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三星DRAM銷(xiāo)售世界排第一

  •   5月9日消息,周四,韓國的一份產(chǎn)業(yè)報告顯示,韓國三星電子公司今年第一季度的DRAM銷(xiāo)售排名世界第一。   據國外媒體報道, 市場(chǎng)研究公司iSuppli表示,三星電子今年1至3月份的DRAM銷(xiāo)售總額為18.1億美元,在同期的全球范圍內DRAM銷(xiāo)售總額中占據30.2%。   該報告稱(chēng),這是三星電子的DRAM銷(xiāo)售額連續第二個(gè)季度占全球市場(chǎng)30%以上的份額。報告表示,三星電子極好地應對了最近DRAM價(jià)格大幅下跌的不利情況。   此外,韓國Hynix半導體公司以11.3億美元的銷(xiāo)
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功耗文化決定設計取向

  •   功耗,人們在不同的語(yǔ)境下討論這一問(wèn)題:一方面,惜電如金,一方面更加廣泛地利用電能;一方面降低功耗,一方面冷卻用電設備……由此,降低功耗更是設計取向問(wèn)題。   電子行業(yè)的確有兩種功耗文化。在近日美國舊金山舉辦的eSummit2008上,Qimonda(奇夢(mèng)達)公司的高級市場(chǎng)行銷(xiāo)總監Tom Till認為,應用對功耗的要求存在著(zhù)相互矛盾的地方,設計者就是在這樣的環(huán)境下來(lái)研究功耗-性能模型的。一種是盡量降低功耗和相應的成本,當然性能上也降低。另一種是電池供電的情形,即目前的&
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T-Mobile:3G版iPhone將很快于奧地利首銷(xiāo)

  •   5月6日消息,據維也納一家報紙報道稱(chēng),T-Mobile今天證實(shí)蘋(píng)果將很快公布3G版iPhone,并表示奧地利客戶(hù)將成為新款iPhone的首批客戶(hù)之一。   據國外媒體報道稱(chēng),奧地利《標準報》(Der Standard)周一援引其德語(yǔ)版網(wǎng)站上的內容報道說(shuō),T-Mobile稱(chēng)3G版iPhone將“很快”上市銷(xiāo)售,奧地利將是首批銷(xiāo)售3G版iPhone的市場(chǎng)之一。   《標準報》還援引T-Mobile發(fā)言人卡斯特爾的話(huà)報道稱(chēng),在推出3G版iPhone時(shí),T-Mobile將同步推出更
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全球DRAM產(chǎn)業(yè)分分合合 結盟變化顯示激烈競爭勢態(tài)

  •   日本大廠(chǎng)(Elpida)與德國DRAM大廠(chǎng)(Qimonda)24日宣布,已簽訂共同開(kāi)發(fā)技術(shù)合作意向書(shū),攜手開(kāi)發(fā)新世代DRAM技術(shù),不僅宣告溝槽式記憶體陣營(yíng)將成為過(guò)去式,奇夢(mèng)達也將與力晶化敵為友,與爾必達站在同一陣線(xiàn)力抗業(yè)界龍頭韓國三星電子。   這是繼上月初臺塑集團旗下南亞科技宣布將與奇夢(mèng)達終止合作,轉投美商美光(Micron)陣營(yíng)后,全球DRAM業(yè)又一次勢力大重組。根據DRAM市調機構集邦科技(DRAMeXchange)調查,奇夢(mèng)達與爾必達去年全球市占率排名分居第三、四名,兩家結盟后市占率25.6
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將FPGA/CPLD技術(shù)用于防止移動(dòng)設備盜竊

全球半導體標準組織委員會(huì )會(huì )議在上海舉行 推動(dòng)存儲工業(yè)新標準制定

  •   隨著(zhù)筆記本電腦、手機等移動(dòng)終端以及家用數碼產(chǎn)品的大規模增長(cháng),器的移動(dòng)性和能耗問(wèn)題已廣泛受到業(yè)界關(guān)注。日前,(全球半導體組織)委員會(huì )會(huì )議在上海舉行,推動(dòng)存儲工業(yè)新標準制定。   在過(guò)去五年內,JEDEC曾與中國半導體行業(yè)組織合作,促進(jìn)中國及世界的半導體行業(yè)標準。例如中國電子標準協(xié)會(huì )(CESA),中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)與中國電子標準研究所(CESI)等。   我國企業(yè)已占JEDEC會(huì )員數的20%,而且數目還在增長(cháng)。JEDEC本次會(huì )議主要研究了DDR3 SDRAM(第三代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲
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存儲器兼并大戰開(kāi)始打響

  •   ?目前全球存儲器市場(chǎng)因供過(guò)于求及價(jià)格下降過(guò)快,已經(jīng)到了不可收拾的地步。目前唯一的辦法,是讓一家或幾家首先壓縮產(chǎn)能,來(lái)緩和供需矛盾,促使存儲器價(jià)格的回升。因此業(yè)界共識,全球存儲器市場(chǎng)的兼并重組在即。???? ? ????全球存儲器業(yè)的震蕩在業(yè)界習以為常,中間最大的變化有兩次。一次是上世紀80年代日本依靠嚴格的質(zhì)量管理等,利用計算機中存儲器的爆炸性應用市場(chǎng),一舉超過(guò)美國成為全球最大的芯片制造地區,市場(chǎng)占
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全鍵盤(pán)觸摸屏 索尼愛(ài)立信X1采用WM6.5系統

