guān)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)作業(yè)。   據ET News報導,NAND Flash的2D平面微細制程,因Cell間易發(fā)生訊號干擾現象等問(wèn)題,已進(jìn)入瓶頸。主要半導體大廠(chǎng)轉而致力確保將Cell垂直堆疊的3D技術(shù)。半導體業(yè)界的技術(shù)競爭焦點(diǎn)從制程微細化,轉變?yōu)榇怪倍?/li>
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美光開(kāi)放日:引領(lǐng)互聯(lián)世界存儲潮流

  •   近日,美光科技在上海舉行以“存儲及其發(fā)展如何幫助實(shí)現未來(lái)互聯(lián)世界”為主題的“美光開(kāi)放日”活動(dòng)。美光科技高層與業(yè)內專(zhuān)家、學(xué)者和媒體共同分享公司在該領(lǐng)域的見(jiàn)解和創(chuàng )新解決方案,探討和展望未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢。   美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲類(lèi)型解決方案的廠(chǎng)商,占據整個(gè)存儲器22%以上的市場(chǎng)份額,穩居第二位。如今美光科技面向網(wǎng)絡(luò )建設、機器對機器、移動(dòng)設備、云和大數據五大應用領(lǐng)域,提供全球最廣泛的存儲產(chǎn)品組合,包括:DRAM芯片和存儲條、固態(tài)硬盤(pán)、NA
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美光與希捷宣布成立策略聯(lián)盟

  •   希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布簽署策略性協(xié)議,設立一結合兩家公司創(chuàng )新與專(zhuān)業(yè)技術(shù)之架構。在此協(xié)議的架構基礎上,雙方客戶(hù)能夠同時(shí)受益于領(lǐng)先業(yè)界的儲存解決方案,進(jìn)而更快速且有效率地實(shí)現創(chuàng )新。   盡管在合作初期,美光與希捷將著(zhù)重于下個(gè)世代的 SAS 固態(tài)硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨,但是雙方皆預期這項長(cháng)達數年的結盟協(xié)議在未來(lái)將有機會(huì )發(fā)展更多合作,甚至推出采用美光 NAND 型快閃記憶體的企業(yè)級儲存解決
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半導體市場(chǎng)今年迎向高規格之爭

  •   2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規格半導體之爭蓄勢待發(fā);行動(dòng)應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加,被視為半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)新動(dòng)能。   據韓媒亞洲經(jīng)濟的報導,智慧型手機的功能高度發(fā)展,讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元,可望讓多工與資料處理
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NAND閃存下一步指向3D架構14納米

  •   存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一,它與數據相伴而生,哪里有數據,哪里就會(huì )需要存儲芯片。近年來(lái),存儲芯片行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題不斷:3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場(chǎng)上的應用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì )爭論不休,但是整體方面卻不會(huì )改變,那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節能以及更低的成本。   2015年手機存儲市場(chǎng)   著(zhù)眼用戶(hù)體驗提升   目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場(chǎng)走勢的預測很多,總的觀(guān)點(diǎn)是增長(cháng)率放緩。當
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2014年Q4品牌NAND供應商營(yíng)收僅成長(cháng)2%

  •   根據市場(chǎng)研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告, 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷(xiāo)端的壓力影響營(yíng)收、及第三 季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營(yíng)收僅較第三季成長(cháng)2%至87.5億美元。   DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015年第一季整體市況將轉為供過(guò)于求,在價(jià)格滑落幅度轉趨明顯的情況下
  • 關(guān)鍵字: NAND  英特爾  三星  

淡季影響銷(xiāo)售,NAND Flash 供應商 Q1 將供過(guò)于求

  •   根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告顯示,第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準,但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷(xiāo)端的壓力影響營(yíng)收、及第三季呈現微幅衰退的情況下,品牌供應商營(yíng)收僅較第三季成長(cháng) 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示,因需求端面臨淡季效應,2015 年第一季整體市況將轉為供過(guò)于求,在價(jià)格滑落幅度轉趨明顯的情況下,業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉進(jìn),改善成本架構,以減低價(jià)格跌幅的沖擊。  
  • 關(guān)鍵字: NAND Flash  三星  東芝  

國際大廠(chǎng)找Mobile RAM貨源 敲開(kāi)與臺廠(chǎng)合作大門(mén)

  •   存儲器廠(chǎng)持續在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領(lǐng)域擴大進(jìn)擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來(lái)臺尋找移動(dòng)式存儲器Mobile RAM合作伙伴,考慮與南亞科簽定長(cháng)約或包下產(chǎn)能,顯示國際存儲器大廠(chǎng)亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開(kāi)與臺廠(chǎng)合作大門(mén)。   半導體業(yè)者透露,在三星電子和SK海力士主導下,智能型手機內建存儲器規格從eMMC轉為eMCP,原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片,2015年?yáng)|芝??新帝陣營(yíng)將展開(kāi)大反撲。
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NAND Flash價(jià)格續滑 難擺脫供給過(guò)剩困境

