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Achronix與Mentor共同打造以高等級邏輯綜合（HLS）與FPGA技術(shù)的連接推動(dòng)5G應用新發(fā)展
- FPGA技術(shù)因為具有其并行執行、運算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC開(kāi)發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)，目前在各個(gè)領(lǐng)域中都有廣泛的應用。但是隨著(zhù)FPGA器件資源容量的不斷提高，邏輯設計的規模也越來(lái)越大，傳統的邏輯代碼設計變得十分復雜，開(kāi)發(fā)周期也愈發(fā)漫長(cháng)。由此，在2018年8月,基于現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(IP)領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：該公司FPGA技術(shù)系列
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Mentor贊助高級CMOS技術(shù)冬季大師班
- Mentor，A Siemens Business今天宣布贊助高級CMOS 技術(shù)冬季大師班。高級 CMOS 技術(shù)冬季大師班由 IEEE 電路與系統學(xué)會(huì )(CASS)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì )(SSCS)共同舉辦。1月21日至26日，每天邀請一位來(lái)自集成電路領(lǐng)域學(xué)術(shù)界或工業(yè)界的頂級專(zhuān)家進(jìn)行主題演講。每天長(cháng)達6小時(shí)，針對人工智能信息處理、生物醫療電子、神經(jīng)回路研究前沿、腦機接口、智能傳感等應用領(lǐng)域，帶領(lǐng)學(xué)員全方位深入理解先進(jìn)集成電路工藝與設計技巧。 “很高興Mentor能夠贊助大師班。&r
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Mentor：為了規模而多元化并購或得不償失
- 過(guò)去兩年都是并購大年，繼2015年并購金額達到創(chuàng )紀錄的940億美元之后，2016年并購金額再創(chuàng )新高，錄得令人乍舌的1160億美元(根據CapIQ數據)。兩年前Wally Rhines就曾開(kāi)玩笑地表示，如果并購金額維持近期增長(cháng)趨勢，那么到2020年，全球半導體將只剩一家公司。 并購狂潮在2017年終于冷卻下來(lái)，Wally表示，即便把東芝出售考慮在內，2017年并購案金額也只在200億美元左右，回歸正常水平。如果出于對規模的迷信而進(jìn)行并購，效果未必好，統計數據顯示，半導體公司的盈利水平和規模相關(guān)性非
- 關(guān)鍵字： Mentor 西門(mén)子
高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器
- 作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創(chuàng )新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會(huì )在封裝上實(shí)現，包括手機、通信、智能設備(諸如無(wú)人機等)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、安全(security)、網(wǎng)絡(luò )、硬盤(pán)存儲器、服務(wù)器等，都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng )新?！ 鹘y封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來(lái)越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
- 關(guān)鍵字： HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
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Mentor Graphics® 是電子設計自動(dòng)化技術(shù)的領(lǐng)導產(chǎn)商，它提供完整的軟件和硬件設計解決方案，讓客戶(hù)能在短時(shí)間內，以最低的成本，在市場(chǎng)上推出功能強大的電子產(chǎn)品。當今電路板與半導體元件變得更加復雜，并隨著(zhù)深亞微米工藝技術(shù)在系統單芯片設計深入應用，要把一個(gè)具有創(chuàng )意的想法轉換成市場(chǎng)上的產(chǎn)品，其中的困難度已大幅增加；為此 Mentor提供了技術(shù)創(chuàng )新的產(chǎn)品與完整解決方案，讓工程師得以 [ 查看詳細 ]
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