  • 在本次3GSM大展上,索尼愛(ài)立信帶給業(yè)界最大的震動(dòng)便是推出了XPERIA系列,其中首款產(chǎn)品X1搭載Windows Mobile操作系統,從此正式加入微軟陣營(yíng)。不過(guò)索尼愛(ài)立信發(fā)布這款產(chǎn)品雖然標明了將搭載Windows Mobile操作系統,但是并沒(méi)有注明版本,這一細節讓很多專(zhuān)業(yè)人士認定索尼愛(ài)立信將會(huì )采用更新性的微軟系統。隨后就有消息曝出稱(chēng),索尼愛(ài)立信X1將在今年第四季度上市,將搭載Windows Mobile 6.5版操作系統,微軟將在今年第三季度發(fā)布這一全新版本的手機操作系統。 圖1索尼愛(ài)立信最新發(fā)
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首款Google Android軟件原型手機在GSMA移動(dòng)世界大會(huì )亮相

  •   第一款采用Google Android軟件的原型手機已經(jīng)在西班牙巴塞隆納舉行的GSMA移動(dòng)世界大會(huì )亮相。     Google 是在去年11月推出一個(gè)開(kāi)放的開(kāi)發(fā)平臺稱(chēng)為Android,采用該 Android 軟軟件的手機預計今年底就可上市。Google 先前也宣布了一個(gè)Open Handset Alliance (開(kāi)放手機聯(lián)盟),結合34家手機制造商、電信運營(yíng)商與芯片廠(chǎng)商全面支持Android產(chǎn)品與服務(wù)。   此次的展示是在A(yíng)RM攤位上,ARM技術(shù)幾乎運用在目前市面上的所有手機中,該公
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恒憶?(NUMONYX)強勢進(jìn)軍存儲器市場(chǎng)

  •   2008年4月1日,中國 – 恒憶™(Numonyx B.V)公司今天作為一家全新的半導體公司正式問(wèn)世。公司主要業(yè)務(wù)是整合NOR、NAND及內置RAM的存儲器,并利用新型相變移位存儲器(PCM)技術(shù),為存儲器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、提供創(chuàng )新的存儲器解決方案。新公司憑借其雄厚實(shí)力和技術(shù)專(zhuān)長(cháng),在成立之初就成為存儲器市場(chǎng)的領(lǐng)先廠(chǎng)商,專(zhuān)注于存儲器開(kāi)發(fā)制造業(yè)務(wù),為手機、MP3播放器、數碼相機、超便攜筆記本電腦、高科技設備等各種消費電子產(chǎn)品制造商提供全方位的服務(wù)。 恒憶™將從非易失性存儲器
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FPGA到高速DRAM的接口設計(04-100)

  •   FPGA做為系統的核心元件正在更多的用于網(wǎng)絡(luò )、通信、存儲和高性能計算應用中,在這些應用中都需要復雜的數據處理。   所以,現在FPGA支持高速、外部存儲器接口是必須遵循的?,F在的FPGA具有直接接口各種高速存儲器件的專(zhuān)門(mén)特性。本文集中描述高速DRAM到FPGA的接口設計。   設計高速外部存儲器接口不是一件簡(jiǎn)單的任務(wù)。例如,同步DRAM已發(fā)展成高性能、高密度存儲器并正在用于主機中。最新的DRAM存儲器—DDR SDRAM,DDR2和RLDRAM II支持頻率范圍達到133MHz(260
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Gartner下調全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)率至3.4%

  •   據報道,在芯片需求走軟價(jià)格下跌的情況下,市場(chǎng)調研機構Gartner下修全球IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(cháng)率至先前預測值的二分之一。   去年12月,Gartner曾預估全球2008年IC市場(chǎng)將有6.2%的增長(cháng);但是在最新的預估中,修正至3.4%。   根據Gartner分析,2009-2012年IC市場(chǎng)增長(cháng)幅度分別為9.4%、6.5%、0.7%、5.3%。   然而,什么原因使2008年的預估表現下降?Gartner表示,市場(chǎng)中有許多不樂(lè )觀(guān)的跡象,首當其沖的就是美國經(jīng)濟的疲軟甚至衰退。  
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基于SRAM和DRAM結構的大容量FIFO的設計

  • 分別基于Hynix公司的SRAM HY64UDl6322A和DRAM HY57V281620E,介紹了采用兩種不同的RAM結構,通過(guò)CPLD來(lái)設計并實(shí)現大容量FIFO的方法。
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低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎

飛思卡爾MXC蜂窩平臺支持Windows Mobile

  • 2008年2月12日,德克薩斯州奧斯汀訊 —— 飛思卡爾日前宣布將Microsoft Windows Mobile 操作系統與飛思卡爾的Mobile eXtreme Convergence(MXC)蜂窩平臺相集成,使運營(yíng)商可以在手持設備上提供類(lèi)似桌面系統的功能。 飛思卡爾手機產(chǎn)品部產(chǎn)品管理總監David Patterson表示:“我們很高興在我們的蜂窩平臺上增加了對Windows Mobile的集成支持。集成我們的MXC架構使運營(yíng)商可以更容易地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。我們
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