  •   由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應量持續增加,造成價(jià)格連續兩個(gè)月下滑,業(yè)界預期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重,后續MLC產(chǎn)品價(jià)格下滑情況恐將更明顯。   根據韓媒DigitalTimes報導,由于USB、硬碟與記憶卡市場(chǎng)進(jìn)入淡季,加上庫存堆積,導致NAND Flash價(jià)格走滑,市場(chǎng)供給過(guò)剩情況恐持續到農歷春節。業(yè)界認為目前NAND Flash下滑走勢雖大部分是受
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無(wú)線(xiàn)應用成2015半導體市場(chǎng)最大增長(cháng)動(dòng)力

  •   2015年全球半導體行業(yè)收入預計將達3580億美元,較2014年增長(cháng)5.4%,但仍然低于之前5.8%的增長(cháng)預期。   半導體市場(chǎng)的增長(cháng)動(dòng)力包括智能手機專(zhuān)用標準電路ASSP,以及超移動(dòng)PC和固態(tài)硬盤(pán)中使用的DRAM和NAND閃存芯片。   “由于DRAM恢復傳統的降價(jià)方式,而整個(gè)行業(yè)需要消耗假期的過(guò)多庫存,因此2015年的半導體收入增長(cháng)可能較2014年的7.9%有所放緩?!睒I(yè)內人士認為,“由于供應短缺,DRAM價(jià)格在2014年基本保持堅挺,使之成為2014年增速最
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玻璃和金屬的精致結合 大神X7拆機評測

  •   大神X7作為大神最新的旗艦手機,不僅擁有出色的硬件配置,同時(shí)采用雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框,做工非常精細,今天我們來(lái)將大神X7拆開(kāi),看一下大神X7的做工用料,究竟大神X7做工有多精致。        大神X7采用雙面玻璃工藝,而且手機沒(méi)有任何螺絲,所以拆解只能從后蓋開(kāi)始,因為后蓋是采用雙面膠固定的。        要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進(jìn)行加熱,讓雙面膠可以和后蓋分離,從而移除后蓋的后蓋。        大神X7整個(gè)后蓋的背面都覆
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群聯(lián)砸3.8億 入股宇瞻

  •   儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠(chǎng)群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布,參與記憶體模組廠(chǎng)宇瞻私募,將以每股25.38元、總金額3億8,070萬(wàn)元,取得宇瞻9.9%股權,成為宇瞻最大法人股東,雙方將攜手沖刺工控應用固態(tài)硬碟(SSD)市場(chǎng)。   群聯(lián)昨股價(jià)上漲2.5元,收在214.5元;宇瞻下跌0.25元,以31.4元作收。   群聯(lián)斥資約3.8億元,取得宇瞻9.9%股權,成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長(cháng)潘健成。 本報系資料庫   分享   上述私募價(jià)格是采依過(guò)去30個(gè)交易日均價(jià)31
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半導體事業(yè)關(guān)鍵時(shí)刻 救了三星的面子與里子

  •   三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財報,營(yíng)收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元),其中半導體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻達一半以上,可說(shuō)是最大功臣。   據韓媒ChosunBiz報導,三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財報,業(yè)績(jì)終于跌回升,營(yíng)收為52兆韓元,營(yíng)業(yè)利益達5.2兆韓元。   韓國KDB大宇證券推估,三星電子DS部門(mén)第4季貢獻營(yíng)業(yè)利益約2.9兆韓元,比IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利益(2
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Gartner:蓬勃的DRAM市場(chǎng)為內存制造商帶來(lái)增長(cháng)

  •   Gartner發(fā)布初步統計結果,2014年全球半導體總營(yíng)收為3398億美元,與2013年的3150億美元相比增長(cháng)7.9%。前25大半導體廠(chǎng)商合并營(yíng)收增長(cháng)率為11.7%,優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現。前25大廠(chǎng)商占整體市場(chǎng)營(yíng)收的72.1%,比2013年的69.7%更高。   Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“就群體來(lái)看,DRAM廠(chǎng)商的表現勝過(guò)半導體產(chǎn)業(yè)其他廠(chǎng)商。這股趨勢始于2013年DRAM市場(chǎng)因供給減少及價(jià)格回穩雙重因素而蓬勃發(fā)展并持續至今,2014年營(yíng)收也因而增長(cháng)31.
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三星2015年內量產(chǎn)48層V NAND 已著(zhù)手研發(fā)64層產(chǎn)品

  •   三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無(wú)法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場(chǎng)上維持獨大地位,計劃在2015年內量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。   據首爾經(jīng)濟報導,三星近來(lái)已完成48層結構的V NAND研發(fā),并著(zhù)手研發(fā)后續產(chǎn)品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內開(kāi)始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會(huì )在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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