NAND閃存下一步指向3D架構14納米

　　存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會(huì )需要存儲芯片。近年來(lái)，存儲芯片行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場(chǎng)上的應用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì )爭論不休，但是整體方面卻不會(huì )改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節能以及更低的成本。

　　2015年手機存儲市場(chǎng)

　　著(zhù)眼用戶(hù)體驗提升

　　目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場(chǎng)走勢的預測很多，總的觀(guān)點(diǎn)是增長(cháng)率放緩。當市場(chǎng)達到一定飽和度之后，增長(cháng)率放緩是很自然的現象。一方面，智能手機市場(chǎng)的增長(cháng)率可能會(huì )放緩，但另一方面用戶(hù)的升級需求仍然非常強勁，其中就包括對存儲設備需求的增加。

　　我們可以看到，手機的應用正變得越來(lái)越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機作為信息中繼站，通過(guò)它，用戶(hù)可以隨時(shí)隨地訪(fǎng)問(wèn)位于云端的個(gè)人數據庫;手機廠(chǎng)商正把智能手機打造成為一個(gè)連接個(gè)人用戶(hù)與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )的信息樞紐，傳遞著(zhù)越來(lái)越廣泛的數據。數據處理能力需求的大幅上升意味著(zhù)對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。

　　智能手機存儲

　　主流封裝eMCP

　　eMCP封裝正在成為智能手機存儲的主流封裝方式?？梢哉f(shuō)，中國目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機都已經(jīng)使用了eMCP的封裝。通過(guò)把DRAM的芯片跟RAM芯片做一個(gè)結合，可以帶來(lái)兩大好處：一是成本方面的優(yōu)勢;二是工藝相對簡(jiǎn)單。工藝簡(jiǎn)單，就意味著(zhù)可以更快速地實(shí)現生產(chǎn)。

　　美光的研發(fā)重點(diǎn)主要關(guān)注三個(gè)方面：一是處理器技術(shù)，二是存儲單元的架構設計，第三點(diǎn)就是封裝方式的發(fā)展方向。封裝方式會(huì )影響到產(chǎn)品的整體效率以及手機廠(chǎng)商如何使用存儲設備。所以，一方面，我們會(huì )新開(kāi)發(fā)一些技術(shù)、新的架構、新的封裝方法，來(lái)滿(mǎn)足不斷提升的性能需求、可靠性需求和更低的功耗需求;另一方面，我們需要更多地去研究如何更妥善地使用存儲。當前，大部分的系統在使用存儲設備的時(shí)候，方法跟過(guò)去幾代沒(méi)有什么太大差別。所以在未來(lái)，美光認為要考慮如何用新的、更好的方法來(lái)考慮存儲設備跟系統整合的方式。

　　3D NAND

　　將是未來(lái)方向

　　在NAND閃存工藝站上16納米制程之后，人們開(kāi)始越來(lái)越多地討論14納米以及3D存儲。3D NAND能很好地體現架構革命帶來(lái)的好處。因為這樣一些架構革新帶來(lái)的是更高的性能、更優(yōu)的可靠性。用戶(hù)現在對移動(dòng)手機上數據的依賴(lài)性越來(lái)越強了，因此手機存儲設備的可靠性必須非常高。

　　當前主流NADN 閃存廠(chǎng)商已經(jīng)站在16納米這個(gè)層級上了。按照邏輯來(lái)講，下一步應該就是14納米了，當然這是指3D的架構。3D架構這個(gè)設計有很多好處。從平面設計到3D設計，這種新的架構在性能、可靠性方面，都能帶來(lái)極大提升。另外，從存儲設備的訪(fǎng)問(wèn)效率來(lái)說(shuō)，也能得到非常大地提高，讀寫(xiě)速度會(huì )快得多。

　　2017年LPDDR4

　　成為市場(chǎng)主流

　　LPDDR4相比LPDDR3有更快的存儲速度，功耗更低，使得LPDDR4產(chǎn)品的應用受到關(guān)注。數據爆炸對存儲產(chǎn)品具有巨大影響，最初人們對數據的處理與流程方式是集成的，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，移動(dòng)計算、大數據、云存儲越來(lái)越多地進(jìn)入人們的生活，分布式的存儲方案已經(jīng)成為發(fā)展方向。對于原有的存儲解決方案有了強烈的改進(jìn)需求。

　　美光推出的LPDDR4，架構可滿(mǎn)足先進(jìn)移動(dòng)系統的功耗、帶寬、封裝、成本和兼容性要求。我們預計市場(chǎng)在2014年到2017年將經(jīng)歷一個(gè)LPDDR4從進(jìn)入到成為主流的過(guò)程：LPDDR3從2014年到2017年都將是出貨量最大的產(chǎn)品類(lèi)型;LPDDR4于2015年進(jìn)入市場(chǎng)，出貨量不斷擴大，但是預計到2017年才會(huì )逐漸成為主流;至于LPDDR5，預計2017年才會(huì )進(jìn)入市場(chǎng)，但量不會(huì )很大。

　　TLC

　　會(huì )在高端手機上應用?

　　說(shuō)起TLC是挺有意思的一種技術(shù)。它可以達到比較高的成本效益比，從成本方面來(lái)講它更有吸引力，但是它的挑戰在于可靠性并不是非常理想。所以目前智能手機市場(chǎng)并沒(méi)有非常廣泛地接受TLC技術(shù)。盡管有iPhone 6開(kāi)始采用TLC的消息，但如果認真看蘋(píng)果釋放出的消息就會(huì )發(fā)現，他們是講在“有限的范圍”里采用TLC的技術(shù)，而且是用在非常高密度存儲的手機型號里，這可以從一定層面來(lái)彌補TLC的可靠性問(wèn)題，使得用戶(hù)的最終體驗不會(huì )打折。

　　但是我相信，隨著(zhù)時(shí)間的推移，TLC技術(shù)的缺點(diǎn)會(huì )漸漸得到彌補。移動(dòng)手機市場(chǎng)現在的TLC技術(shù)并不是非常適用，但是隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，隨著(zhù)對密度需求的不斷提高，未來(lái)TLC還是有可能應用于智能手機中的。雖然在現在TLC技術(shù)主要還是用于一些低成本、要求比較低的低端應用之上。